屏蔽结构及电路板的制作方法

1.本发明涉及通讯技术领域，具体地，涉及一种屏蔽结构及电路板。

背景技术：

2.随着大数据时代的来临，为了满足大的数据通讯交互，数字芯片的单通道信号速率不断增加，而信号的速率越高其传输需要的通道带宽就越大，常用做数字芯片的印刷电路板(printed circuit board，以下简称pcb)设计的密度也越来越高，板厚和层数也随之增加。数字信号在电路中都是以一个闭合回路的形式存在，所以在信号通过导线从输出端送到接收端后，还要借助于pcb的地平面来完成回流。
3.在现有pcb的连接器过孔中，由于加工能力及pcb的材料特性的限制，有连接过孔向外辐射出的信号波不能经过地孔回流到地网络，进而造成极大的回波损耗。以频率在50ghz以上的高频电场为例，若采用现有的连接器，回波损耗会达到-5db甚至超过-5db，这就导致了现有技术中的测量带宽无法达到50ghz，一般多为40ghz左右。

技术实现要素：

4.本发明实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种屏蔽结构及电路板，其能够有效屏蔽电磁波，以有效屏蔽由信号线连接端向外界辐射的信号波以及外界辐射的干扰波，从而减少信号传输过程中的回波损耗，还能够提高信号传输的稳定性。
5.为实现本发明的目的而提供一种电路板的屏蔽结构，用于屏蔽电磁波，其特征在于，所述屏蔽结构包括至少一个条形段，所述条形段设置在信号线连接端的周围，用于阻挡预设波长的所述电磁波；所述屏蔽结构具有用于引出所述信号线的开口。
6.可选的，所述条形段为一个，且环绕在所述信号线连接端的周围，并且所述条形段的两端之间构成所述开口。
7.可选的，所述条形段包括沿垂直于所述电路板的方向贯通所述电路板的第一屏蔽过孔，所述第一屏蔽过孔的孔壁上设置有导电层，所述导电层接地。
8.可选的，所述条形段为多个，且多个所述条形段中有相邻的两个所述条形段之间构成所述开口，其余的所述条形段中有至少一对相邻的所述条形段之间具有间隔，所述间隔满足阻挡预设波长的所述电磁波；或者，其余的所述条形段中每相邻的两个所述条形段之间均不具有间隔。
9.可选的，每个所述条形段均包括沿垂直于所述电路板的方向贯通所述电路板的第二屏蔽过孔，
10.所述第二屏蔽过孔的内壁上设置有导电层，所述导电层接地。
11.可选的，所述第二屏蔽过孔为三个，且三个所述第二屏蔽过孔均为条形孔；其中，与所述开口相邻的两个所述第二屏蔽过孔相平行，且均与余下的所述第二屏蔽过孔相垂直。
12.可选的，所述屏蔽结构还包括辅助屏蔽结构，用于辅助所述条形段屏蔽所述电磁波；所述辅助屏蔽结构包括沿垂直于所述电路板的方向贯通所述电路板的辅助屏蔽过孔，所述辅助屏蔽过孔设置在所述多个所述条形段的与所述信号线连接端的不同一侧；所述辅助屏蔽过孔中设置有导电层，所述导电层接地。
13.可选的，在与每个所述间隔对应的位置处均设置有至少一个所述辅助屏蔽过孔。
14.作为另一种技术方案本发明实施例还提供一种电路板，其特征在于，包括：至少一条信号线，用于与连接器电连接；以及，
15.屏蔽结构，采用本发明实施例提供的上述屏蔽结构。
16.可选的，所述电路板的接地层为接地网络，所述条形段在平行于所述电路板的平面上围出的区域与所述接地网络的网孔位置相对应；或者，所述接地层上设置有缺口，所述缺口与所述条形段在平行于所述电路板的平面上围出的区域位置相对应。
17.本发明实施例具有以下有益效果：
18.本发明实施例提供的屏蔽结构，其包括设置在信号线连接端周围的至少一个用于阻挡预设波长的电磁波的条形段；由于条形段为条形，其在制造时能够克服电路板的材料特性及制造工艺的限制，尽可能地减少屏蔽结构中存在的间隔，因此，当信号线连接端与连接器连接、并与连接器进行信号传输时，屏蔽结构能够有效屏蔽信号传输产生的电磁波(例如信号波)，从而能够降低信号传输的回波损耗；而且，屏蔽结构还能够对其围出的区域之外的预设波长的电磁波(例如外界辐射的干扰波)进行阻挡，以有效避免外界辐射的干扰波进入条形段围出的区域之中，从而避免干扰波干扰连接端与连接器之间传输的电信号，以确保信号线连接端与连接器之间信号传输的稳定性。
