一种芯片加工用覆膜设备的制作方法

1.本实用新型属于芯片加工领域，特别是涉及一种芯片加工用覆膜设备。

背景技术：

2.芯片又称为集成电路，集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
3.现有的芯片覆膜设备在覆膜工作时常常因为膜的面积过大和膜的受力不均匀造成在覆膜过程中膜的表面有褶皱，从而大大影响了覆膜质量。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片加工用覆膜设备。
5.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
6.一种芯片加工用覆膜设备，包括送料机构、覆膜机构、底座，底座顶部设置有送料机构，送料机构用于对包装膜进行拉伸、压平和送料，送料机构一侧设置有覆膜机构，覆膜机构用于对送料机构送来的膜进行切割并通过热压覆盖到芯片上。
7.优选地，送料机构包括储膜辊，底座上侧设置储膜辊，储膜辊一侧设置有压膜辊，压膜辊另一侧设置有第一送膜辊，第一送膜辊下侧设置有第二送膜辊。
8.优选地，覆膜机构包括覆膜支座，第一送膜辊另一侧设置覆膜支座，覆膜支座靠近第一送膜辊侧面设置有刀槽，覆膜支座内部设置有保护板，保护板上侧设置有热压板，热压板前侧设置有手柄，刀槽上侧设置有切割刀。
9.优选地，储膜辊、压膜辊、第一送膜辊第二送膜辊均与底座通过轴承连接。
10.优选地，覆膜支座与底座通过螺栓连接，刀槽与覆膜支座通过螺栓连接，切割刀与热压板通过螺栓连接，热压板与覆膜支座通过合页连接，手柄与热压板通过螺栓连接，保护板与覆膜支座胶接。
11.优选地，第一送膜辊与第二送膜辊相切布置，且两者与膜接触部分具有弹性，以保证膜的展平与顺利通过。
12.优选地，保护板具有弹性，以保护芯片不会被热压板压坏。
13.优选地，手柄采用隔热隔缘材料，保证使用人员不被烫伤、触电。
14.优选地，送料机构在预工作时需要对膜进行预先张紧，以让膜充分展平、充分拉伸。
15.有益效果在于：通过送料机构可以使膜在覆着前充分拉伸、展平，使膜在芯片上的附着效果更好。
附图说明
16.图1是本实用新型所述一种芯片加工用覆膜设备的空间立体视图；
17.图2是本实用新型所述一种芯片加工用覆膜设备空间另一视角的空间立体视图；
18.图3是本实用新型所述一种芯片加工用覆膜设备的正视图；
19.图4是本实用新型所述一种芯片加工用覆膜设备覆膜机构的立体视图。
20.1、送料机构；2、覆膜机构；3、底座；4、保护膜；11、储膜辊；12、压膜辊；13、第一送膜辊；14、第二送膜辊；21、覆膜支座；22、刀槽；23、切割刀；24、热压板；25、手柄；26、保护板。
具体实施方式
21.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.如图1-图4所示，一种芯片加工用覆膜设备，包括送料机构1、覆膜机构2、底座3，底座3顶部设置有送料机构1，送料机构1用于对包装膜进行拉伸、压平和送料，送料机构1一侧设置有覆膜机构2，覆膜机构2用于对送料机构1送来的膜进行切割并通过热压覆盖到芯片上；
25.其中，送料机构1在预工作时需要对膜进行预先张紧，以让膜充分展平、充分拉伸。
26.本实施例中：送料机构1包括储膜辊11，储膜辊11用于储存保护膜4，底座3上侧设置储膜辊11，储膜辊11一侧设置有压膜辊12，压膜辊12用于拉伸保护膜4，压膜辊12另一侧设置有第一送膜辊13，第一送膜辊13下侧设置有第二送膜辊14，第一送膜辊13和第二送膜辊14用于对保护膜4进行展平，第一送膜辊13与第二送膜辊14相切布置，且两者与膜接触部分具有弹性，以保证膜的展平与顺利通过；
27.其中，储膜辊11、压膜辊12、第一送膜辊13第二送膜辊14均与底座3通过轴承连接。
28.本实施例中：覆膜机构2包括覆膜支座21，覆膜支座21用于对芯片进行定位，第一送膜辊13另一侧设置覆膜支座21，覆膜支座21靠近第一送膜辊13侧面设置有刀槽22，刀槽22用于保护切割刀23受到外力破坏，覆膜支座21内部设置有保护板26，保护板26用于保护芯片被压坏，保护板26具有弹性，以保护芯片不会被热压板24压坏，保护板26上侧设置有热压板24，热压板24用于对芯片进行热压覆膜，热压板24前侧设置有手柄25，手柄25采用隔热隔缘材料，保证使用人员不被烫伤、触电，刀槽22上侧设置有切割刀23，切割刀23用于切割多余的保护膜4。
29.其中，覆膜支座21与底座3通过螺栓连接，刀槽22与覆膜支座21通过螺栓连接，切割刀23与热压板24通过螺栓连接，热压板24与覆膜支座21通过合页连接，手柄25与热压板24通过螺栓连接，保护板26与覆膜支座21胶接。
30.上述结构中，保护膜4从储膜辊11中送入压膜辊12，使膜充分拉伸，随后送入第一送膜辊13和第二送膜辊14之间使膜展平，进一步，膜被送入覆膜支座21上，通过热压板24把芯片进行热压覆膜和切割刀23对膜进行切割，从而完成芯片覆膜工作。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

