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一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法[发明专利]

专利名称：一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法专利类型：发明专利

发明人：李春，王会敏，张晓敏，闫辉，魏晓彤

申请号：CN202010598483.5

申请日：20200628

公开号：CN111752784A

公开日：

20201009

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种串行高速接口DIL测试平台及测试方法，测试平台包括上位机、直流稳压源、交换芯片承载电路板和终端节点电路板；所述上位机具有仿真器，上位机分别与交换芯片承载电路板、终端节点电路板通过串行高速接口连接，形成总线数据传输系统，所述直流稳压源分别为交换芯片承载电路板和终端节点电路板供电；所述交换芯片承载电路板与至少一个终端节点电路板通过交换器‑终端节点连接线连接；多个终端节点电路板之间通过终端节点‑终端节点连接线连接。该测试平台能够兼容交换芯片和终端节点两种不同类型的被测试对象；交换芯片进行响应事务测试，终端节点进行发起事务和响应事务测试，从而实现串行高速接口DIL测试的全覆盖性。

申请人：西安微电子技术研究所

地址：710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

国籍：CN

代理机构：西安通大专利代理有限责任公司

代理人：威

本文发布于:2024-09-22 04:20:31，感谢您对本站的认可！

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