同轴扁平电缆的制作方法

1.本发明涉及一种同轴扁平电缆，更详细而言，涉及一种设为在液晶电视、服务器等电子设备内或电子设备之间使用且即使通过处理等也不会对特定的同轴电缆施加应力的同轴扁平电缆。

背景技术：

2.扁平电缆的加工性和挠性优异，被广泛用作电子设备的内部配线材料、外部配线材料。特别是作为适合于高频信号的传输的扁平电缆，提出了一种利用了多个同轴电缆的同轴扁平电缆。例如，在专利文献1中，提出了一种同轴扁平电缆，其中心导体直径较大且成品外径较小，显示出稳定的高频特性。该同轴扁平电缆具有以一定的间隔并列配置的多根同轴电缆、以及自单面或双面使多根同轴电缆的至少终端部一体化的固定带，其中，同轴电缆至少具备：中心导体；电介质层，其设于中心导体的外周，具有在长度方向上连续的空隙部；外部导体，其设于电介质层的外周；以及绝缘层，其设于外部导体的外周。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2019-67518号公报

技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.在构成上述现有的同轴扁平电缆的同轴电缆中，外部导体和中心导体分别钎焊于基板。然而，在由钎焊后的处理等对特定的同轴电缆施加应力的情况下，存在这样的危险：该应力集中于外部导体的钎焊部、中心导体的钎焊部，而在钎焊部破损。钎焊部处的破损会产生同轴扁平电缆的高频传输特性变差的问题。
8.本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种同轴扁平电缆，该同轴扁平电缆设为即使对同轴扁平电缆进行处理等也不会因该处理而对特定的同轴电缆施加应力。
9.用于解决问题的方案
10.本发明的同轴扁平电缆具有：多根同轴电缆，该多根同轴电缆在宽度方向上并列配置；以及树脂带，其自所述多根同轴电缆的至少终端部的单面或双面进行粘合而使该终端部一体化，所述多根同轴电缆分别钎焊连接于基板或连接器，其特征在于，所述树脂带中的位于所述终端部的树脂带在所述宽度方向上的两端部设有固定部，所述固定部固定于所述基板或所述连接器。
11.根据本发明，自至少终端部的单面或双面进行粘合的树脂带中的位于终端部的树脂带在宽度方向上的两端部设有固定部，该固定部固定(卡定、嵌合、压接、铆接等)于基板或连接器，因此能够由树脂带整体承受施加的应力，能够防止应力施加于特定的同轴电缆的情况。其结果是，向特定的外部导体的钎焊连接部、中心导体的钎焊连接部的应力集中消
失，能够防止在钎焊连接部发生破损的情况。此外，“至少”意为，在终端部必须设有树脂带，但也可以在终端部以外的中间部也设有树脂带。
12.在本发明的同轴扁平电缆中，所述固定部是嵌合于所述基板或所述连接器所具备的嵌合部的孔或突起。
13.根据本发明，由于固定部为孔或突起，因此将该孔或突起嵌合于基板或连接器所具备的嵌合部，将同轴扁平电缆固定于基板或连接器。
14.在本发明的同轴扁平电缆中，所述固定部是嵌合于所述基板或所述连接器所具备的嵌合部的缺口。
15.根据本发明，由于固定部为缺口，因此将该缺口嵌合于基板或连接器所具备的嵌合部，将同轴扁平电缆固定于基板或连接器。
16.在本发明的同轴扁平电缆中，(1)在所述树脂带是自双面夹持所述多根同轴电缆整体而一体化的罩带的情况下，所述凸部或所述凹部设于所述罩带。(2)在所述树脂带是设于所述多根同轴电缆的终端部的加强带的情况下，所述凸部或所述凹部设于所述加强带。(3)在所述树脂带是自双面夹持所述多根同轴电缆整体而一体化的罩带、以及在所述多根同轴电缆的终端部粘合于所述罩带的单面的加强带的情况下，所述凸部或所述凹部设于所述罩带与所述加强带的粘合部。
17.根据上述发明，在树脂带为罩带、加强带或罩带与加强带的粘合的情况下，在其上设置固定部，由此，将同轴扁平电缆固定于基板或连接器。
18.在本发明的同轴扁平电缆中，所述同轴电缆至少具备：中心导体；绝缘体，其设于该中心导体的外周；外部导体，其设于该绝缘体的外周；以及外皮体，其设于该外部导体的外周，被钎焊连接于所述基板或连接器的部位是所述中心导体和所述外部导体。在该情况下，所述绝缘体为实心构造、空心构造和发泡构造中的任一构造，优选为空心构造。
