物联网产业链：一个完整的物联网产业链主要包括传感器设计与制造、ＭＥＭＳ封装、芯片设计制造与封装、应用设备制造、系统集成、应用设计与开发、物联网承载网络、物联网运营与服务等七大产业环节。 传感器是物联网的“眼睛”、“鼻子”、“耳朵”、“舌头”和“皮肤”，是物联网用来获取外界模拟信号和数字信号的第一线工具。国内涉及的上市公司主要为传感器上市公司和ＭＥＭＳ上市公司。
◆传感器上市公司：
１． 华东科技（０００７２７）：其子公司南京高华科技主要生产各类高可靠传感器变送器和承接传感测控工程，具有年产１０万只以上各类压力、力、温度、位移、光电位置、气敏等传感器生产能力，其产品广泛应用于工业、民用及国防领域；公司生产的家电传感器、汽车传感器在物联网民用领域具有较广的经济意义。
２． 大立科技（００２２１４）：主营红外热像仪（传感器的一种）产品。
３． 汉威电子（３００００７）：主营气体传感器和检测仪器仪表产品，主要应用于工业生产安全和社会环保领域。
４． 微型液位开关太工天成（６００３９２）：公司核心产品包括有传感器系列产品，有液位传感器、、温度传感器、流量传感器等 。
５． 华工科技（０００９８８）：公司主要业务集中在激光设备、热敏电阻、激光防伪、光电传感器四个方面。
６． 福日电子（６００２０３）：其全资子公司持股的晖春宝力通信的指纹识别产品主要应用于汽车制造业领域。
◆ＭＥＭＳ上市公司：
１． 长电科技（６００５８４）：公司主营集成电路封装和分立器件，集成电路年产７５亿块、大中小功率晶体管年产２５０亿只、分立器件芯片年产１２０万片；公司掌握ＭＥＭＳ封装核心技术并且已量产，是国内ＭＥＭＳ的龙头。
２． 华天科技（００２１８５）：公司ＭＥＭＳ生产线预计２０１０年量产，年生产能力可达２０００万块。
３． 通富维电（００２１５６）：国内最早研发ＭＥＭＳ并具备量产能力的厂家，客户遍及国内外知名微电子产品企业。
４． 哥尔声学（００２２４１）：公司投入ＭＥＭＳ麦克风８０００万只年产能技改项目；公司还在北京建立了ＭＥＭＳ研发团队，申请ＭＥＭＳ麦克风设计技术专利１９项。
注． ＭＥＭＳ，即微机电系统，微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。我们可以通俗的把ＭＥＭＳ理解为一种集成封装的技术，是位于传感器和ＲＦＩＤ芯片之间的集成、数据转化、逻辑处理系统。如果离开了ＭＥＭＳ，微型传感器的模拟信号将无法被转化为数字信号，微型传感器所获取的信息也就无法被物联网络识别、传输、处理。ＭＥＭＳ是基于微型传感器技术物联网的核心技术环节。目前ＭＥＭＳ传感器技术主要应用于消费电子产品领域和航空航天领域。
物联网芯片设计制造与封装上市公司：
物联网芯片是一个宽泛的概念，既包括早期的ＩＣ芯片，有包括目前主流的ＲＦＩＤ芯片，还广义的包括条形码、二维码等打印表签。实际上物联网芯片是一种身份识别标签，主要起到标记物身份识别作用，早期的ＩＣ卡和条形码都起到了这样的作用。而物联网所推崇的二维码和ＲＦＩＤ标签主要也是起到身份标识作用的，但二维码和ＲＦＩＤ标签技术更为先进，所包含信息量更大；特别是ＲＦＩＤ标签，不仅信息量大，可读写ＲＦＩＤ还具有一定的交互性，使得其应用领域更为广泛。［Ｐａｇｅｒ］［／Ｐａｇｅｒ］ ◆二维码上市公司： 二维码，又称二维条码，是通过特定的几何图形按一定规律在平面（二维方向上：纵向、横向）分布的黑白相间的图形记录数据符号信息，通过图象输入设备或光电扫描设备自动识读以实现信息自动处理。