19.本发明实施例提供的电路板，通过采用上述实施例提供的屏蔽结构来对电磁波进行屏蔽，从而在电路板与连接器进行信号传输时屏蔽向外辐射的信号波以及外界辐射的干扰波，以降低信号传输的回波损耗并确保信号传输的稳定性；而且，当电路板包括多对差分信号线时，采用实施例提供的屏蔽结构对电磁波进行屏蔽能够避免不同对的差分信号线之间发生信号串扰，而且能够使不同对的差分信号线之间的间距无需过大，进而使电路板的布局结构更加紧凑。
附图说明
20.图1为本发明实施例1提供的电路板的屏蔽结构的结构图；
21.图2为本发明实施例1提供的屏蔽结构包括两个辅助屏蔽过孔时的一种结构图；
22.图3为本发明实施例1提供的屏蔽结构包括一个辅助屏蔽过孔时的结构图；
23.图4为本发明实施例1提供的屏蔽结构包括两个辅助屏蔽过孔时的另一种结构图；
24.图5为本发明实施例1提供的屏蔽结构的导电层设置在第二屏蔽过孔部分内壁上时的结构图；
25.图6为本发明实施例1提供的屏蔽结构的第二屏蔽过孔的横截面形状为矩形时的结构图；
26.图7为本发明实施例1提供的屏蔽结构的多个第二屏蔽过孔的横截面形状不相同时的结构图；
27.图8为本发明实施例2提供的电路板的屏蔽结构的结构图；
28.图9为本发明实施例3提供的电路板与连接器连接时的结构简图；
29.图10为本发明实施例3提供的电路板与测试仪器连接时的结构简图；
30.图11为本发明实施例3提供的电路板与现有技术中的电路板的回波损耗曲线图。
具体实施方式
31.为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的屏蔽结构及电路板进行详细描述。
32.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
33.回波损耗，又称为反射损耗，是由于阻抗不匹配所产生的信号反射。而由于阻抗不匹配主要发生在连接器处，在现有的印刷电路板(pcb)中，用于连接连接器的模块在与连接器之间进行信号传输时回波损耗严重，尤其在连接器进行高频信号的传输时回波损耗会加剧，进而造成现有的pcb及连接器组件无法满足112gbps及以上速率的信号传输需求。
34.实施例1
35.请参考图1，为解决上述技术问题，本实施例提供一种电路板的屏蔽结构，用于屏蔽电磁波。具体的，前述需要被屏蔽的电磁波例如为信号线3的连接端在与连接器电连接并进行信号传输时向外界辐射的信号波，其既可能在连接器3向信号线发送信号时产生，也可能在信号线3向连接器发送信号时产生；前述需要被屏蔽的电磁波还例如为由外界辐射向连接端的干扰波，例如电路噪声。具体的，在一些实施例中，为了能够与连接器电连接且能够形成一定强度的机械连接，如图1所示，信号线3的连接端可以为填充有导体材料的信号过孔31，以便于与连接器可插拔地连接。
36.上述屏蔽结构包括至少一个条形段，条形段设置在信号线3的连接端的周围，用于阻挡预设波长的电磁波。需要说明的是，上述至少一个条形段应满足能够使所有信号线3从条形段所围空间中引出。
37.具体的，前述“条形”是指长度与宽度之比大于1的形状，其例如为自椭圆形、长方形或者圆形的轮廓线上截取的任意一段，或者为圆弧形、波浪形或者不规则形等的任意形状。由于条形段为条形，其在制造时能够克服电路板的材料特性及制造工艺的限制，与例如由多个圆形过孔组成的屏蔽结构相比，本实施例提供的屏蔽结构能够尽可能地减少其中存在的间隔，以有效地对信号线3的连接端与连接器进行信号传输时产生电磁波的进行屏蔽，从而降低回波损耗而且能够对其围出的区域之外的干扰波(例如电路噪声)进行阻挡，从而避免干扰波干扰连接端与连接器之间传输的电信号，以确保信号线3的连接端与连接器之间信号传输的稳定性。