19.根据本发明，向被钎焊连接于基板或连接器的特定的中心导体和外部导体的应力集中消失，能够防止在钎焊连接部发生破损的情况。
20.发明的效果
21.根据本发明，能够提供一种同轴扁平电缆，该同轴扁平电缆设为，在液晶电视、服务器等电子设备内或电子设备之间使用，即使对同轴扁平电缆进行处理等也不会因该处理而对特定的同轴电缆施加应力。特别是，能够由树脂带整体承受施加的应力，能够防止应力施加于特定的同轴电缆的情况，因此向特定的外部导体的钎焊连接部、中心导体的钎焊连接部的应力集中消失，能够防止在钎焊连接部发生破损的情况。
附图说明
22.图1是表示本发明的同轴扁平电缆的一例的立体图。
23.图2是表示本发明的同轴扁平电缆的另一例的立体图。
24.图3是表示本发明的同轴扁平电缆的另一例的立体图。
25.图4是表示本发明的同轴扁平电缆的另一例的立体图。
26.图5是表示本发明的同轴扁平电缆的另一例的立体图。
27.图6是表示本发明的同轴扁平电缆的另一例的立体图。
28.图7是同轴扁平电缆的剖视图，图7的(a)是图1的同轴扁平电缆，图7的(b)是图2的
同轴扁平电缆，图7的(c)是图3的同轴扁平电缆。
29.图8是构成同轴扁平电缆的同轴电缆的剖视图，图8的(a)是实心绝缘体的例子，图8的(b)是空心绝缘体的例子。
30.图9是表示终端加工后的同轴扁平电缆的形态的俯视图。
31.图10的(a)是表示将设有缺口作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的俯视图，图10的(b)是表示将设有缺口作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的侧视图。
32.图11的(a)是表示将设有孔作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的俯视图，图11的(b)是表示将设有孔作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的侧视图。
33.图12的(a)是表示将设有突起作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的俯视图，图12的(b)是表示将设有突起作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的侧视图。
34.图13的(a)是表示将设有突起作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的俯视图，图13的(b)是表示将设有突起作为固定部的同轴扁平电缆钎焊于基板后的形态的侧视图。
具体实施方式
35.参照附图对本发明的同轴扁平电缆的实施方式进行说明。此外，本发明包括与以下说明的实施方式以及附图中记载的方式相同的技术思想的发明，本发明的技术范围并非仅限定于实施方式的记载、附图的记载。
36.如图1～图6所示，本发明的同轴扁平电缆20具有：多根同轴电缆10，该多根同轴电缆10在宽度方向x上并列配置；以及树脂带11，其自单面或双面对上述多根同轴电缆10的至少终端部21进行粘合而使该终端部21一体化，上述多根同轴电缆10分别钎焊连接于基板30或连接器(未图示)，其特征在于，树脂带11中的位于终端部21的树脂带11在所述宽度方向x上的两端部设有固定部21a，该固定部21a固定(卡定、嵌合、压接、铆接等)于基板30或连接器。
37.在该同轴扁平电缆20中，自单面或双面对至少终端部21进行粘合的树脂带11中的位于终端部21的树脂带11在所述宽度方向x上的两端部设有固定部21a，该固定部21a固定(卡定、嵌合、压接、铆接等)于基板30或连接器，因此，能够由树脂带整体承受施加的应力，能够防止应力施加于特定的同轴电缆10的情况。其结果是，向特定的外部导体3的钎焊连接部42、中心导体1的钎焊连接部41的应力集中消失，能够防止在钎焊连接部42、41发生破损的情况。此外，“至少”意为，在终端部21必须设有树脂带11，但也可以在终端部以外的中间部22也设有树脂带11。
