一种新型功率半导体集成器件的制作方法

1.本发明涉及半导体设备技术领域，特别的，是一种新型功率半导体集成器件。

背景技术：

2.电力电子器件，又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)电子器件，可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高；电力二极管为不可控器件，结构和原理简单，工作可靠；还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件，其中gto、gtr为电流驱动型器件，igbt、电力mosfet为电压驱动型器件，集成器件功率输出都集中在引脚上，而引脚位于器件的两侧，长期暴露在外容易发生折损，造成使用时功率输出不稳定，影响器件的使用寿命。

技术实现要素：

3.针对上述问题，本发明提供一种新型功率半导体集成器件。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型功率半导体集成器件，其结构包括底座、通讯口、引脚、壳体，所述底座上安装有壳体，所述壳体的左右两侧设有两个以上的引脚，所述引脚与壳体内部的芯片采用电连接，所述通讯口设有两个，所述通讯口的信号端与壳体内部的芯片电连接。
5.作为本发明的进一步改进，所述底座上设有保护装置、滑块、滑轨，所述保护装置的底部安装有两个所述滑块，所述滑块与滑轨采用滑动配合，所述滑轨设在底座上。
6.作为本发明的进一步改进，所述保护装置包括按压装置、保护圈、橡胶片、保护腔，所述保护腔中安装有两个以上的保护圈，所述保护圈中安装有橡胶片，所述按压装置与橡胶片的夹持端配合，所述橡胶片为圆形结构。
7.作为本发明的进一步改进，所述按压装置包括压板、活动槽、压杆、压力腔、筒体、夹合体，所述压板活动配合在活动槽中，所述压板设有两个以上，且呈水平分布在压板的底部，所述压杆配合在压力腔的内部，所述筒体的内部设有压力腔，所述压力腔与夹合体相通，所述夹合体设在相邻的保护圈之间。
8.作为本发明的进一步改进，所述保护圈设有夹层与内腔，所述夹层设在内腔上，所述夹合体设于夹层的内部。
9.作为本发明的进一步改进，所述橡胶片设有固定边与夹缝，所述固定边固定在内腔中，所述夹缝设在橡胶片的中心线位置。
10.作为本发明的进一步改进，所述夹合体由夹口、固定座、夹块、连接口、连接喉管组成，所述夹块为u型结构，所述夹口中设有夹块，所述夹块用于夹持固定固定边，所述固定座与夹块构成工字型结构，所述夹块与固定座活动配合，所述固定座之间安装有连接喉管，所述连接喉管为双通管，其两端分别与夹块的实心端固定连接，所述连接喉管中设有连接口，所述连接口与压力腔相通。
11.本发明的有益效果：
12.1、本发明通过在底座上设有保护装置，引脚穿过橡胶片收在保护腔中，而橡胶片之间形成的夹缝可以紧紧贴在引脚的表面，橡胶片还可以起到清洁引脚表面杂质的作用，既保护引脚不受到外界折损，同时还不影响引脚的功率输出。
13.2、本发明橡胶片与按压装置相配合，橡胶片通过两侧的夹块与夹口固定在夹层中，而固定边则固定在内腔中，夹块之间配合有连接喉管，利用压力腔与连接口之间的压力改变，从而带动夹块活动，夹块被带出固定座时则挤出橡胶片，橡胶片暴露出保护圈更加方便更换。
14.3、本发明夹块通过连接喉管与压力腔相配合，当夹块被带出固定座时，既可以方便橡胶片的取出，同时，露在保护圈的夹块也更加方便新橡胶片的安装，而当两侧的夹层固定好橡胶片后，使固定边可以很好的带入内腔中，不需要人工手动矫正。
附图说明
15.图1为本发明一种新型功率半导体集成器件的结构示意图。
16.图2为本发明底座的结构示意图。
17.图3为本发明保护装置的立体结构示意图。
18.图4为本发明按压装置的内部结构示意图。
19.图5为本发明保护圈的内部结构示意图。
20.图6为本发明夹合体的内部结构示意图。
21.图中：底座1、通讯口2、引脚3、壳体4、保护装置11、滑块12、滑轨13、按压装置111、保护圈112、橡胶片113、保护腔114、压板11a、活动槽11b、压杆11c、压力腔11d、筒体11e、夹合体11f、夹层12a、内腔12b、固定边13a、夹缝13b、夹口1f1、固定座1f2、夹块1f3、连接口1f4、连接喉管1f5。
具体实施方式
