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一种手机摄像头封装装置[实用新型专利]

专利名称：一种手机摄像头封装装置专利类型：实用新型专利

发明人：刘春明

申请号：CN201921044687.3

申请日：20190705

公开号：CN210255011U

公开日：

20200407

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及手机封装技术领域，且公开了一种手机摄像头封装装置，包括对焦马达固定机构和镜头组件固定机构，所述对焦马达固定机构包括底板，所述底板的上端中心处固定连接有固定块，所述固定块的上端开设有用于定位对焦马达的固定槽，所述底板的上端还固定连接有圆筒，所述圆筒的内壁通过滚珠轴承对称转动连接有四根导向杆。本实用新型使得安装过程便于使力，便于操作使用，能够实现对摄像头的快速封装，提高了生产效率。

申请人：深圳市英迈通信技术有限公司

地址：518000 广东省深圳市福田区车公庙天安创新科技广场B座1108

国籍：CN

代理机构：武汉红观专利代理事务所(普通合伙)

代理人：陈凯

本文发布于:2024-09-22 12:40:32，感谢您对本站的认可！

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