技术特征：

1.一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：包括送料机构(1)、覆膜机构(2)、底座(3)，所述底座(3)顶部设置有送料机构(1)，所述送料机构(1)用于对包装膜进行拉伸、压平和送料，所述送料机构(1)一侧设置有所述覆膜机构(2)，所述覆膜机构(2)用于对所述送料机构(1)送来的膜进行切割并通过热压覆盖到芯片上。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述送料机构(1)包括储膜辊(11)，所述底座(3)上侧设置所述储膜辊(11)，所述储膜辊(11)一侧设置有压膜辊(12)，所述压膜辊(12)另一侧设置有第一送膜辊(13)，所述第一送膜辊(13)下侧设置有第二送膜辊(14)。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述覆膜机构(2)包括覆膜支座(21)，所述第一送膜辊(13)另一侧设置覆膜支座(21)，所述覆膜支座(21)靠近所述第一送膜辊(13)侧面设置有刀槽(22)，所述覆膜支座(21)内部设置有保护板(26)，所述保护板(26)上侧设置有热压板(24)，所述热压板(24)前侧设置有手柄(25)，所述刀槽(22)上侧设置有切割刀(23)。4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述储膜辊(11)、所述压膜辊(12)、所述第一送膜辊(13)所述第二送膜辊(14)均与所述底座(3)通过轴承连接。5.根据权利要求3所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述覆膜支座(21)与所述底座(3)通过螺栓连接，所述刀槽(22)与所述覆膜支座(21)通过螺栓连接，所述切割刀(23)与所述热压板(24)通过螺栓连接，所述热压板(24)与所述覆膜支座(21)通过合页连接，所述手柄(25)与所述热压板(24)通过螺栓连接，所述保护板(26)与所述覆膜支座(21)胶接。6.根据权利要求2所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述第一送膜辊(13)与所述第二送膜辊(14)相切布置，且两者与膜接触部分具有弹性，以保证膜的展平与顺利通过。7.根据权利要求3所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述保护板(26)具有弹性，以保护芯片不会被所述热压板(24)压坏。8.根据权利要求3所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述手柄(25)采用隔热隔缘材料，保证使用人员不被烫伤、触电。9.根据权利要求1所述的一种芯片加工用覆膜设备，其特征在于：所述送料机构(1)在预工作时需要对膜进行预先张紧，以让膜充分展平、充分拉伸。

技术总结

本实用新型公开了一种芯片加工用覆膜设备，包括送料机构、覆膜机构、底座，底座顶部设置有送料机构，送料机构用于对包装膜进行拉伸、压平和送料，送料机构一侧设置有覆膜机构，覆膜机构用于对送料机构送来的膜进行切割并通过热压覆盖到芯片上，送料机构包括储膜辊，底座上侧设置储膜辊，储膜辊一侧设置有压膜辊，压膜辊另一侧设置有第一送膜辊，第一送膜辊下侧设置有第二送膜辊，覆膜机构包括覆膜支座，第一送膜辊另一侧设置覆膜支座，覆膜支座靠近第一送膜辊侧面设置有刀槽，覆膜支座内部设置有保护板，保护板上侧设置有热压板，热压板前侧设置有手柄。通过送料机构可以使膜在覆着前充分拉伸、展平，使膜在芯片上的附着效果更好。更好。更好。