电源适配器及其电路板组件、电子器件组件的制作方法

1.本实用新型涉及电源适配器的器件堆叠结构的技术领域，具体是涉及一种电源适配器及其电路板组件、电子器件组件。

背景技术：

2.超小电源适配器具有体积小容量密度高的特点，其内部空间狭小，器件堆叠紧密。由于压电效应的存在，其内部叠层电容在工作状态下会产生振动噪音，紧密的空间排布使得这种振动噪音更容易传递到适配器壳体，并进一步传递到外界。常规技术方案中的电源适配器结构，还没有办法解决上述的技术问题。

技术实现要素：

3.本技术实施例第一方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括pcb板、电子器件以及隔音件；所述隔音件至少部分包覆所述电子器件，且夹设于所述电子器件和所述pcb板之间，使得所述电子器件和所述pcb板形成物理隔离，所述电子器件的引脚露出于所述隔音件，且与所述pcb板之间通过柔性结构件实现电连接。
4.第二方面，本技术实施例提供一种电源适配器，所述电源适配器包括壳体、插接端子以及上述实施例中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内，所述插接端子与所述电路板组件的pcb板连接，并延伸出所述壳体外，用于与外部电源插接配合。
5.另外，本技术还提供一种电子器件组件，所述电子器件组件包括隔音件、支架以及多个电子器件；多个所述电子器件的引脚分别与所述支架连接，所述隔音件包覆多个所述电子器件以及所述支架，所述隔音件设有开口，所述支架部分露出于所述开口并利用柔性结构件与外部器件电连接。
6.本技术实施例提供的电路板组件，通过在电子器件和pcb板之间夹设隔音件结构，使得电子器件和pcb板之间形成物理隔离，进一步取消电子器件的引脚与pcb板直接焊接的结构，而是采用柔性结构件实现电子器件与pcb板的电连接，可以使得电子器件发出的振动不会传递至pcb板，进而降低电路板组件的噪音。
附图说明
7.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1是本技术电源适配器一实施例的整体结构示意图；
9.图2是图1实施例中电源适配器的拆分结构示意图；
10.图3是图2实施例中电路板组件的结构示意图；
11.图4是图3实施例中电路板组件的局部结构示意图；
12.图5是图4实施例中电子器件以及隔音件的局部结构示意图；
13.图6是图5实施例中电子器件与隔音件配合的另一视角的结构示意图；
14.图7是图6实施例中的结构拆分示意图；
15.图8是图7中电子器件与支架的结构拆分示意图；
16.图9是图5实施例中在a-a处的结构剖视示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本实用新型的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
19.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
20.电路板结构中，电容一般是根部的焊脚与pcb焊接固定，这种固定连接是振动噪音传播的主要通道，即：电容(振动噪音源头)
‑‑‑
焊盘
‑‑
主板
‑‑
扩散至外界。
21.鉴于上述问题，本技术实施例提供一种电路板组件的结构，该电路板组件可以被用在电源适配器等电子设备或者电子配件中，主要解决电容等器件振动噪声的问题。本技术实施例中仅以电源适配器的结构为例进行说明。
22.请一并参阅图1和图2，图1是本技术电源适配器一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中电源适配器的拆分结构示意图；需要说明的是，本技术中电源适配器可以用于包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备的充电。本实施例中的电源适配器10包括壳体100、插接端子200以及电路板组件300。电路板组件300设于壳体100内，插接端子200与电路板组件300连接，并延伸出壳体100外，用于与外部电源(譬如插座等)插接配合。需要说明的是，本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
