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一种GAN芯片封装制作工艺[发明专利]

专利名称：一种GAN芯片封装制作工艺专利类型：发明专利

发明人：闫怀宝，闫发旺

申请号：CN202210172831.1

申请日：20220224

公开号：CN114628260A

公开日：

20220614

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种GAN芯片封装制作工艺，包括以下步骤：步骤1、选择合适大小的基框本体，在基框本体的内底端中部开设一组合适孔径的通口，在基框本体的左右端面固定穿设上导电连接体；步骤2、在通口的上下端分别设置导热板和散热罩；步骤3、在导热板的上方通过粘接剂粘接芯片本体，将芯片本体的两组引脚分别与导电连接体电性连接；步骤4、向基框本体内部注入熔融状态的封装胶，封装胶将充溢于基框本体内部，待封装胶凝固后基框本体内部形成封装层，即完成对芯片本体的封装作业。

申请人：江西誉鸿锦材料科技有限公司

地址：344000 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区科纵四路以东、纬四路以南、科技大道以西、纬五路以北(半导体科技园7号楼)

国籍：CN

代理机构：成都佳划信知识产权代理有限公司

代理人：任远高

本文发布于:2024-09-22 15:28:28，感谢您对本站的认可！

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