38.以下，对同轴扁平电缆的各构成要素进行说明。
39.＜同轴电缆＞
40.同轴电缆10构成同轴扁平电缆20，如图1～图6所示，在宽度方向x上并列配置有多根该同轴电缆10。如图8所示，同轴电缆10至少具备：中心导体1；绝缘体2，其设于中心导体1的外周；外部导体3，其设于绝缘体2的外周；以及外皮体4，其设于外部导体3的外周。并且，
如图10～图13所示，该同轴电缆10的被钎焊连接于基板30或连接器的电极31、32的部位是中心导体1和外部导体3。
41.(中心导体)
42.如图8的(a)、图8的(b)所示，中心导体1由沿着同轴电缆10的长度方向y延伸的1根线材构成、或通过对多根线材进行扭绞而构成。线材若为由良导电性金属构成的线材，则其种类没有特别限定，但能够优选举出铜线、铜合金线、铝线、铝合金线、铜铝复合线等良导电性的金属导体、或在上述金属导体的表面实施了镀层的线材。从高频用的观点出发，特别优选铜线、铜合金线。作为镀层，优选焊锡镀层、锡镀层、金镀层、银镀层、镍镀层等。线材的剖面形状也没有特别限定，剖面形状既可以是圆形或大致圆形，也可以是方形形状。
43.中心导体1的剖面形状也没有特别限定。既可以是圆形(包括椭圆形。)也可以是矩形等，但优选为圆形。中心导体1的外径期望尽可能较大，以使电阻(交流电阻、导体电阻)变小，但为了使同轴电缆10的最终外径细径化，例如能够举出0.09mm～1mm左右的范围内。也可以根据需要在中心导体1的表面设有绝缘覆膜(未图示)。绝缘覆膜的种类和厚度没有特别限定，但例如优选在钎焊时良好地分解的绝缘覆膜，能够优选举出热固性聚氨酯覆膜等。
44.(绝缘体)
45.如图8所示，绝缘体2是在中心导体1的外周沿长度方向连续设置的低介电常数的绝缘层。绝缘体2的材料没有特别限定，能根据所要求的阻抗特性任意选择，但例如优选pfa(ε2.1)、etfe(ε2.5)、fep(ε2.1)等介电常数为2.0～2.5的低介电常数的氟类树脂，其中优选pfa树脂。此外，也可以在绝缘体2的材料含有着剂。绝缘体2的厚度也没有特别限定，能根据所要求的阻抗特性任意选择，但例如优选设为0.15mm～1.5mm左右的范围内。绝缘体2的形成方法没有特别限定，实心构造、空心构造、发泡构造中的任一构造均能够通过挤出而容易地形成。
46.绝缘体2既可以是图8的(a)所示的实心构造，也可以是图8的(b)所示的空心构造，还可以是未图示的发泡构造。此外，空心构造在构造体内部具有空隙部2a，例如能够设为由内环状部2b、外环状部2c和连结部2d包围该空隙部2a的剖面形态等。在采用了空心构造、发泡构造的情况下，绝缘体2的材料密度变小，具有能够使绝缘体2柔软的附加的效果。空隙部2a在绝缘体2中连续地设置，但其形态既可以是圆形也可以是矩形，没有特别限定。由于这样的空心构造的绝缘体2的侧压强度优异，因此能够形成为，在制造同轴电缆10和同轴扁平电缆20时、在进行同轴扁平电缆20的配线作业时等不易压溃，使高频特性稳定。此外，空心构造的绝缘体2能够通过对在挤出模具中行进的中心导体1的外周进行树脂挤出而成形。内环状部2b、外环状部2c和连结部2d各自的厚度没有特别限定，但例如处于0.01mm～0.05mm左右的范围内，所形成的空心构造的绝缘体2的外径例如能够设为0.4mm～1.0mm左右的范围内。
47.(外部导体)
48.外部导体3设于绝缘体2的外周，其既可以是将细线编织而成的结构、将细线横向卷绕而成的结构，也可以是带金属层的绝缘带(例如带铜层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等)，还可以是将上述两者组合而成的结构。在图8的例子中，在绝缘体2的外周设有横向卷绕细线3a，还以覆盖该横向卷绕细线3a的方式设有带金属层的绝缘带3b，但不限于这样的结构。外部导体3的厚度没有特别限定，但例如为0.01mm～0.15mm左右的范围内。