38.在一些实施例中，屏蔽结构可以与电路板1的地平面电连接，以将连接端与连接器进行信号传输时向外辐射的信号波(电磁波)导入电路板1的地平面，从而配合地平面完成信号波回流，降低回波损耗。
39.在一些实施例中，如图1所示，屏蔽结构包括的条形段为多个，例如，条形段可为两个、三个、四个、五个、六个
……
但需要说明的是，为了不违背本发明实施例的初衷，条形段的数量应当受限制于实际工艺条件，不应当过多，以减少屏蔽结构中存在的缝隙或间隔。多个条形段中有相邻两个条形段，两者端部之间构成开口a；其余的多个条形段中有至少一对相邻的条形段之间具有间隔，该间隔满足阻挡预设波长的所述电磁波，以如图1所示的屏蔽结构为例，其余的多个条形段中每相邻两个条形段之间均具有间隔；在实际应用中，其余的多个条形段中也可以是一部分至少一对相邻的条形段之间具有间隔，而另一部分至少一对相邻的条形段之间不具有间隔。或者，其余的条形段中还可以是每相邻的两个条形段之间均不具有间隔，即，每相邻的两个条形段的相邻的端部相接。具体的，开口a的数量可以为一个，以使所有信号线3的走线主体均由此引出；或者，前述开口数量可以为多个，以使多条信号线的走线主体分别从多个开口引出。以如图1所示的屏蔽结构为例，屏蔽结构包括多个条形段，其中两个相邻的条形段之间形成前述开口a，与该开口a相对设置的条形段与用于形成开口a两个条形段之间均具有间隔b。
40.而且，为了实现间隔满足阻挡预设波长的电磁波，间隔的宽度可以根据要屏蔽的电磁波波长进行调整，例如，间隔的宽度均小于或者等于信号波和干扰波的预设波长，其中，由于信号线3与连接器信号传递过程中产生的信号波通常具有多种不同的波长，因此前述预设波长可以被设定为与多种不同的波长中的最小波长相等，以能够对大部分信号波进行屏蔽，从而有效降低回波损耗。
41.在一些实施例中，如图1所示，每个条形段均包括沿垂直于电路板1的方向(电路板1的厚度方向)贯通电路板1的第二屏蔽过孔22；而且第二屏蔽过孔22的内壁上设置有导电层23，导电层23接地。具体的，导电层23可以通过与电路板1的接地层电连接以接地，从而在信号波传播至导电层23后，由导电层23导入电路板1的接地层，从而利用电路板1的地平面完成信号波回流，以有效降低回波损耗。
42.在一些实施例中，如图1所示，第二屏蔽过孔22例如为三个，且三个第二屏蔽过孔22均为条形孔。其中，与开口a相邻的两个第二屏蔽过孔22相对设置且相互平行，且均垂直于与开口相对的第二屏蔽过孔。但本实施例并不仅限于此，第二屏蔽过孔22的数量、形状以及排布方式均可以根据实际需求进行调整；例如，在另一些实施例中，前述第二屏蔽过孔22不限仅为条形孔，其还可以例如包括截面为椭圆形、矩形、弧形或者波浪形等形状的过孔。在一些实施例中，如图1所示，第二屏蔽过孔22的横截面呈两端为半圆形的长条形，在此条件下，为了使上述间隔b满足阻挡预设波长的电磁波，相邻的两个第二屏蔽过孔22的两端的半圆形的圆心距离d1应大于两个半圆形的半径(r1，r2)之和，并小于两个半圆形的半径(r1，r2)与预设值之和，从而使相邻的第二屏蔽过孔22之间的间隔既不会过小而造成难以加工的问题，也不会过大而不足以限制信号波或干扰波通过，具体的，该预设值可为15mil；或者，如图6所示，第二屏蔽过孔22的横截面还可以呈矩形；而且，如图7所示，多个第二屏蔽过孔22的横截面形状可以相同，也可以不同。
43.在一些实施例中，如图1所示，导电层23可以设置在第二屏蔽过孔22的所有内壁上。但是，由于导电层23的作用为将电磁波导入电路板1的接地层中以实现对电磁波的屏蔽，所以其能够在前述信号波及干扰波的传播方向进行阻挡即可，因此，导电层23可以不必布满第二屏蔽过孔22的所有内壁，从而能够降低制造成本。以如图5所示的多个第二屏蔽过
孔22为例，导电层23可以设置于第二屏蔽过孔22的靠近信号线3的一侧内壁以及两端部的弧形内壁上；另外，导电层23还可以设置于第二屏蔽过孔22的远离信号线3的一侧内壁以及两端部的弧形内壁上。
