一种电连接件、耳机及耳机组件的制作方法

1.本技术涉及耳机技术领域，尤其涉及一种电连接件、耳机及耳机组件。

背景技术：

2.目前，市场上的真无线立体声(true wireless stereo，tws)耳机因其小巧、便携、使用方便等优势深受用户的喜爱，市场占有率越来越高。
3.但是，在tws耳机的加工过程中，通常需要通过人工将尾钉焊接于电路板上。然而，通过人工焊接，无法保证焊接良率，且极易将耳机壳烫伤，造成成本浪费。

技术实现要素：

4.本技术提供了一种电连接件、耳机及耳机组件，以提升电连接件与主控板焊接时的良率，减少成本浪费。
5.第一方面，本技术提供了：
6.一种电连接件，应用于耳机，所述电连接件包括相连的定位部和连接部；
7.其中，所述定位部用于与所述耳机中的主控板定位连接；
8.所述连接部用于与所述主控板焊接连接。
9.在一些可能的实施方式中，所述定位部与所述连接部垂直；
10.当所述电连接件应用于所述耳机时，所述连接部与所述主控板平行，所述连接部覆盖所述主控板的部分表面。
11.在一些可能的实施方式中，所述电连接件还包括装配部和接触部；
12.所述定位部和所述连接部位于所述装配部的同一端，所述接触部位于所述装配部的另一端。
13.在一些可能的实施方式中，所述接触部为圆弧板状结构。
14.第二方面，本技术还提供了一种耳机，包括壳体组件、主控板及如上各实施方式中提供的所述电连接件；
15.所述主控板安装于所述壳体组件内，所述主控板与所述壳体组件配合围成有定位槽；
16.所述定位部定位安装于所述定位槽中，所述连接部与所述主控板焊接连接。
17.在一些可能的实施方式中，所述壳体组件包括第一端和第二端，所述壳体组件还包括主壳体、盖板和端盖；
18.其中，所述盖板盖合于所述主壳体的一侧，所述端盖同时连接于所述主壳体靠近所述第二端的一端和所述盖板靠近所述第二端的一端，所述主壳体、所述盖板和所述端盖配合围成一容置腔，所述主控板安装于所述主壳体靠近所述容置腔的一侧。
19.在一些可能的实施方式中，所述主控板靠近所述端盖的一端开设有缺口，所述缺口朝向所述端盖；
20.在所述缺口位置，所述主控板与所述主壳体的侧壁配合围成所述定位槽。
21.在一些可能的实施方式中，所述电连接件还包括装配部，所述定位部和所述连接部位于所述装配部的同一端，所述装配部穿设于所述端盖，所述装配部与所述端盖紧配连接。
22.在一些可能的实施方式中，所述电连接件还包括接触部，所述接触部位于所述装配部远离所述连接部的一端；
23.所述端盖远离所述主壳体的一端开设有镶嵌槽，所述接触部嵌设于所述镶嵌槽中，所述接触部远离所述装配部一侧的表面与所述端盖远离所述主壳体一端的表面位于同一曲面上。
24.第三方面，本技术还提供了一种耳机组件，包括上各实施方式中提供的所述耳机。
25.本技术的有益效果是：本技术提出一种电连接件、耳机及耳机组件，电连接件包括相连的定位部和连接部。其中，定位部用于定位连接耳机中的主控板，即防止定位部相对于主控板随意移动，由此，也可实现连接部与主控板的相对固定。连接部可用于与主控板焊接连接。
26.可以理解的，在将定位件装配于耳机时，可通过定位部与主控板之间的定位连接，实现连接部与主控板之间的预定位，避免连接部与主控板之间发生相对移动。进而，可方便后续通过例如激光焊接机等自动化焊接设备对连接部和主控板进行自动化焊接。一方面可确保焊接良率，提升焊接效率。另一方面，通过自动化设备对其进行焊接，也可减少耳机中其他结构件(例如耳机中的壳体组件等)被烫伤的问题发生，降低成本损耗。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
28.图1示出了一些实施例中耳机的立体结构示意图；
29.图2示出了一些实施例中耳机的爆炸结构示意图；
30.图3示出了一些实施例中耳机的剖面结构示意图；
31.图4示出了一些实施例中耳机的部分结构示意图；
32.图5示出了一些实施例中电连接件的结构示意图；
33.图6示出了一些实施例中端盖的结构示意图。
34.主要元件符号说明：
35.100-耳机；10-壳体组件；101-第一端；102-第二端；103-容置腔；11-主壳体；111-入耳部；112-耳柄部；12-盖板；13-端盖；131-装配孔；132-镶嵌槽；20-主控板；21-缺口；30-电连接件；31-定位部；32-连接部；33-装配部；34-接触部；40-定位槽。
具体实施方式
36.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
