双极板焊接夹具、激光焊接装置和双极板焊接方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114178722 A (43)申请公布日 2022.03.15

(21)申请号 CN202111481208.6

(22)申请日 2021.12.06

(71)申请人河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司

地址 050035 河北省石家庄市高新区黄河大道9号

(72)发明人刘文渊胡恒广闫冬成张广涛王博王俊峰李志勇

(74)专利代理机构 11447 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人李微

(51)Int.CI

B23K26/70(20140101)

B23K26/21(20140101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

双极板焊接夹具、激光焊接装置和双极板焊接方法

(57)摘要

本公开涉及一种双极板焊接夹具、激光焊接装置和双极板焊接方法，其中，所述双极板焊接夹具包括依次层叠布置的铁磁性夹板、硅胶垫条和电磁铁夹板，所述硅胶垫条设置在所述电磁铁夹板上，所述铁磁性夹板和所述硅胶垫条之间存在间隔，所述间隔用于容纳双极板，所述铁磁性夹板用于在所述电磁铁夹板吸合力作用下将所述双极板压紧在所述硅胶垫条上。本公开利用硅胶垫条的优良弹性，补偿双极板的两个单极板之间的微小变形，使两个单极板焊接部位可以充分接触，焊接后无微小焊缝，具有优良的气密性，提高了双极板焊接良率。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-15	公开	发明专利申请公布
2022-04-01	实质审查的生效IPC(主分类):B23K26/70专利申请号:2021114812086申请日:20211206	实质审查的生效