(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 114101888 A (43)申请公布日 2022.03.01 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明公开了一种锆合金低温扩散连接方法,包括加工待焊锆合金工件的待焊表面至指定粗糙度、平面度;对经加工处理后的锆合金工件基底进行表面清洗除油;对待焊锆合金工件的待焊表面改性处理或在待焊界面加入中间层;对经改性处理的锆合金工件或加入中间层的工件进行组装、点焊固定;扩散连接得成品;进行扩散连接的温度为760℃~820℃,压力值为7MPa~22MPa,保温时间为30min~130min。通过针对锆合金待连接界面有效的表面改性处理或者在连接界面处采用不同的中间过渡层,并设计合理的扩散连接工艺,在锆合金相变转化温度以下获得接头性能良好的锆合金构件。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2022-03-01 | 公开 | 发明专利申请公布 |
2022-03-18 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K20/02专利申请号:2021115185903申请日:20211213 | 实质审查的生效 |
2023-05-02 | 授权 | 发明专利权授予 |
本文发布于:2024-09-22 05:27:23,感谢您对本站的认可!
本文链接:https://www.17tex.com/tex/3/412160.html
版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。
留言与评论(共有 0 条评论) |