一种用于芯片封装的热压烧结夹具及芯片封装方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 112786523 A (43)申请公布日 2021.05.11

(21)申请号 CN202110031349.1

(22)申请日 2021.01.11

(71)申请人北京航空航天大学

地址 100083 北京市海淀区学院路37号北京航空航天大学

(72)发明人吴永超彭鹏郭伟

(74)专利代理机构 11465 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人符继超

(51)Int.CI

H01L21/687(20060101)

H01L21/67(20060101)

H01L21/603(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种用于芯片封装的热压烧结夹具及芯片封装方法

(57)摘要

本发明公开了一种用于芯片封装的热压烧结夹具及芯片封装方法，包括机架、下加热板、压头、上配合盖板、压力传感器、传压导杆、加压机构、推力轴承、丝杆、丝杆螺母和转动手柄，下加热板与上配合盖板在四角处精密配合，保证上下两板间的平行度；压力大小通过两个互斥的电磁铁中电流大小控制。压头与传压导杆之间为球铰结构，可保证芯片上表面与基板下表面不平行时，芯片上表面可以均匀受压。传压导杆与上配合盖板的竖直通孔精密配合，保证了传压导杆在加压时与下加热板上表面的垂直度，加压过程中可保证烧结层焊料厚度的均匀性；加热过程中通过压力反馈，控制电磁铁电流大小，实现压力恒定控制。

法律状态