44.在一些实施例中，如图2和图3所示，屏蔽结构还包括用于辅助前述条形段对进行电磁波屏蔽的辅助屏蔽结构。具体的，该辅助屏蔽结构例如包括沿垂直于电路板1的方向贯通电路板1的辅助屏蔽过孔24。辅助屏蔽过孔24位于条形段围出区域的外侧，即条形段的与信号线3的连接端的不同一侧，辅助屏蔽过孔24中设置有导电层，该导电层接地，以阻挡由条形段之间的间隔中泄漏的电磁波，并将电磁波导入电路板1的接地层，从而使信号波由地平面回流至信号孔，降低回波损耗，并避免干扰波由间隔进入由条形段围出的区域。
45.如图3所示，在部分(非全部)间隔的对应的位置处，设置有至少一个辅助屏蔽过孔24。优选的，在一些实施例中，如图2所示，在与每个间隔对应的位置处均设置有至少一个辅助屏蔽过孔24，从而阻挡由所有间隔泄漏的前述信号波以及外界的干扰波。需要说明的是，本实施例不限于如图2所示的在两个间隔对应的位置处各设置一个辅助屏蔽过孔24，具体的，间隔数量不限于为两个，而且设置在与每个间隔对应的位置处的辅助屏蔽过孔24还可以为两个、三个、四个
……
相应的，不同间隔处对应的辅助屏蔽过孔24数量既可相同也可不同。
46.本实施例中的辅助屏蔽过孔24不限于如图2-4所示的圆形孔，在一些实施例中，辅助屏蔽过孔24还可以为横截面为条形、矩形或者椭圆形等形状的过孔。
47.需要说明的是，图1-3均示出了包括多个条形段的屏蔽结构用以对两条信号线3进行电磁波屏蔽的实施例，但本实施例并不限于此，在一些实施例中，如图4所示，包括多个条形段的屏蔽结构还可以用以对一条信号线3进行电磁波屏蔽；或者，包括多个条形段的屏蔽结构还可以用以对两条以上的信号线3进行电磁波屏蔽。
48.本实施例提供的屏蔽结构，其包括设置在信号线连接端周围的至少一个用于阻挡预设波长的电磁波的条形段；由于条形段为条形，其在制造时能够克服电路板的材料特性及制造工艺的限制，尽可能地减少屏蔽结构中存在的间隔，因此，当信号线连接端与连接器连接、并与连接器进行信号传输时，屏蔽结构能够有效屏蔽信号传输产生的电磁波(例如信号波)，从而能够降低信号传输的回波损耗；而且，屏蔽结构还能够对其围出的区域之外的预设波长的电磁波(例如外界辐射的干扰波)进行阻挡，以有效避免外界辐射的干扰波进入条形段围出的区域之中，从而避免干扰波干扰连接端与连接器之间传输的电信号，以确保信号线连接端与连接器之间信号传输的稳定性。
49.实施例2
50.本实施例为基于实施例1的改进方案。如图8所示，本实施例提供一种屏蔽结构，其包括一个条形段，该条形段环绕在信号线3的连接端的周围，形成“一体式”的屏蔽结构，该屏蔽结构在信号线3的连接端向外界辐射的信号波的传播方向上不存在任何缝隙或间隔，从而能够最大程度地阻挡信号波。条形段的两端之间构成使信号线3引出的开口a，用以使连接端位于该条形段所围空间中的所有信号线3的走线主体均从该开口a引出。
51.在一些实施例中，如图8所示，该条形段包括第一屏蔽过孔21。具体的，第一屏蔽过孔21为沿垂直于电路板1的方向贯通电路板1的过孔。第一屏蔽过孔21的孔壁上设置有导电层23，导电层23接地，由于其上不存在任何缝隙或间隔，所以第一屏蔽过孔21的孔壁上设置
的导电层23能够最大程度地将信号线3的连接端向外界辐射的信号波导入电路板1的地平面，并经由地平面传输至信号线3的连接端，从而完成信号波回流，进而能够有效降低回波损耗。
52.在一些实施例中，如图8所示，第一屏蔽过孔21在平行于电路板1的横截面形状例如近似为“u”形。当然，在实际应用中，第一屏蔽过孔21在平行于电路板1的横截面形状还可以采用其他任意形状，例如，第一屏蔽过孔21还可以例如近似为“l”形，或者为圆弧形。
53.在一些实施例中，可选的，第一屏蔽过孔21中的导电层23既可以覆盖第一屏蔽过孔21的整个内壁，或者也可以覆盖第一屏蔽过孔21的内壁的部分区域，例如，覆盖靠近信号线3的连接端的一侧的内壁上或者设置在远离信号线3的连接端的另一侧的内壁上。