１． 矽感科技（８０８３．ｈｋ），是国内最有影响力的二维条码技术、产品及应用解决方案提供商，其自有知识产权核心技术“网格矩阵码”被国际标准组织ＡＩＭ
Ｇｌｏｂａｌ发布为国际标准，并被工信部颁布为国家电子行业标准（ＳＪ／Ｔ １１３４９－２００６， ＳＪ／Ｔ
１１３５０－２００６）；公司主要二维码产品包括ＧＭ二维码、手机器、器、引擎模组、条码数据采集器。
２． 新大陆（０００９９７）：公司二维码识读技术领先，是全球６
家具备二维码核心技术的厂商之一，对外供应二维码识读引擎；新大陆拥有信息识别类业务——电子回执业务，是中移动独家电子回执合作商。
３． 大唐电信（６００１９８）：公司与信码互通合作拓展手机二维码引擎的内置业务，开发有手机二维码识别软件；并与光芒无限（具有原创二维矩阵条码技术，其自主知识产权的Ｉｍｉｎｉ二维码技术在汉字识别方面突破了技术瓶颈）合作开拓二维码通信领域的识别技术及应用模式。
４． 远望谷（００２１６１）：公司通过收购北京平治东方而涉足二维码识别领域，但公司终止了基于二维码识别的农业部畜牧业溯源项目。
◆ＲＦＩＤ芯片上市公司：
ＲＦＩＤ即无线射频技术，又称为电子标签，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。ＲＦＩＤ芯片可分为有源芯片和无源芯片，其响应距离有比较大的差别；ＲＦＩＤ芯片又可以分为只读芯片和读写芯片（可以通过ＲＦＩＤ读写器写入数据，从而实现一定的数据交互），其应用领域应用有所不同。
１． 同方股份（６００１００）：旗下同方微电子、亚仕同方、同方智能卡形成完整ＲＦＩＤ芯片、封装到应用业务链条。
２． 大唐电信（６００１９８）：公司主要参与ＲＦＩＤ－ＳＩＭ卡业务（ＲＦ－ＳＩＭ）；公司与无锡国资委合作设立总规模将达５０亿元的产业基金，该基金以物联网和传感产业为主要投资方向。
３． 航天信息（６００２７１）：ＲＦＩＤ一卡通系统解决方案包括门禁（含开放式门禁和普通门禁）、电子门锁、消费／ＰＯＳ、车辆管理、资产管理等多个子系统在内的ＲＦＩＤ一卡通系统解决方案。
４． 上海贝岭（６００１７１）：公司拥有ＨＦ
ＲＦＩＤ芯片和读写器、ＲＦＩＤ系统集成业务；公司ＲＦＩＤ业务建立了“硬件＋软件＋服务”的业务模型，在全国图书馆ＲＦＩＤ应用系统领域市场占有率保持第一。
５． 厦门信达（０００７０１）：旗下厦门信达慧聪引入国内首条高度自动化倒贴式ＲＦＩＤ封装生产线。
６． 远望谷（００２１６１）：超高频射频识别技术（ＲＦＩＤ）研究和开发的高科技公司之一，业务涵盖标签封装、读写设备、系统集成较为完整的ＲＦＩＤ产业链和技术储备。
７． 新大陆（０００９９７）：公司拥有ＲＦＩＤ系统应用、读写设备业务（包括ＲＦＩＤ ＰＯＳＥ机）。
８． 浙大网新（６００７９７）：公司投资建设ＲＦＩＤ产业园。
９． 福日电子（６００２０３）：公司表示将择机开展ＲＦＩＤ项目。
１０． 华工科技（０００９８８）：公司参股三宝科技（８２８７．ｈｋ）１８．６０％股权。
１１． 高鸿股份（０００８５１）：公司在ＲＦＩＤ领域掌握了通信协议、防冲突算法、射频技术、中间件平台、应用软件等ＲＦＩＤ核心技术；公司还参与了《贵阳地区物流领域ＲＦＩＤ技术应用项目》；目前大唐高鸿已经明确将ＲＦＩＤ业务发展重点放在物流应用以及ＲＦＩＤ与ＴＤ结合的增值应用方面。
