一种光电封接用低温无铅电子玻璃粉

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114230187 A (43)申请公布日 2022.03.25

(21)申请号 CN202210057593.X

(22)申请日 2022.01.19

(71)申请人西安石油大学

地址 710065 陕西省西安市电子二路东段18号

(72)发明人李东明李宏杰孙锐娟李雨蓓

(74)专利代理机构 61201 西安永生专利代理有限责任公司

代理人高雪霞

(51)Int.CI

C03C12/00(20060101)

C03C8/24(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种光电封接用低温无铅电子玻璃粉

(57)摘要

本发明公开了一种光电封接用低温无铅电子玻璃粉，采用Bi2O3‑B2O3‑V2O5‑GeO2体系，通过热喷涂和冷冻空气冷却的方式，可以快速将高温玻璃液冷却，制备成形貌规则的球状低温无铅封接玻璃粉。本发明玻璃粉粒度分布集中，比表面积小，不团聚；玻璃的软化温度在240～260℃之间，封接温度在300～350℃之间，室温体电阻率≥1016Ω·cm，耐水性≤0.1g/cm3，热膨胀系数在(70～90)×10‑7/℃；由于玻璃形貌为球形，易排胶，封接强度200～300MPa，可以满足光电器件在300～350℃之间的气密性封接。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-25	公开	发明专利申请公布
2022-04-12	实质审查的生效IPC(主分类):C03C12/00专利申请号:202210057593X申请日:20220119	实质审查的生效
2023-07-14	授权	发明专利权授予