54.需要说明的是，图8示出了包括一个条形段的屏蔽结构用以对一条信号线3进行电磁波屏蔽的实施例，但本实施例并不仅限于此，在一些实施例中，包括一个条形段的屏蔽结构还可以用以对两条及以上的信号线3进行电磁波屏蔽。而且，当屏蔽结构对两条及以上的信号线进行电磁波屏蔽时，本实施例还可以与上述实施例1结合，例如在一些实施例中，屏蔽结构包括设置在多个信号线连接端周围的一个条形段和对应设置在多条信号线的走线主体间隔处的条形段，以形成多个前述开口，用以使多条信号线的走线主体分别从对应的开口引出，从而避免电磁波由多条信号线的走线主体之间的间隔泄漏。
55.本实施例提供的屏蔽结构，其包括设置在信号线连接端周围的一个条形段，形成“一体式”的屏蔽结构，所以屏蔽结构中并不存在间隔，因此，当信号线连接端与连接器连接、并与连接器进行信号传输时，屏蔽结构能够最大程度地对信号传输产生的电磁波进行屏蔽，从而能够降低信号传输的回波损耗；而且，屏蔽结构还能够最大程度地对其围出的区域之外干扰波进行阻挡，从而避免干扰波干扰连接端与连接器之间传输的电信号，以确保信号线连接端与连接器之间信号传输的稳定性。
56.实施例3
57.基于上述实施例1或实施例2所提供的屏蔽结构，作为另一种技术方案，本实施例提出一种电路板，具体的，如图1所示，电路板1包括至少一条信号线3和屏蔽结构。其中，信号线3用于与连接器电连接，具体的，在一些实施例中，信号线3位于电路板1的走线层中；屏蔽结构用于屏蔽电磁波，例如由信号线3的连接端向外界辐射的信号波以及外界辐射的干扰波，其环绕于一条或多条信号线3的连接端的周围。屏蔽结构采用上述任意一个实施例提供的屏蔽结构，其包括至少一个设置在连接端周围的条形段；而且，屏蔽结构既可为一个也可为多个，以采用一个屏蔽结构对至少一条信号线3进行电磁波屏蔽，或采用多个屏蔽结构对多条信号线3进行电磁波屏蔽。
58.如图9所示，在一些实施例中，电路板1可以用于连接连接器5，以与其他设备进行信号传输；或者，在另一些实施例中，如图10所示，电路板1可以用于连接测试仪器6，以对信号传输速率、带宽等信号传输能力进行测试。
59.在一些实施例中，信号线3为多条，且多条信号线3并列间隔排布。如图1所示，信号线3例如为两条，形成差分信号线。多条信号线3的连接端均被屏蔽结构围绕。由于在现有的pcb中，通常将多对差分信号线并列设置，因此为了避免不同对的差分信号线之间发生信号干扰，不同对的差分信号线之间通常需要设置较大的间距。与此相比，本实施例提供的在多条信号线3的连接端的外围均设置屏蔽结构的设置方式，能够避免不同对的差分信号线3之
间发生信号干扰，而且不同对的差分信号线3之间可以采用较小的间距，从而使电路板1的布局结构更加紧凑。
60.在一些实施例中，前述屏蔽结构在平行于电路板1的平面上的围成的区域内不存在地平面。具体的，在一些实施例中，电路板1的接地层为接地网络，条形段在平行电路板1的平面上围出的区域与接地网络的网孔位置相对应。或者，在另一些实施例中，接地层上设置有缺口，该缺口与条形段在平行于电路板1的平面上围出的区域位置相对应，以使屏蔽结构包围的区间内没有地平面。这样设置的原因是：若屏蔽结构所包围的区域内设置有地平面，会导致信号线在信号传输时回波损耗与信号线3的连接端周围的地平面的反焊盘尺寸强相关；然而在对电路板进行整体设计时，由于不同的叠层的材质、厚度以及功能都不尽相同，所以不同的叠层中的反焊盘的尺寸都需要作相应的调整，而该调整过程需要大量的仿真分析和不断的迭代测试，导致设计成本大大升高；而本实施例中，信号线3的连接端周围不存在地平面，所以回波损耗与连接端周围的地平面的反焊盘尺寸无关，因此不必对电路板1不同的叠层中的反焊盘的尺寸的作仿真分析和测试，节省了大量设计成本。
61.请参考图11，其显示了本实施例提供电路板与现有技术中的电路板的回波损耗对比数据。经过多次测试后，发明人发现，相较于现有的电路板，本实施例提供的电路板，回波损耗减少了5-10db；而且，现有技术中电路板的只能传输45ghz的高频信号，而本实施例提供电路板能够传输67ghz频率范围内的高频信号。
