发明人:胡显涛,黄建新,倪健斌,周丽平,赵黎明,舒彬申请号:CN201922438940.X
申请日:20191230
公开号:CN211375540U
公开日:
20200828
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本申请公开了一种基于TEC元件的服务器散热系统,散热系统位于服务器硬盘和散热风扇之间,散热系统包括:TEC元件,导热垫片和散热片;TEC元件通过导热垫片固定于服务器机箱的内壁上,其中,TEC元件热端与导热垫片接触,导热垫片用于吸收TEC元件热端产生的热量,并将吸收的热量传递至服务器机箱;散热片通过螺钉安装于TEC元件上方,散热片的底部与TEC元件冷端相接触,TEC元件冷端用于对散热片中的空气进行制冷。通过本申请中的技术方案,利用TEC元件作为服务器机箱内部的冷源,与散热片相结合,对流经散热片的空气进行制冷降温,进而提高服务器机箱内的散热效率。 申请人:中科可控信息产业有限公司
地址:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路88号
国籍:CN
代理机构:北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人:黄云铎