49.(外皮体)
50.外皮体4设于外部导体3的外周，若具有绝缘性，则其材质没有特别限定。优选的是，如图8所例示，能够对在单面设有粘接剂层4b的绝缘带4a进行螺旋卷绕来构成，但并不限定于该方式。作为粘接剂层4b，能够使用适用于同轴电缆10的各种材料，例如能够优选举出聚酯类的热塑性粘接性树脂等，作为绝缘带4a，能够优选举出聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等聚酯膜。特别优选的是，选择与后述的树脂带11之间的粘接性良好的材料，例如在构成树脂带11的粘接剂层为聚酯类热塑性粘接剂层的情况下，外皮体4也优选为聚酯膜。
51.(其他)
52.也可以根据需要在同轴扁平电缆20设置屏蔽层(未图示)。屏蔽层设于例如图1等的树脂带11上。作为屏蔽层，能够例示至少由金属箔、以及设于该金属箔的一个面的导电性粘接剂层构成的带，但若能够发挥屏蔽功能，则层结构没有特别限定。另外，屏蔽层也能够以均匀地保持中心导体与屏蔽层之间的静电容量、外部电感的方式发挥作用，能够不产生该部分的阻抗失配。
53.＜树脂带＞
54.树脂带11构成同轴扁平电缆20，如图1～图7所示，该树脂带11自单面或双面对在宽度方向x上并列配置的多根同轴电缆10的至少终端部21进行粘合而使该终端部21一体化。作为树脂带11，能够例示罩带11a、加强带11b、罩带11a与加强带11b的粘合部11c，但不限于此。“至少”意为，在终端部21必须设有树脂带11(11a、11b、11c)，但也可以在终端部以外的中间部22也设有树脂带11(11a)。此外，如图7的(a)、图7的(c)所示，“双面”是在宽度方向x上并列配置的多根同轴电缆10的上下表面，如图7的(b)所示，“单面”是在宽度方向x上并列配置的多根同轴电缆10的一个面(例如下表面)。
55.图1、图3、图4和图6所示的树脂带11作为罩带11a而设于多根同轴电缆10的包括终端部21和中间部22的整个面，如图7的(a)、图7的(c)所示，两片罩带11a、11a被设为自双面夹持整体来进行覆盖。在这样的方式中，覆盖同轴电缆10的罩带11a的表面的结构既可以是平坦的，也可以形成有凹凸，其表面的结构(例如平坦的程度、凹凸的程度、硬度的程度等)在从终端部21到中间部22的长度方向y和宽度方向x上是一样的，优选为不具有特别的加工部分的构造。由此，能够形成为不实施特别加工的容易处理的低成本的同轴扁平电缆20。
56.(二)图2、图5和图7的(b)所示的树脂带11是设于多根同轴电缆10的终端部21的加强带11b。在该例中，在加强带11b的宽度方向x上的两端部设有固定部21a。如图2等所示，加强带11b仅设于多根同轴电缆10的长度方向y上的终端部21，中间部22成为非一体部分。在非一体部分中，能够使中间部22容易地变形，能够提高电子设备内的配线时的自由度。此外，加强带11b的长度方向y上的长度若至少具有设置突起12、缺口13、孔14等的长度即可，例如优选设为5mm～20mm左右。
57.(三)图3、图6和图7的(c)所示的树脂带11包括：罩带11a，其自双面夹持多根同轴电缆整体而一体化；以及加强带11b，其在多根同轴电缆10的终端部21粘合于罩带11a的单面。在该例中，在将上述的罩带11a和上述的加强带11b粘合而得到的粘合部11c中，在其宽度方向x上的两端部设有固定部21a。在该例中，罩带11a和加强带11b与在(一)和(二)中已说明的结构相同。
58.关于(一)～(三)，上述的罩带11a和加强带11b通常包括基材和粘接剂层。关于罩带11a，基材没有特别限定，但能够优选地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜。基材的厚度能任意选择在0.025mm～0.1mm左右的范围内的厚度。粘接剂层也没有特别限定，但期望为能够粘接性良好地粘合于粘合对象的外皮体4的材质，例如能够优选举出聚酯类热塑性粘接性树脂层等。粘接剂层的厚度能任意选择在0.02mm～0.035mm左右的范围内的厚度。