62.本实施例提供的电路板，通过采用上述实施例提供的屏蔽结构来对电磁波进行屏蔽，从而在电路板与连接器进行信号传输时屏蔽向外辐射的信号波以及外界辐射的干扰波，以降低信号传输的回波损耗并确保信号传输的稳定性；而且，当电路板包括多对差分信号线时，采用实施例提供的屏蔽结构对电磁波进行屏蔽能够避免不同对的差分信号线之间发生信号串扰，而且能够使不同对的差分信号线之间的间距无需过大，进而使电路板的布局结构更加紧凑。
63.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种电路板的屏蔽结构，用于屏蔽电磁波，其特征在于，所述屏蔽结构包括至少一个条形段，所述条形段设置在信号线连接端的周围，用于阻挡预设波长的所述电磁波；所述屏蔽结构具有用于引出所述信号线的开口。2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述条形段为一个，且环绕在所述信号线连接端的周围，并且所述条形段的两端之间构成所述开口。3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述条形段包括第一屏蔽过孔，所述第一屏蔽过孔沿垂直于所述电路板的方向贯通所述电路板，所述第一屏蔽过孔的孔壁上设置有导电层，所述导电层接地。4.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述条形段为多个，且多个所述条形段中有相邻的两个所述条形段之间构成所述开口；其余的所述条形段中有至少一对相邻的所述条形段之间具有间隔，所述间隔满足阻挡预设波长的所述电磁波；或者，其余的所述条形段中每相邻的两个所述条形段之间均不具有间隔。5.根据权利要求4所述的屏蔽结构，其特征在于，每个所述条形段均包括沿垂直于所述电路板的方向贯通所述电路板的第二屏蔽过孔，所述第二屏蔽过孔的内壁上设置有导电层，所述导电层接地。6.根据权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于，所述第二屏蔽过孔为三个，且三个所述第二屏蔽过孔均为条形孔；其中，与所述开口相邻的两个所述第二屏蔽过孔相平行，且均与余下的所述第二屏蔽过孔相垂直。7.根据权利要求4-6任意一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构还包括辅助屏蔽结构，用于辅助所述条形段屏蔽所述电磁波；所述辅助屏蔽结构包括沿垂直于所述电路板的方向贯通所述电路板的辅助屏蔽过孔，所述辅助屏蔽过孔设置在所述多个所述条形段的与所述信号线连接端的不同一侧；所述辅助屏蔽过孔中设置有导电层，所述导电层接地。8.根据权利要求7所述的屏蔽结构，其特征在于，在与每个所述间隔对应的位置处均设置有至少一个所述辅助屏蔽过孔。9.一种电路板，其特征在于，包括：至少一条信号线，用于与连接器电连接；以及，屏蔽结构，采用权利要求1-8任意一项所述的屏蔽结构。10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板的接地层为接地网络，所述条形段在平行于所述电路板的平面上围出的区域与所述接地网络的网孔位置相对应；或者，所述接地层上设置有缺口，所述缺口与所述条形段在平行于所述电路板的平面上围出的区域位置相对应。

技术总结

本发明实施例提供一种屏蔽结构及电路板，用于屏蔽电磁波，其中，屏蔽结构包括至少一个条形段，条形段设置在信号线连接端的周围，用于阻挡预设波长的电磁波；屏蔽结构具有用于引出信号线的开口。本发明实施例提出的屏蔽结构及电路板，其能够有效屏蔽电磁波，以屏蔽与连接器连接的信号线连接端向外界辐射的信号波以及外界辐射的干扰波，从而减少信号传输过程中的回波损耗，还能够提高信号传输的稳定性。还能够提高信号传输的稳定性。还能够提高信号传输的稳定性。