23.具体而言，请一并参阅图3和图4，图3是图2实施例中电路板组件的结构示意图，图4是图3实施例中电路板组件的局部结构示意图。其中，电路板组件300包括pcb板310以及设于pcb板310上的多种以及多个电子器件320，其中，电子器件320可以包括电容、处理芯片、电感等等。本技术实施例中主要解决电容器件的振动噪声问题。其中，电子器件320可以为陶瓷电容器。
24.请一并参阅图5至图7，图5是图4实施例中电子器件以及隔音件的局部结构示意图，图6是图5实施例中电子器件与隔音件配合的另一视角的结构示意图，图7是图6实施例中的结构拆分示意图，其中，本实施例中的电路板组件300包括隔音件330，隔音件330至少部分包覆电子器件320，且夹设于电子器件320和pcb板310之间，使得电子器件320和pcb板310形成物理隔离，电子器件320的引脚露出于隔音件330，且与pcb板310之间通过柔性结构件340实现电连接。其中，柔性结构件340可以为图示实施例中的导线，还可以是弹片结构，由于弹片的自身弹性使得这种连接也属于柔性连接，无法将振动和噪音传递到pcb板310，关于柔性结构件340为弹片的详细结构在本领域技术人员的理解范围内，此处不再赘述。柔性结构件340的主要作用是实现电子器件320与pcb板310的柔性电连接，避免电子器件320的振动通过引脚传递至pcb板310。
25.本技术实施例提供的电路板组件，通过在电子器件和pcb板之间夹设隔音件结构，使得电子器件和pcb板之间形成物理隔离，进一步取消电子器件的引脚与pcb板直接焊接的结构，而是采用柔性结构件实现电子器件与pcb板的电连接，可以使得电子器件发出的振动不会传递至pcb板，进而降低电路板组件的噪音。
26.可选地，隔音件330的材质可以为柔性隔音材料，包括但不限于硅胶、隔音泡棉等。其中，隔音件330可以为空心长方体结构，五面密封一面留有开口，完全包覆电子器件320。当然，在一些其他实施例中，隔音件330还可以根据电子器件320的结构设计其他形状，此处不做具体限定。
27.可选地，请一并参阅图8和图9，图8是图7中电子器件与支架的结构拆分示意图，图9是图5实施例中在a-a处的结构剖视示意图，本实施例中的电路板组件300还包括导电材料制成的支架350。支架350具体材质可以为不锈钢片、铜片、铝合金片等。其中，电子器件320的引脚321与支架连接，隔音件330包覆电子器件320以及支架350，支架350通过柔性结构件340与pcb板310电连接。
28.可选地，本实施例中的支架350包括第一支架板351和第二支架板352，第一支架板351和第二支架板352分别设于电子器件320的相对两侧。其中，第一支架板351包括一体结构的第一主体部3511和第一极耳部3512，第一主体部3511与电子器件320的一侧引脚连接，第一极耳部3512露出于隔音件330，并通过柔性结构件340与pcb板310电连接(结合参阅图4)；该第二支架板352包括一体结构的第二主体部3521和第二极耳部3522，该第二主体部3521与电子器件320的另一侧引脚321连接，第二极耳部3522露出于隔音件330，并通过柔性结构件340与pcb板310电连接。需要说明的是，本技术实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
29.可选地，本实施例中的电路板组件300包括多个所述电子器件320，多个所述电子器件320的引脚321分别与第一支架板351以及第二支架板352连接，电子器件320可以为陶瓷电容，叠层设置，节省空间。其中，隔音件330、支架350以及多个电子器件320共同构成电子器件组件，通过柔性结构件340与pcb板310电连接。
30.本实施例中的电路板组件结构，通过设计一个支架350，将原来各自独立的陶瓷电容附加到这个支架350上组建为一个新的元器件阵列，支架350承担两个作用：一是充当整个阵列的结构框架，维持形状和结构强度，另一个是充当正或负极，支架350的极耳部用以和导线(柔性结构件340)焊接；整个阵列单元组装进一个硅胶套(隔音件330)中，该硅胶套仅有一面部分开口用以通过极耳部和导线，其余五个面均为封闭。需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.作为振源的陶瓷电容(电子器件320)被完全包裹在硅胶套(隔音件330)内，陶瓷电容(电子器件320)和pcb板310之间仅有两个导线的柔性连接，原来作为主要振动传递通道的电子器件与pcb板的焊接结构已经取消，再无法将振动噪音传递到pcb板上。产生的振动噪音在各个方向上都被硅胶套阻隔和吸收，有效降低噪音。