37.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
41.如图1所示，实施例中提供了耳机组件，包括耳机100及耳机仓(图未示)。其中，耳机100可存放于耳机仓中。当耳机100存放于耳机仓时，耳机100可与耳机仓电连接，并可由耳机仓为耳机100进行充电。可以理解的是，耳机组件可包括一对对称的耳机100。
42.如图1和图2所示，耳机100可包括壳体组件10、主控板20及电连接件30。
43.其中，壳体组件10可包括第一端101和第二端102。在一些实施例中，第一端101可为入耳端。即，在使用耳机100的过程中，第一端101可伸入用户耳部。相对应的，在使用耳机100的过程中，第二端102可位于用户耳部的外侧。
44.再一并结合图3，壳体组件10可用作耳机100中的安装载体，耳机100中的其他结构件可依附于壳体组件10进行安装。实施例中，壳体组件10的内部为中空结构，并可形成一用于容置其他结构件的容置腔103。
45.实施例中，主控板20可固定安装于容置腔103中。示例性地，主控板20可通过螺钉连接、卡接或结构限位等方式固定连接于壳体组件10。
46.如图1和图4所示，电连接件30可用作耳机100中的充电片，相应地，耳机100可包括两电连接件30。其中，一电连接件30可用作正极，另一电连接件30可用作负极。实施例中，两电连接件30可固定安装于壳体组件10上，且靠近第二端102设置。
47.再一并结合图3，两电连接件30的一端均可深入壳体组件10内的容置腔103中。且，两电连接件30均与主控板20电连接，以便两电连接件30与主控板20之间进行电能的传输。另外，两电连接件30的另一端均相对于壳体组件10外露设置。相应地，可通过电连接件30连接耳机仓，以为耳机100提供充电功能。
48.当耳机100放置于耳机仓时，两电连接件30相对于壳体组件10外露的一端可与耳
机仓中的导电弹片接触电连接，以实现电能的传输。
49.实施例中，两电连接件30的结构可设置为对称，且两电连接件30可对称安装于壳体组件10上。下面，以其中一电连接件30为例进行详细说明。
50.如图1和图4所示，在一些实施例中，主控板20与壳体组件10的内壁之间配合围成有定位槽40。可以理解的是，主控板20与壳体组件10可配合围成两对称的定位槽40。
51.电连接件30伸入容置腔103内部的一端可包括相连的定位部31和连接部32。其中，定位部31可定位安装于定位槽40中，即可由主控板20和壳体组件10对定位部31提供定位功能，防止定位部31相对于主控板20随意移动，实现定位部31与主控板20的定位连接。同时，也可使连接部32相对于主控板20保持固定。实施例中，连接部32可与主控板20焊接连接。
52.实施例中，通过主控板20和壳体组件10为定位部31提供定位功能，可防止定位部31相对于主控板20随意移动。同时，也可确保连接部32与主控板20之间的相对固定，即可实现连接部32与主控板20之间的预定位。进而，可方便后续通过激光焊接机等自动化焊接设备将连接部32与主控板20进行自动化焊接连接，且可确保焊接良率达到100％，也可提高耳机100的装配效率。可以理解的是，通过将连接部32与主控板20焊接，也可实现连接部32与主控板20之间的电连接，即实现电连接件30与主控板20之间的电连接。
53.如图1、图2和图4所示，进一步的，壳体组件10可包括主壳体11、盖板12和端盖13。
54.其中，主壳体11可包括入耳部111和耳柄部112，且入耳部111靠近第一端101。实施例中，耳柄部112大致可呈罩壳状结构，耳柄部112远离入耳部111的一端可为开口结构。
55.再一并结合图3，盖板12可呈与耳柄部112相配合的罩壳状结构，且盖板12靠近第二端102的一端也可为开口结构。实施例中，盖板12可盖合于耳柄部112。端盖13可同时连接于耳柄部112的开口结构一端和盖板12的开口结构一端。相应地，耳柄部112、盖板12和端盖13可配合围成容置腔103。主控板20可平置于主壳体11靠近容置腔103的一侧。且主控板20可通过螺钉连接、卡接等方式与主壳体11固定连接。
56.如图2和图4所示，主控板20相对的两侧边均开设有缺口21，以提供避让空间。实施例中，缺口21靠近端盖13的一端可为开口结构，即缺口21可朝向端盖13。在缺口21位置，主控板20的侧壁可与主壳体11的侧壁配合围成定位槽40。可以理解的是，两缺口21位置均形成有相应的定位槽40。