22.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，图1～图6示意性的显示了本发明实施方式的半导体集成器件的结构，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
23.实施例
24.如图1-图6所示，本发明提供一种新型功率半导体集成器件，其结构包括底座1、通讯口2、引脚3、壳体4，所述底座1上安装有壳体4，所述壳体4的左右两侧设有两个以上的引脚3，所述引脚3与壳体4内部的芯片采用电连接，所述通讯口2设有两个，所述通讯口2的信号端与壳体4内部的芯片电连接，所述底座1上设有保护装置11、滑块12、滑轨13，所述保护装置11的底部安装有两个所述滑块12，所述滑块12与滑轨13采用滑动配合，所述滑轨13设在底座1上，所述保护装置11包括按压装置111、保护圈112、橡胶片113、保护腔114，所述保护腔114中安装有两个以上的保护圈112，所述保护圈112中安装有橡胶片113，所述按压装置111与橡胶片113的夹持端配合，所述橡胶片113为圆形结构，所述按压装置111包括压板11a、活动槽11b、压杆11c、压力腔11d、筒体11e、夹合体11f，所述压板11a活动配合在活动槽11b中，所述压板11c设有两个以上，且呈水平分布在压板11a的底部，所述压杆11c配合在压
力腔11d的内部，所述筒体11e的内部设有压力腔11d，所述压力腔11d与夹合体11f相通，所述夹合体11f设在相邻的保护圈112之间，所述保护圈112设有夹层12a与内腔12b，所述夹层12a设在内腔12b上个，所述夹合体11f设于夹层12a的内部，所述橡胶片113设有固定边13a与夹缝13b，所述固定边13a固定在内腔12b中，所述夹缝13b设在橡胶片113的中心线位置，所述夹合体11f由夹口1f1、固定座1f2、夹块1f3、连接口1f4、连接喉管1f5组成，所述夹块1f3为u型结构，所述夹口1f1中设有夹块1f3，所述夹块1f3用于夹持固定固定边13a，所述固定座1f2与夹块1f3构成工字型结构，所述夹块1f3与固定座1f2活动配合，所述固定座1f2之间安装有连接喉管1f5，所述连接喉管1f5为双通管，其两端分别与夹块1f3的实心端固定连接，所述连接喉管1f5中设有连接口1f4，所述连接口1f4与压力腔11d相通。
25.下面对上述技术方案中的半导体集成器件的工作原理作如下说明：
26.本发明为避免引脚3的意外折损，因此，在底座1上设有保护装置11来保护引脚3，当集成器件不使用的时候，滑块12沿着滑轨13相向移动，将引脚3贯穿在保护装置11的保护，当使用时，滑块12边可以沿着滑轨13带动保护装置11移出，而保护装置11在进行引脚3保护时：
27.首先，在保护腔114朝向引脚3的一端设有与引脚3数目一致的保护圈112，当移动到引脚3位置的时候，引脚3穿过夹缝13b置于保护腔114的内部，当引脚3穿过夹缝13b时，与橡胶片113紧密接触，这样，不仅利用橡胶片113可以起到清洁引脚3表面的工作，同时，两者之间紧密贴合在一起，可以避免保护腔114的内部跑进杂质，还能够保护引脚3不受到外界的损坏，而橡胶片113中开设有夹缝13b可以方便引脚3的穿插不需要很吃力，避免外力穿插导致的引脚3弯折；
28.由于橡胶片113长期使用会发生一定的损坏，因此需要不定期的进行更换，而为了方便橡胶片113的更换，在橡胶片113的两侧设有夹层12a，在夹层12a中配合有夹合体11f，通过按压压板11a带动压杆11c沿着压力腔11d挤压，而压力腔11d内部的气体则通过连接口1f4输出到连接喉管1f5，此时，收缩的连接喉管1f5带动两侧固定的夹块1f3沿着固定座1f2滑出夹口1f1的位置，而夹口1f1所夹持固定的橡胶片113则受到两侧的挤压，朝着中间突出，这样，操作者便可以轻松取下橡胶片113，在需要换上新的橡胶片113时候，此时，夹口1f1暴露在保护圈112中，操作者便可以新的橡胶片113装在夹口1f1上，而后放松压板11a，在连接喉管1f5的复位下，夹块1f3复位，由两侧夹口1f1带入的橡胶片113以及固定边13a便可以很好的装在内腔12b中。
29.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“侧向”、“长度”、“宽度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
30.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

