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操作图示： 详见“烘干炉的使用” | |
操作说明： 二. 如果来料时PCB真空包装破损则需要烘烤,烘烤条件如下: 125℃/3H 三. 三. 如果不满足条件一,二时需要按照以下条件执行 : 烘干炉1. BGA,QFP,TSOP,SOP等包装类型的IC在拆开真空包装168H后，须对IC进行烘烤，以避免IC焊接不良出现。 烘烤条件：125℃/24H 2. 所有的FPC板,在生产以前需要 进行烘烤. 烘烤条件：125℃/2H 3. 在四个小时内不能生产的FPC需要重新烘烤. 烘烤条件：125℃/2H. 5. 如果IC类物料在来料包装袋上供应商有特别要求按照供应商要求进行. | 二. 作业方法: 1. 烘烤IC时应将IC盘分开平放在烘烤架上,不要重叠. 烘烤完毕时将IC盘中取出冷却至室 温后方可投入使用. 2. 烘烤硬PCB板时应将PCB板整齐重叠平放在烘烤架上. 每层叠放数量最多不超过30PCS。 烘烤完毕时将PCB板从烘炉中取出,冷却至室温方可投入使用. 4. 烘烤完毕时将FPC连同托板一起从烘炉中取出,冷却至室温后方可拿走托板投入使用. 三. 注意事项： 1. 机器故障及时技术员修理。 2. 紧急情况按红紧急键。 3. 小心高温灼伤. |
DATE | REV NO. | PAGE | DESCRIPTION |
2003-5-27 | A0 | 1 | 初版 |
2004-4-17 | A1 | 1 | 内容变更 |
2005-5-9 | A2 | 1 | 内容变更 |
2005-6-23 | A3 | 1 | 内容变更 |
本文发布于:2024-09-22 03:53:32，感谢您对本站的认可！
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