首页 > 专利技术

一种高功率半导体激光器封装烧结夹具[实用新型专利]

专利名称：一种高功率半导体激光器封装烧结夹具专利类型：实用新型专利

发明人：纪兴启，姚爽，王帅，开北超，夏伟

申请号：CN201920108825.3

申请日：20190123

公开号：CN209233157U

公开日：

20190809

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，将含有焊料层的热沉放置到底座中，由于底座前后两端设有凸台Ⅲ，热沉置于两个凸台Ⅲ之间的区域，从而使其在前后方向上实现定位。通过定位装置热沉推动至其左侧端插入两个卡槽Ⅱ中，实现了热沉左右方向的定位。由于U形槽的开口宽度大于巴条左侧端出光腔面的宽度且小于巴条整体宽度，因此巴条的出光腔面保持裸露，不会被挤压导致损坏，不会导致腔面破损或脱模现象，又保证了巴条与热沉相平齐。将压块放置于巴条及热沉上，通过压紧装置利用压块将巴条及热沉压紧固定在底座上。之后将装配好的夹具放置在回流炉中进行烧结。巴条及热沉精确定位，提高了烧结质量。

申请人：潍坊华光光电子有限公司

地址：261061 山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房

国籍：CN

本文发布于:2024-09-21 17:52:37，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/3/421379.html

上一篇：一种用于电化学测试的电极夹具[实用新型专利]

下一篇：工装夹具快速设计新方法