57.再一并结合图1、图5和图6，进一步地，电连接件30还可包括装配部33和接触部34。其中，定位部31和连接部32可设于装配部33的同一端，接触部34可设置于装配部33的另一端。在一些实施例中，定位部31、连接部32、装配部33和接触部34可为一体结构。
58.实施例中，装配部33可呈杆状结构。装配部33可穿设于端盖13中，且装配部33可与端盖13紧配连接，以实现将电连接件30固定安装于端盖13。相应地，端盖13上可开设有与装配部33相适配的装配孔131。
59.如图2至图4所示，实施例中，定位部31和连接部32可位于容置腔103中，且相对于端盖13靠近主壳体11的一端凸出。相应地，定位部31和连接部32可共同延伸至主壳体11中。
60.在一些实施例中，定位部31可与连接部32相垂直，连接部32可平行于主控板20。可以理解的是，定位部31和连接部32可呈现为倒置的l状。当定位部31定位安装于定位槽40时，连接部32可覆盖于主控板20靠近盖板12一侧的部分表面。在一些实施例中，连接部32也可直接贴合于主控板20。
61.实施例中，主控板20可包括两第一焊接位(图未示)。两第一焊接位可分设于主控板20相对的两侧边，且靠近分别靠近对应侧的缺口21位置设置。对应地，电连接件30可包括第二焊接位，第二焊接位可设置于连接部32，且可位于连接部32中靠近另一电连接件30的一侧壁上。当电连接件30与主控板20装配到位时，第二焊接位在主控板20上的投影可落在对应位置的第一焊接位中。在一些实施例中，第一焊接位和第二焊接位处均可设置有镀铜，以方便焊接加锡。
62.如图1、图2、图4和图6所示，实施例中，接触部34可位于端盖13远离主壳体11的一端，且接触部34可相对于端盖13远离主壳体11的一端外露。当耳机100放入耳机仓时，接触部34可用于接触电连接耳机仓中的导电弹片。在一些实施例中，接触部34大致可呈圆弧板状结构，可使接触部34具有较大的接触面积，以确保接触部34能够顺利与耳机仓中的导电弹片接触电连接。
63.端盖13远离主壳体11的一端可开设有与装配131相连通的镶嵌槽132。实施例中，镶嵌槽132的形状可与接触部34相匹配。相应地，接触部34可嵌设于镶嵌槽132中，且接触部34远离装配部33一侧的表面可与端盖13远离主壳体11一端的表面处于同一曲面上。从而，可增加耳机100外观的一致性，提升耳机100的外观效果。
64.另外，接触部34的周向侧壁可与镶嵌槽132的周向侧壁向贴合，以减少缝隙的产生，可进一步确保耳机100外观的一致性，改善耳机100的外观效果，也可减少积灰等问题的发生。
65.如图2和图4所示，装配时，可将主控板20安装于主壳体11中，并将两电连接件30装配于端盖13上。随后，可将端盖13装配于主壳体11靠近第二端102的一端，同时，两电连接件30的定位部31可一一对应地插设于两定位槽40中，且两定位部31均可由主控板20和主壳体11夹持定位，以实现两电连接件30中连接部32与主控板20之间的预定位。之后，可通过激光焊接机等自动化焊接设备将两电连接件30的连接部32与主控板20进行自动化焊接连接。最后，可将盖板12盖合于主壳体11上，以封闭容置腔103。
66.在一些实施例中，主壳体11和盖板12之间可通过卡扣连接、粘接、螺钉连接等方式实现固定连接。端盖13可通过紧配、卡接或粘接等方式分别与主壳体11和盖板12连接。
67.综上，实施例中提供的电连接件30、耳机100及耳机组件至少包括以下优点：
68.一、通过将电连接件30的定位部31预先定位于主控板20与壳体组件10围成的定位槽40中，可实现电连接件30中连接部32与主控板20之间的预定位，防止连接部32相对于主控板20随意移动，以便后续通过激光焊接机等自动化焊接设备将连接部32与主控板20进行自动化焊接，可使焊接良率达到100％，也可提升耳机100的加工效率，减少次品的产生；
69.二、通过电连接件30与主控板20直接连接，无需在主控板20上再设置导电弹片等结构，从而可简化耳机100结构，节省材料成本，也可减少加工工序；
70.三、装配部33与端盖13紧配连接，一方面可方便装配，另一方面也可减少装配间隙，提升稳定性；
71.四、接触部34远离装配部33一侧的表面与端盖13远离主壳体11一端的表面位于同一曲面上，可确保耳机100外观的一致性，改善耳机100的外观效果。
72.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
73.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

