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一种用于手机的导热硅胶片[实用新型专利]

专利名称：一种用于手机的导热硅胶片专利类型：实用新型专利

发明人：刘有泉

申请号：CN201521000376.9

申请日：20151207

公开号：CN205194687U

公开日：

20160427

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种用于手机的导热硅胶片，包括依次设置的上导热层、石墨膜和下导热层，所述的上导热层与石墨膜之间和下导热层与石墨膜之间均设置有胶粘剂层，所述的上导热层的上表面和下导热层的下表面均设置有一层压敏胶层，所述的上导热层、下导热层均由硅胶基体材料和填充于硅胶基体材料中的固体高热导率颗粒构成。本实用新型的有益效果是：采用石墨膜两侧设置导热层的结构，利于热量的扩散，避免了局部温度过高的现象。相比现有导热垫片，能有效降温8℃以上，很好地解决了高发热功率发热芯片的散热问题。

申请人：东莞市零度导热材料有限公司

地址：523000 广东省东莞市塘厦镇农霖路2号

国籍：CN

代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：汤东凤

本文发布于:2024-09-22 19:35:38，感谢您对本站的认可！

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