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一种基于异构集成系统的硅基天线动态模型[发明专利]

专利名称：一种基于异构集成系统的硅基天线动态模型

专利类型：发明专利

发明人：侍颢，杨磊，齐丹丹，王力，潘宇虎，刘杰，班郁，李嵬，汪志强

申请号：CN201811615421.X

申请日：20181227

公开号：CN109783899A

公开日：

20190521

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种硅基天线动态模型系统，包括：辐射层(1)、耦合层(2)、微带馈电层(3)、阵列天线地层(4)、馈电连接器的内导体(7)，辐射层(1)置于耦合层(2)上方，微带馈电层(3)置于耦合层(2)下方，馈电连接器的内导体(7)通过微带馈电层(3)与辐射层(1)、耦合层(2)实现射频互联。辐射层(1)、耦合层(2)、微带馈电层(3)均为采用标准硅工艺制作的单层射频结构。本发明天线基板材料可选，各层参数可调，馈电方式可选，微系统异构集成度高。

申请人：中国电子科技集团公司第十四研究所，中国电子科技集团公司信息科学研究院

地址：210016 江苏省南京市雨花区国睿路8号

国籍：CN

代理机构：北京辰权知识产权代理有限公司

代理人：刘广达

本文发布于:2024-09-22 08:33:37，感谢您对本站的认可！

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