技术特征：

1.一种电连接件，应用于耳机，其特征在于，所述电连接件包括相连的定位部和连接部；其中，所述定位部用于与所述耳机中的主控板定位连接；所述连接部用于与所述主控板焊接连接。2.根据权利要求1所述的电连接件，其特征在于，所述定位部与所述连接部垂直；当所述电连接件应用于所述耳机时，所述连接部与所述主控板平行，所述连接部覆盖所述主控板的部分表面。3.根据权利要求1或2所述的电连接件，其特征在于，所述电连接件还包括装配部和接触部；所述定位部和所述连接部位于所述装配部的同一端，所述接触部位于所述装配部的另一端。4.根据权利要求3所述的电连接件，其特征在于，所述接触部为圆弧板状结构。5.一种耳机，其特征在于，包括壳体组件、主控板及如权利要求1至4任一项所述的电连接件；所述主控板安装于所述壳体组件内，所述主控板与所述壳体组件配合围成有定位槽；所述定位部定位安装于所述定位槽中，所述连接部与所述主控板焊接连接。6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述壳体组件包括第一端和第二端，所述壳体组件还包括主壳体、盖板和端盖；其中，所述盖板盖合于所述主壳体的一侧，所述端盖同时连接于所述主壳体靠近所述第二端的一端和所述盖板靠近所述第二端的一端，所述主壳体、所述盖板和所述端盖配合围成一容置腔，所述主控板安装于所述主壳体靠近所述容置腔的一侧。7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述主控板靠近所述端盖的一端开设有缺口，所述缺口朝向所述端盖；在所述缺口位置，所述主控板与所述主壳体的侧壁配合围成所述定位槽。8.根据权利要求6或7所述的耳机，其特征在于，所述电连接件还包括装配部，所述定位部和所述连接部位于所述装配部的同一端，所述装配部穿设于所述端盖，所述装配部与所述端盖紧配连接。9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述电连接件还包括接触部，所述接触部位于所述装配部远离所述连接部的一端；所述端盖远离所述主壳体的一端开设有镶嵌槽，所述接触部嵌设于所述镶嵌槽中，所述接触部远离所述装配部一侧的表面与所述端盖远离所述主壳体一端的表面位于同一曲面上。10.一种耳机组件，其特征在于，包括如权利要求5至9任一项所述的耳机。

技术总结

本申请公开一种电连接件、耳机及耳机组件，涉及耳机技术领域。电连接件，应用于耳机，所述电连接件包括相连的定位部和连接部；所述定位部用于与所述耳机中的主控板定位连接；所述连接部用于与所述主控板焊接连接。本申请提供的电连接件，可提升电连接件与主控板焊接时的良率，减少成本浪费。减少成本浪费。减少成本浪费。

技术研发人员：

何世友 陈涛

受保护的技术使用者：

深圳市倍思科技有限公司

技术研发日：

2022.09.15

技术公布日：

2022/12/6