一种LED芯片封装方法[发明专利]

专利名称：一种LED芯片封装方法专利类型：发明专利

发明人：江柳杨

申请号：CN201611136253.7申请日：20161212

公开号：CN108231972A

公开日：

20180629

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供了一种LED芯片封装方法，包括：按照预设比例混合硅胶和荧光粉固化得到硅胶荧光膜；将LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面喷涂透明硅胶层之后贴附硅胶荧光膜贴；在常温下将高温膜紧密贴附在硅胶荧光膜表面；将贴附了高温膜的LED芯片置入第一装置中；将内置LED 芯片的第一装置置入第二装置；分别于第一装置和第二装置中抽真空，且第二装置中的真空压力大于第一装置中的真空压力；将第一装置中的阀门打开，白胶在气压下从凹槽中流入底板，直到填满LED 芯片之间的间隙；加热固化，将高温膜去除。保证了每颗LED芯片温的一致性和白胶的平整度，使得到的封装出来的LED灯珠外观平整、美观。

申请人：晶能光电(江西)有限公司

地址：330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号

国籍：CN

本文发布于:2024-09-22 19:22:29，感谢您对本站的认可！

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