一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114126114 A (43)申请公布日 2022.03.01

(21)申请号 CN202111453145.3

(22)申请日 2021.12.01

(71)申请人胡永强

地址 324000 浙江省衢州市衢江区求实路309-04号

(72)发明人胡永强

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

H05B3/04(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法

(57)摘要

本发明涉及石墨烯发热晶片加工技术领域，且公开了一种石墨烯发热晶片封装系统及其封装方法，包括底部装置，所述底部装置的顶部固定连接有顶部装置，所述底部装置和所述顶部装置一侧的连接处固定连接有热量供给器，所述底部装置和所述顶部装置另一侧的连接处固定连接有供胶装置。在对石墨烯发热晶片进行封装时，首先将多个石墨烯发热晶片放置在芯片放置槽内，两侧的圆柱放置杆能够将石墨烯发热晶片纵向限制住，从而在封装的过程中保证其安全性和稳定性，在此过程中，将石墨烯发热晶片针脚线放置在圆柱放置杆顶部开设的横向缺口内，使得针脚线被埋藏在柔性卡块内，这样设置的目的能够将石墨烯发热晶片进一步稳定，增加其牢固性。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-01	公开	发明专利申请公布
2022-03-18	实质审查的生效IPC(主分类):H05B 3/04专利申请号:2021114531453申请日:20211201	实质审查的生效
2022-08-19	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05B 3/04专利申请号:2021114531453申请公布日:20220301	发明专利申请公布后的撤回