学院系别：机电工程学院
专业班级：机电一体化ZB421002
学生学号：2010091147
设计学生：杨秀贵
指导老师： 田 建、 李 超
设计时间：2011年11月7日---13日
焊接实操实训报告
一、实训目的与要求：
1．掌握焊接的原理和焊接是工作过程。
4．掌握焊接过程中：元件整形，弯曲和THE和SMT焊接过程的区别，在实际过程中提高焊接工艺。
二、焊接实习的内容：
锡焊分类主要分为三类：熔焊、接触焊、钎焊
1.熔焊: 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不加外压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等
2.接触焊:接触焊是指在焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热）完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
3.钎焊: 钎焊是指在焊接过程中，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。
4.焊接机理: 焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，焊料熔入被焊接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金层，从而将被焊金属永久牢固地结合。
三、焊料和焊剂的选择和使用
(一)、焊料
定义：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金。
分类：按成分：锡铅焊料、银焊料、铜焊料等；按耐温：高温焊料、低温焊料、低熔点焊
料.
1.锡（Sn）特点：1.质软、低熔点，熔点温度2320C；2.纯锡较贵，质脆而机械性能差；3.常温下，抗氧化性能强
2.铅（Pb）特点：1.浅青的软金属，熔点温度3270C；2.机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和腐蚀性；3.对人体有害（重金属）。
3.锡铅合金（俗称“焊锡”氢化松香
）用铅和锡按照不同的比例熔成的合金焊料. 电子产品安装中，常用的锡铅合金焊料中锡的比例为63%、铅的比例为37%，这种焊料又称为“共晶焊锡”共晶焊锡特点：1.熔点低，熔点温度为1830C，防止损坏元器件； 2无半液态，可使焊点快速凝固从避免虚焊；3.表面张力低，焊料的流动性强，对被焊物有很好的润湿作用，从而提高焊接质量；4 抗氧化性能强；5 机械特性好。
(二)焊剂
作用：焊接时去除被焊金属表面间氧化层及杂质。
1.无机助焊剂：类型：正硫酸、盐酸、氟酸、盐（ZnCl、NH4Cl、SnCl2）等
特点：活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。容易损伤金属及焊点，一般不用；一般俗称“焊油”：用机油乳化后制成的膏状物质，可用溶剂清洗
2.有机助焊剂：类型：有机酸（硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等）、有机卤素（盐酸苯胺）、胺类（尿素、乙二胺等）。特点：具有一定的腐蚀性；不易清洗
3.松香基助焊剂： 类型：松香焊剂、活化香剂、氢化松香。
松香：将松树和杉树等针叶树的树脂进行水蒸气蒸馏，去掉松节油剩下的不挥发物质。
特点：阻焊能力和电气绝缘性能好；不吸潮、无毒、无腐蚀、价格低。
松香水： 将松香和酒精按1：3比例制成的阻焊剂，主要用于提高印制电路板的焊接性，同时还可以防止铜箔的氧化。注意事项： 松香反复加热后会炭化（发黑）而失 效，所以发黑的松香不能使用
四、手工焊接技术的步骤及工艺要求：
1手工焊接的步骤
1) 准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。 2) 加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
3) 清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
4) 检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
2 手工焊接的方法 ：
（1）准备焊接：清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。准备好焊料和焊剂，元件等物品。
（2）加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
（3） 移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。
加热焊件 移入焊锡
（4） 移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45°角方向拿开焊锡丝。
（5） 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、
锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡 移开电烙铁
五、元件安装原则和注意事项：
1电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
2手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。
3插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。
4元器件插装的方式
1) 直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的
2) 俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的 。
3) 混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。
六、焊接操作过程中的注意事项：
1电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时
也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ” 。
2.手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3.将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
4.烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
5.烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜
七、简述自己在本周焊接操作过程中如何提高焊接工艺。
1 首先要掌握金属材料工艺学,和焊接工艺学.掌握各种焊接形式,及设备、、、.
2 掌握焊接方法后，就是用烙铁和镊子配合着焊。多管脚的用拖焊。
3 在焊接过程中要讲究方法：五步法、三步法。
4 五步法分别为：a：准备(焊接部位的清洁、处理元件插装、焊料、工具等准备)。b：加热：烙铁尖加热焊部位。c：加焊料。d：冷却。e：先取焊料，再取烙铁。(45°角取出。)
5 三步法分别为：a：准备。 b：加焊料。 c：先取焊料，再取烙铁。(45°角取出。)
6 能够正确的掌握以上方法与步法以后，我相信我们的焊接工艺一定有所提高。
八、本周焊接实训心得体会：
在这一周的焊接工艺学习过程中，通过两位老师的细心教导，我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。
九、教师评语：
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