32.本技术实施例中的电路板组件结构，通过从根源上切断振动噪音的主要传播通道实现有效降低噪音，提升用户体验，同时具有高压电爬电减少(电源适配器内部高低压区必须隔离，防止高压区电窜到低压区，正常的方案有两种，一种是距离隔离：设计足够的爬电距离，器件高低压区器件之间需要保持5mm的距离，这种方案缺点是占用面积大，另一种是建立物理隔离，高低压区之间建立“一堵绝缘墙”，这样可以不用满足2.5mm的爬电距离，有效缩小产品体积，本实施例中通过设计隔音件结构，可以起到在高低压区之间建立“一堵绝缘墙”的作用)，跌落更可靠有益效果(一方面由于处于硅胶套保护有效减缓跌落带来的外部冲击和振动；另一方面由于采用线缆连接，避免的跌落对原有独立器件焊盘的冲击而带来的失效)。
33.以上所述仅为本实用新型的部分实施例，并非因此限制本实用新型的保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括pcb板、电子器件以及隔音件；所述隔音件至少部分包覆所述电子器件，且夹设于所述电子器件和所述pcb板之间，使得所述电子器件和所述pcb板形成物理隔离，所述电子器件的引脚露出于所述隔音件，且与所述pcb板之间通过柔性结构件实现电连接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述隔音件的材质为柔性隔音材料。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括导电材料制成的支架，所述电子器件的引脚与所述支架连接，所述隔音件包覆所述电子器件以及所述支架，所述支架通过柔性结构件与所述pcb板电连接。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述支架包括第一支架板和第二支架板，所述第一支架板和所述第二支架板分别设于所述电子器件的相对两侧；所述第一支架板包括一体结构的第一主体部和第一极耳部，所述第一主体部与所述电子器件的一侧引脚连接，所述第一极耳部露出于所述隔音件，并通过所述柔性结构件与所述pcb板电连接；所述第二支架板包括一体结构的第二主体部和第二极耳部，所述第二主体部与所述电子器件的另一侧引脚连接，所述第二极耳部露出于所述隔音件，并通过所述柔性结构件与所述pcb板电连接。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括多个所述电子器件，多个所述电子器件的引脚分别与所述第一支架板以及所述第二支架板连接。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述隔音件为空心长方体结构，长方体结构的五个面为密封面，一个面设有开口，所述支架的极耳从所述开口露出。7.根据权利要求1-6任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性结构件为导线或者弹片。8.根据权利要求1-6任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电子器件为电容器。9.一种电源适配器，其特征在于，所述电源适配器包括壳体、插接端子以及权利要求1-8任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内，所述插接端子与所述电路板组件的pcb板连接，并延伸出所述壳体外，用于与外部电源插接配合。10.一种电子器件组件，其特征在于，所述电子器件组件包括隔音件、支架以及多个电子器件；多个所述电子器件的引脚分别与所述支架连接，所述隔音件包覆多个所述电子器件以及所述支架，所述隔音件设有开口，所述支架部分露出于所述开口并利用柔性结构件与外部器件电连接。

技术总结

本申请提供了一种电源适配器及其电路板组件、电子器件组件；该电路板组件包括PCB板、电子器件以及隔音件；所述隔音件至少部分包覆所述电子器件，且夹设于所述电子器件和所述PCB板之间，使得所述电子器件和所述PCB板形成物理隔离，所述电子器件的引脚露出于所述隔音件，且与所述PCB板之间通过柔性结构件实现电连接。本申请实施例提供的电路板组件，通过在电子器件和PCB板之间夹设隔音件结构，使得电子器件和PCB板之间形成物理隔离，进一步取消电子器件的引脚与PCB板直接焊接的结构，而是采用柔性结构件实现电子器件与PCB板的电连接，可以使得电子器件发出的振动不会传递至PCB板，进而降低电路板组件的噪音。进而降低电路板组件的噪音。进而降低电路板组件的噪音。