一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 112867232 A (43)申请公布日 2021.05.28

(21)申请号 CN202011640146.4

(22)申请日 2020.12.31

(71)申请人鹤山市世安电子科技有限公司

地址 529728 广东省江门市鹤山共和镇共和大道南1号之一

(72)发明人朱尹峰谭兴华

(74)专利代理机构 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人梁国平

(51)Int.CI

H05K1/02(20060101)

H05K3/00(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法

(57)摘要

本发明公开了一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法，包括多层高密度集成线路板，还包括：高密度集成线路板上设置有通孔，通孔设置在高密度集成线路板的每个角上；通孔的外围分别设置有同心环；通孔的下一层电路板上设置有无铜区，无铜区均为矩形。高密度集成线路板复合标靶使用集成通孔和激光孔两种靶标设计的复合靶标对位就可以实现同时对通孔与激光孔的位置对准都可以兼顾，最大限度保障到线路与两种不同孔图元的对准度.高密度集成线路板可以为多层板,通常有四层、六层、八层等,通孔贯穿高密度集成线路板或者只贯穿高密度集成线路板的指定层。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2021-05-28	公开	公开
2022-08-26	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):H05K 1/02专利申请号:2020116401464申请公布日:20210528	发明专利申请公布后的视为撤回