电子器件在生产、贮存和运转的过程中，引线总会产生一层氧化物或沾染污染物，从而影响器件的可焊性，而搪锡处理是提高器件可焊性的有效措施之一，本文主要通过搪锡的方法、工艺要求方面的介绍，阐述了器件引线搪锡的工艺技术。 标签： 器件引线搪锡、搪锡工艺、手工搪锡、锡锅搪锡、工艺要求、质量要求
1 概述
随着电子技术的发展，电路板密度越来越高，功能越来越强大，对电子产品的使用寿命，可靠性等也提出了很高的要求。电路板中大部分器件的电气连接及机械连接主要是依靠各个焊点来完成，所以焊点的质量对电子产品是至关重要的，在电子产品中的千百个焊点中只要有一个焊点出现虚焊、假焊，就可能造成电子产品的故障，影响整个产品的使用，甚至造成严重的后果，影响器件出现虚焊的因素很多，可焊性就是其重要因素之一。
由于器件在现行的生产工艺和整个贮存、包装、运转等各方面的影响，会造成器件引线的表面上产生一层薄而不均的氧化层，甚至还有油污等污染物的存在。这层氧化物和污染物严重
影响了器件引线的可焊性，经实践研究发现，通过在器件的引线表面涂覆可焊性镀层可提高器件的焊接质量。根据国内外研究表明，已确认锡和锡铅合金为最佳的可焊性镀层，其镀层厚度一般为5～7μm，因此为了保障焊接质量提高器件引线的可焊性，器件在装联前一般需进行搪锡处理。搪锡就是将要锡焊的器件引线或焊接部位预先用焊锡润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面镀上一层焊锡，一般也称为镀锡，上锡或预焊等。
2 搪锡方法
随着电子工业的发展，搪锡的方法按照工艺可主要分为手工搪锡、锡锅搪锡等。
2.1 手工搪锡。
2.1.1 手工搪锡操作过程。氢化松香
手工搪锡一般使用温控电烙铁，可根据被搪电子器件引线直径粗细、散热情况、结构形式等进行调整，以不损坏器件和保障搪锡质量为准则。目前，电烙铁搪锡一般采用以下三种方法：
a）一手拿着元器件，使引线一端向下倾斜并靠近松香，另一只手拿电烙铁，烙铁头上应带有适量焊料，先将烙铁头蘸适量氢化松香，然后将烙铁头快速移至器件引线上，顺着引线上下不断的移动，同时转动电子器件，待引线四周都搪上锡后，将电子器件放下并进行冷却，如图1所示。
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