专利类型:发明专利
发明人:方坤,宋奎晶,李敏,高乾坤,牛利民,鲁斌,殷东平,付庆霞
申请号:CN202011186092.9
申请日:20201028
公开号:CN112388144B
公开日:
20220412
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开一种毫米波波导天线精密扩散焊接方法,毫米波波导天线采用铝合金材料,所述毫米波波导天线包括待焊接一体的两零件;所述毫米波波导天线精密扩散焊接方法,包括步骤:清理所述零件表面,去除焊接面氧化膜;完成所述零件装配并装入真空炉;设置工艺参数,并进行焊接加工,所述焊接加工依次包括:升温阶段、均温阶段、高压应力破膜阶段、中压应力变形焊接阶段、低压应力焊接阶段、降温阶段;本发明在铝合金扩散焊接的不同阶段设计不同的工艺参数,实现了铝合金波导天线扩散焊质量和结构变形两个结果的偶合优化,焊缝强度超过母材的75%,波导腔变形不超过0.05mm,实现了铝合金波导天线高精度扩散焊接。 申请人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,合肥工业大学
地址:230000 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
国籍:CN
代理机构:合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人:王瑞