59.关于加强带11b，基材也没有特别限定，能够优选地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚碳酸酯膜。上述基材的尺寸具有这样的优点：稳定性也优异，即使由于向连接器连接时施加的嵌合力等、或者在温度变化或经过了时间的情况下，也不易产生尺寸变化。基材的厚度能任意选择在0.025mm～0.3mm左右的范围内的厚度。粘接剂层也没有特别限定，但期望为能够粘接性良好地粘合于粘合对象的外皮体4的材质，例如能够优选举出聚酯类热塑性粘接性树脂层等。粘接剂层的厚度能任意选择在0.02mm～0.05mm左右的范围内的厚度。
60.如图3、图6和图7的(c)所示，由罩带11a和加强带11b构成的粘合部11c是上述的罩带11a和加强带11b的组合，因此，在此省略其说明。
61.＜固定部＞
62.如图1～图7所示，同轴扁平电缆20包括：位于长度方向y上的两侧的终端部21、以及该终端部21以外的中间部22。该终端部21包括固定部21a和终端加工部21b。固定部21a设于位于终端部21的树脂带11的宽度方向x上的两端部，如图10～图13所示，被固定于基板30或连接器。在固定部21a与嵌合部33之间通过卡定、嵌合、压接、铆接等进行固定。
63.终端加工部21b在图1～图6的例子中示出了尚未加工的情况，但被终端加工成图9所示的形态。终端加工部21b被加工为使中心导体1、绝缘体2和外部导体3分别暴露，如图10～图13所示，在基板30的电极31钎焊有中心导体1而成为钎焊连接部41，在基板30的电极32钎焊有外部导体3而成为钎焊连接部42。在本发明中，同轴扁平电缆20的固定不像以往那样在钎焊连接部41、42进行，而是在固定部21a与嵌合部33之间进行。其结果是，能够由树脂带整体承受以往施加于钎焊连接部41、42的应力，能够防止应力施加于特定的同轴电缆10的钎焊连接部41、42的情况。其结果是，向特定的中心导体1、外部导体3的钎焊连接部41、42的应力集中消失，能够防止在钎焊连接部41、42发生破损的情况。
64.固定部21a若为在与基板等的嵌合部33之间进行卡定、嵌合、压接、铆接等的构件，则其形态没有特别限定，但例如优选为图1～图3、图9和图10所示的缺口13。该缺口13既可以是图1～图3所示的半圆形的缺口，也可以是图9和图10所示的矩形形状的缺口。
65.另外，固定部21a例如优选为图4～图6、图12和图13所示的突起12。该突起12既可以是图4所示的使罩带11a的长度方向y上的端部侧沿宽度方向x突出的突起，也可以是图5、图6和图12所示的加强带11b的向宽度方向x上的两端突出的突起。
66.另外，固定部21a例如优选为图11所示的孔14。该孔14在图11的例子中设于加强带11b，但也可以与缺口13同样地设于罩带11a(未图示)。
67.另外，虽未图示，但也可以对固定部21a进行压接或铆接。
68.(同轴扁平电缆)
69.这样得到的同轴扁平电缆20能够形成为，在液晶电视、服务器等电子设备内或电
子设备之间使用，即使对同轴扁平电缆20进行处理等，也不会因该处理而对特定的同轴电缆10施加应力。其结果是，向特定的外部导体的钎焊连接部、中心导体的钎焊连接部的应力集中消失，能够防止在钎焊连接部发生破损的情况。
70.在同轴扁平电缆20中，在宽度方向x上并列配置的多根同轴电缆10既可以按照一定的间距排列，也可以按照相邻的同轴电缆10接触的方式排列。另外，如图2、图9～图13等所示，也可以对每两根成对地接触的同轴电缆10隔开一定间隔地进行并排。
71.再者，在该同轴扁平电缆20中，也能够不增大同轴电缆10的外径地增加中心导体1的外径。其结果是，能够增加中心导体1的有效截面积从而抑制高频电阻(交流电阻)的增大。再者，在制造时(例如热封等加压时等)、配线作业时等不易压溃，中心导体1与外部导体3的距离不变化，因此能够形成特性阻抗稳定而使高频特性稳定的同轴扁平电缆。
72.实施例
73.以下，举出实施例来更具体地说明本发明。此外，本发明并不限定于以下的实施例。
