(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 114094435 A (43)申请公布日 2022.02.25 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明公开了一种3D打印的半导体激光器微通道散热装置,散热装置通过3D打印一体成型,散热装置包括由上向下依序设置的多层散热通道;每层的散热通道包括预设数量条微通道,相邻层的散热通道之间通过导流通道相连通;散热装置两侧分别设置进水口,相邻层的散热通道分别与两侧的进水口相连通,使得相邻层的散热通道中的冷却液体流向相反;散热装置底部设置出水口,底层的散热通道通过导流通道与出水口相连通。通过本发明的技术方案,在提高散热效果的同时,改善了半导体激光器芯片的热分布均匀性问题,避免了传统叠片焊或者人为操作引起的工装误差,也避免了因传统叠片焊带来的热应力及热阻,提高了装置的整体散热能力及工作效率。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2022-02-25 | 公开 | 公开 |
2022-03-15 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/024专利申请号:2021114017845申请日:20211119 | 实质审查的生效 |
本文发布于:2024-09-22 13:20:52,感谢您对本站的认可!
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