一种改善EMI的LED驱动电路结构[实用新型专利]

专利名称:一种改善EMI的LED驱动电路结构专利类型:实用新型专利
发明人:张凤,刘文生
申请号:CN202122237053.3
申请日:20210915
公开号:CN216162929U
公开日:
20220401
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型提供了一种改善EMI的LED驱动电路结构,包括由下至上依次设置的铝基板、导热胶和铜箔;所述铝基板通过中间介质与铜箔上的焊盘电连接,以实现铝基板电位与电路中电位稳定点相连接。上述的改善EMI的LED驱动电路结构,通过将铝基板与线路中电位稳定点相连接,起到屏蔽的效果。对于开关信号而言,由于铝基板电位已经稳定,无法再通过耦合的形式通过铝基板耦合到输入端。
申请人:厦门阳光恩耐照明有限公司
地址:361000 福建省厦门市海沧区新阳工业园后祥路88号
国籍:CN
代理机构:厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人:张迪

本文发布于:2024-09-24 09:21:53,感谢您对本站的认可!

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标签:专利   基板   电位
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