技术特征：

1.一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：其结构包括底座(1)、通讯口(2)、引脚(3)、壳体(4)，所述底座(1)上安装有壳体(4)，所述壳体(4)的左右两侧设有两个以上的引脚(3)，所述引脚(3)与壳体(4)内部的芯片采用电连接，所述通讯口(2)设有两个，所述通讯口(2)的信号端与壳体(4)内部的芯片电连接。2.根据权利要求1所述的一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：所述底座(1)上设有保护装置(11)、滑块(12)、滑轨(13)，所述保护装置(11)的底部安装有两个所述滑块(12)，所述滑块(12)与滑轨(13)采用滑动配合，所述滑轨(13)设在底座(1)上。3.根据权利要求2所述的一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：所述保护装置(11)包括按压装置(111)、保护圈(112)、橡胶片(113)、保护腔(114)，所述保护腔(114)中安装有两个以上的保护圈(112)，所述保护圈(112)中安装有橡胶片(113)，所述按压装置(111)与橡胶片(113)的夹持端配合，所述橡胶片(113)为圆形结构。4.根据权利要求3所述的一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：所述按压装置(111)包括压板(11a)、活动槽(11b)、压杆(11c)、压力腔(11d)、筒体(11e)、夹合体(11f)，所述压板(11a)活动配合在活动槽(11b)中，所述压板(11c)设有两个以上，且呈水平分布在压板(11a)的底部，所述压杆(11c)配合在压力腔(11d)的内部，所述筒体(11e)的内部设有压力腔(11d)，所述压力腔(11d)与夹合体(11f)相通，所述夹合体(11f)设在相邻的保护圈(112)之间。5.根据权利要求3所述的一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：所述保护圈(112)设有夹层(12a)与内腔(12b)，所述夹层(12a)设在内腔(12b)上个，所述夹合体(11f)设于夹层(12a)的内部。6.根据权利要求3所述的一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：所述橡胶片(113)设有固定边(13a)与夹缝(13b)，所述固定边(13a)固定在内腔(12b)中，所述夹缝(13b)设在橡胶片(113)的中心线位置。7.根据权利要求4所述的一种新型功率半导体集成器件，其特征在于：所述夹合体(11f)由夹口(1f1)、固定座(1f2)、夹块(1f3)、连接口(1f4)、连接喉管(1f5)组成，所述夹块(1f3)为u型结构，所述夹口(1f1)中设有夹块(1f3)，所述夹块(1f3)用于夹持固定固定边(13a)，所述固定座(1f2)与夹块(1f3)构成工字型结构，所述夹块(1f3)与固定座(1f2)活动配合，所述固定座(1f2)之间安装有连接喉管(1f5)，所述连接喉管(1f5)为双通管，其两端分别与夹块(1f3)的实心端固定连接，所述连接喉管(1f5)中设有连接口(1f4)，所述连接口(1f4)与压力腔(11d)相通。

技术总结

本发明公开了一种新型功率半导体集成器件，其结构包括底座、通讯口、引脚、壳体，底座上安装有壳体，壳体的左右两侧设有两个以上的引脚，引脚与壳体内部的芯片采用电连接，通讯口设有两个，通讯口的信号端与壳体内部的芯片电连接,本发明通过在底座上设有保护装置，引脚穿过橡胶片收在保护腔中，而橡胶片之间形成的夹缝可以紧紧贴在引脚的表面，橡胶片还可以起到清洁引脚表面杂质的作用，既保护引脚不受到外界折损，同时还不影响引脚的功率输出。同时还不影响引脚的功率输出。同时还不影响引脚的功率输出。