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一种带散热片的半导体封装及其封装方法[发明专利]

专利名称：一种带散热片的半导体封装及其封装方法专利类型：发明专利

发明人：霍炎，牛志强，魯明朕，高洪涛

申请号：CN201410467412.6

申请日：20140915

公开号：CN105489571A

公开日：

20160413

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种带散热片的半导体封装，包含：引线框架，所述引线框架包含一载片台及与载片台电性连接且弯折的若干引脚，每个引脚包含一引脚表面与所述载片台平行且在所述载片台与所述引脚表面之间连续无间断延伸；一芯片安装在载片台上；相互绝缘隔离设置的源极金属片、栅极金属片，其中源极金属片和栅极金属片的各一平面全面积分别与芯片的源极金属层和栅极金属层连接，源极金属片和栅极金属片的另一相反的平面与所述引脚表面共面；一将所述引线框架、芯片、源极金属片、栅极金属片予以包覆的塑封体。本发明能够增大源极有效连接面积以减少导通电阻及接地电阻，降低功率损失，成本低，封装尺寸小。

申请人：万国半导体(开曼)股份有限公司

地址：英属西印度岛开曼岛大开曼岛邮政信箱709玛丽街122号和风楼

国籍：KY

代理机构：上海信好专利代理事务所(普通合伙)

代理人：张静洁

本文发布于:2024-09-22 04:07:03，感谢您对本站的认可！

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