74.[同轴电缆的制作]
[0075]
在同轴电缆10中，使用了绞合7根直径0.08mm的镀银软铜线而得到的awg32(外径约0.24mm)来作为中心导体1。在绝缘体2中，利用空心构造体用模具喷嘴以350℃对pfa树脂(杜邦公司制)进行挤出而如图8的(b)所示形成了空隙部2a由内环状部2b、外环状部2c和连结部2d包围的剖面形态的空心构造体。在该空心构造体中，内环状部2b的厚度为0.05mm，外环状部2c的厚度为0.05mm，连结部2d的厚度为0.05mm，空心构造体(绝缘体2)的外径为0.60mm，空隙部2a的空隙率相对于绝缘体整体(空心构造体整体)的面积为30％。介电常数ε约为1.6。
[0076]
在外部导体3中，使用了38根直径0.05mm的镀锡软铜线，并使用横向卷绕屏蔽机(日文：横巻
きシールド
機)以12mm间距卷绕于绝缘体2的外周而形成横向卷绕的横向卷绕细线3a。再者，将形成有厚度0.008mm的铜层的厚度0.004mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(带金属层的绝缘带3b)切断成宽度2.5mm，使用带卷绕机以将铜层设为横向卷绕的横向卷绕细线3a侧的方式以1/3.5叠进行了卷绕。接下来，将单面设有厚度0.001mm的聚酯热塑性树脂(粘接剂层4b)的厚度0.004mm的聚酯带(绝缘带4a)切断成宽度3.0mm，使用带卷绕机以将粘接剂层4b设为外部导体侧的方式以1/3叠进行了卷绕。
[0077]
[同轴扁平电缆]
[0078]
(实施例1)
[0079]
准备了16根所得到的同轴电缆10，如图2、图9所示，在对每两根成对地接触的同轴电缆10隔开一定间隔地进行了并排之后，如图1所示，利用罩带11a自双面对整个面进行粘合而一体化，形成了图7的(a)所示的同轴扁平电缆20。罩带11a使用将单面设有厚度0.035mm的聚酯热塑性树脂(粘接剂层)的厚度0.025mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜基材切断成宽度25mm的材料进行了粘合。将同轴扁平电缆20b切断为预定长度，缺口13在距罩带11a的长度方向y上的端面5mm的位置的宽度方向x上的两端部设为半径1.5mm的半圆状(参照图1)。将这样制作而成的同轴扁平电缆20a安装于基板。在安装中，使缺口13嵌合于嵌合部，并且将中心导体1钎焊于钎焊连接部41，将外部导体3钎焊于钎焊连接部42。
[0080]
(实施例2)
[0081]
准备了16根所得到的同轴电缆10，如图2、图9所示，在对每两根成对地接触的同轴电缆10隔开一定间隔地进行了并排之后，如图2所示，在单面粘合加强带11b而一体化，形成了图7的(b)所示的同轴扁平电缆20。加强带11b使用将单面设有厚度0.042mm的聚酯热塑性树脂(粘接剂层)的厚度0.125mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜基材切断成宽度方向x上为25mm且长度方向y上为10mm的材料进行了粘合。将同轴扁平电缆20切断成预定长度，缺口13在距加强带11b的端面5mm的位置的宽度方向x上的两端部设为半径1.5mm的半圆状(参照图2)。如图10的(a)、图10的(b)所示，将这样制作而成的同轴扁平电缆20b安装于基板30。在安装中，如图10所示，使缺口13嵌合于嵌合部33，并且将中心导体1钎焊于钎焊连接部41，将外部导体3钎焊于钎焊连接部42。
[0082]
(实施例3)
[0083]
准备了16根所得到的同轴电缆10，如图2、图9所示，在对每两根成对地接触的同轴电缆10隔开一定间隔地进行了并排之后，如图3所示，利用罩带11a自双面对整个面进行粘合而一体化，进而在罩带11a的单面的终端部21粘合加强带11b，形成了图7的(c)所示的同轴扁平电缆20。使用的罩带11a和加强带11b分别使用与实施例1和实施例2相同的材料进行了粘合。将同轴扁平电缆20切断为预定长度，突起12以突出长度1.5mm设于距粘合部11c的端面5mm的位置的宽度方向x上的两端部(参照图6)。