１２． 东信和平（００２０１７）：公司是中国移动ＳＩＭ卡供货商，目前为中国移动提供ＲＦ－ＳＩＭ卡；共拟扩张金融卡、ＲＦＩＤ 标签、ＩＣ 模块封装等业务，预计新增的年生产能力为ＳＩＭ 卡２５００ 万张、社保卡１０００ 万张、银行磁条卡５０００ 万张、ＥＭＶ 卡１０００ 万张，ＲＦＩＤ 标签１ 亿片，ＩＣ 模块封装２ 亿片；东信和平已通过中行、农行、招行、兴业、光大等银行的芯片卡供应商资格认证，将受益于银行卡ＥＭＶ标准迁移。
１３． 恒宝股份（００２１０４）：公司是中国联通和中国电信ＳＩＭ供货商，市场份额第一；公司原计划投向ＲＦＩＤ生产线的６０００万募资现变更为转投智能卡。
１４． 三宝科技（８２８７．ｈｋ），公司主要产品为ＲＦＳ２３００系列射频读写器、
ＲＦＳ１５０３掌上型读写模块及ＲＦＳ２６１Ｘ系列射频读写器等；其超高频ＲＦＩＤ读写器入选首批国家自主创新产品。
１５． 新南洋（６００６６１）：公司拥有ＲＦＩＤ技术。
注． ＥＭＶ，是国际金融业界对于智能卡与可使用晶片卡的ＰＯＳ终端机，以及银行机构所广泛设置的自动柜员机等所制定的专业交易与认证的标准规范，是针对晶片信用卡与现金卡的支付款系统（Ｐａｙｍｅｎｔ
Ｓｙｓｔｅｍ）相关软硬体所设置的标准。国内银行ＥＭＶ迁移是指国内银行将银行卡、信用卡卡片由现有磁卡发放转化为基于智能芯片卡片的发放。［Ｐａｇｅｒ］［／Ｐａｇｅｒ］ ◆智能卡上市公司：
智能卡，即ＩＣ Ｃａｒｄ（ＩＣ卡）或Ｓｍａｒｔ Ｃａｒｄ，是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片塑胶。卡片包含了微处理器、Ｉ／Ｏ介面及记忆体，提供了资料的运算、存取控制及储存功能，其应用领域通常包括电话ＩＣ卡、身份ＩＣ卡、电卡燃气卡以及一些交通票证和存储卡。
１． 天津磁卡（６００８００）：公司主业是磁卡和智能卡。
２． 上海贝岭（６００１７１）：主要开发智能卡芯片，消费类ＩＣ 卡市场占有率达到２３％左右。
３． 上海复旦（８１０２．ｈｋ），公司主要生产非接触卡式ＩＣ卡及相关读写器芯片，应用于二代身份证、电子消费类产品和电子标签应用领域（包括各地轨道交通部门、公交部门已经校园、门禁等）。
４． 东信和平（００２０１７）：主要涉及移动ＳＩＭ卡、ＳＴＫ卡、ＵＩＭ卡、电信智能卡、ＰＢＯＣ卡、社保卡等智能卡系列产品，并拥有智能卡读写机具、检测工具及应用系统的技术开发能力，为客户提供智能卡的系统解决方案。
５． 恒宝股份（００２１０４）：公司与中科龙泽信息科技合作的ＭＩＣ（Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｔｅｒｎｅｔ
Ｃａｒｄ）主要应用于无线通信领域；收购东方英卡简介获得了中国移动供应商投标资质；公司和握奇数据是中国移动１３．５６ＭＨＺ
ＳＩＭ卡供应商，中移动手机支付转投１３．５６ＭＨｚ标准，公司将较大获益。
６． 飞乐音响（６００６５１）：参股上海长丰智能卡、上海浦江智能卡。其中上海长丰智能卡是国内为数不多的几家具备模块封装能力的大型智能卡公司之一。目前主要为瑞萨、三星等芯片公司提供模块封装任务。
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