[0084]
(实施例4)
[0085]
准备了16根所得到的同轴电缆10，如图2、图9所示，在对每两根成对地接触的同轴电缆10隔开一定间隔地进行了并排之后，如图2所示，在单面粘合加强带11b而一体化，形成了图7的(b)所示的同轴扁平电缆20。加强带11b使用将单面设有厚度0.042mm的聚酯热塑性树脂(粘接剂层)的厚度0.125mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜基材切断成宽度方向x上为25mm且长度方向y上为10mm的材料进行了粘合。将同轴扁平电缆20切断为预定长度，作为突起12，将自加强带11b的端面起7mm至10mm的两端部切去而设成长度7mm的突起12(参照图13)。如图13的(a)、图13的(b)所示，将这样制作而成的同轴扁平电缆20安装于基板30。在安装中，如图13所示，使突起12嵌合于嵌合部33，并且将中心导体1钎焊于钎焊连接部41，将外部导体3钎焊于钎焊连接部42。
[0086]
附图标记说明
[0087]
1、中心导体；2、绝缘体；2a、空隙部；2b、内环状部；2c、外环状部；2d、连结部；2e、空隙部；3、外部导体；3a、横向卷绕细线；3b、带金属层的绝缘带；4、外皮体；4a、绝缘带；4b、粘接剂层；10、同轴电缆；11、树脂带；11a、罩带；11b、加强带；11c、粘合部；12、突起；13、缺口；14、孔；20、20a～20f、同轴扁平电缆；21、终端部；21a、固定部；21b、终端加工部；22、中间部(终端部以外的部分)；30、基板；31、电极；32、电极；33、嵌合部；41、中心导体的钎焊连接部；42、外部导体的钎焊连接部；x、宽度方向；y、长度方向。

技术特征：

1.一种同轴扁平电缆，其具有：多根同轴电缆，该多根同轴电缆在宽度方向上并列配置；以及树脂带，其自所述多根同轴电缆的至少终端部的单面或双面进行粘合而使该终端部一体化，所述多根同轴电缆分别钎焊连接于基板或连接器，其特征在于，所述树脂带中的位于所述终端部的树脂带在所述宽度方向上的两端部设有固定部，所述固定部固定于所述基板或所述连接器。2.根据权利要求1所述的同轴扁平电缆，其中，所述固定部是嵌合于所述基板或所述连接器所具备的嵌合部的孔或突起。3.根据权利要求1所述的同轴扁平电缆，其中，所述固定部是嵌合于所述基板或所述连接器所具备的嵌合部的缺口。4.根据权利要求1～3中任一项所述的同轴扁平电缆，其中，在所述树脂带是自双面夹持所述多根同轴电缆整体而一体化的罩带的情况下，所述凸部或所述凹部设于所述罩带。5.根据权利要求1～3中任一项所述的同轴扁平电缆，其中，在所述树脂带是设于所述多根同轴电缆的终端部的加强带的情况下，所述凸部或所述凹部设于所述加强带。6.根据权利要求1～3中任一项所述的同轴扁平电缆，其中，在所述树脂带是自双面夹持所述多根同轴电缆整体而一体化的罩带、以及在所述多根同轴电缆的终端部粘合于所述罩带的单面的加强带的情况下，所述凸部或所述凹部设于所述罩带与所述加强带的粘合部。7.根据权利要求1～6中任一项所述的同轴扁平电缆，其中，所述同轴电缆至少具备：中心导体；绝缘体，其设于该中心导体的外周；外部导体，其设于该绝缘体的外周；以及外皮体，其设于该外部导体的外周，被钎焊连接于所述基板或连接器的部位是所述中心导体和所述外部导体。

技术总结

提供一种同轴扁平电缆，其能够设为即使对同轴扁平电缆进行处理等也不会因该处理而对特定的同轴电缆施加应力的构造从而实现稳定的高频传输特性。同轴扁平电缆(20)以如下方式构成而解决了上述课题：该同轴扁平电缆(20)具有：多根同轴电缆(10)，该多根同轴电缆在宽度方向(X)上并列配置；以及树脂带(11)，其自单面或双面使上述同轴电缆(10)的至少终端部(21)一体化，所述多根同轴电缆(10)分别钎焊连接于基板(30)或连接器，其中，位于终端部(21)的树脂带(11)在所述宽度方向(X)上的两端部设有固定部(21a)，该固定部(21a)固定于基板或连接器。器。器。