QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求

中国航天工业总公司航天工业行业标准
                                                                    电子放大镜QJ 3117-99
            航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求      代替QJ/Z160—85
 
1  范围
1.1  主题内容
        本标准规定了航天电子电气产品手工焊接全过程的工艺技术要求。
1.2  适用范围
        本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作、检验和验收。
2  引用文件
        GB 678-90  化学试剂  乙醇(无水乙醇)
        GB 3131-88  锡铅焊料
        GB 9491-88  锡焊用液态焊剂(松香基)
        QJ l65A-95  航天电子电气产品安装通用技术要求
        QJ 2465-93  片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求
        QJ 2711-95  静电放电敏感器件安装工艺技术要求
        QJ 2940-97  航天电子电气产品修复和改装技术要求
        QJ 3011-98  航天电子电气产品焊接通用技术要求
        QJ 3012-98  航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求
        QJ/Z 146-85  导线端头处理工艺细则
        QJ/Z 147-85  电子元器件搪锡工艺细则
3  定义
        本章无条文。
    4  一般要求
    4.1  环境条件
    4.1.1  手工焊接操作场地的环境条件应符合QJl65A中3.1.4条的要求。
4.1.2  静电放电敏感器件的安装和焊接应符合QJ 2711的要求。
    中国航天工业总公司1999-04-02批准                          1999-11-30实施
 
4.1.3操作场地不允许进行使空气中产生悬浮物的工作或其它活动。操作中产生的有害气体应采取措施排除或处理,并符合国家有关标准和法规的要求。
4.2  设备和工具 
    手工焊接使用的设备和工具应符合QJl65A中3.1.9条的要求。
4.2.1  电烙铁
    手工焊接用的电烙铁应满足下列要求:
    a.手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁,烙铁的温度应定期校验;
    b.烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要,不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤;
    c.  除采用自动调节功率电烙铁外,印制电路板组装件的焊接一般采用30~50W电烙铁。微型器件及片状元件的焊接建议采用10~20W电烙铁;大型接线端子和接地线的焊接建议采用50~75W电烙铁;
    d. 电烙铁工作时应保证良好接地。大地与烙铁头部的电位差不得大于2mV(有效值),测量方法见附录A(参考件)。电烙铁以及相关工艺设备的磁场,在元器件或零件的任意表面上测量,不应大于2×10-4T。
4.2.2  剥线工具
4.2.2.1  导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具。
4.2.2.2  机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳,并做到钳口与导线规格选择的唯一性。
4.2.3  剪切和成型工具
4.2.3.1  剪切工具应保证导线或引线的切口整齐,无毛刺,无多余棱边或尖角。剪切多余的导线或引线应使用留屑钳。
4.2.3.2  元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。成型部位无棱角。成型时,弯曲部位应保证一定的弯曲半径,以消除应力。
4.2.4 搪锡锅
    元器件引线和导线端头搪锡应采用温控型搪锡锅,工作时保证接地良好。
4.3  溶剂
4.3.1  除特殊要求外,手工焊接一般应采用符合GB 3131的HLSn60Pb或HLSn63Pb线状焊料,焊料直径按连接点的大小选择。
4.3.2  采用焊剂芯焊料或液态焊剂时,应采用符合GB 9491的R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂,其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准。
4.4  溶剂
    用于清除油脂、污物、焊剂残渣的溶剂应采用非导电和非腐蚀性物质,应根据不同的清洗对象选择相应的清洗溶剂。常用的溶剂有无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油、三氯三氟乙烷等。
5  详细要求
5.1  焊接前准备
5.1.1  导线端头处理按QJ/Z 146的要求执行。在导线绝缘层剥除后,导线线芯不应出现刻痕、断股及其它形式的损伤。绝缘层根部不应烧焦。
5.1.2  元器件引线或焊接端子的搪锡按QJ/Z 147的要求执行。
5.1.3  镀金的导线芯线、元器件引线和各种接线端子的焊接部位,需经搪锡处理后才能进行焊接。
5.1.4  元器件引线成型按QJl65A的3.2.2.6条和QJ 3012的4.3.8条的要求执行。
5.2  元器件和导线的安装
5.2.1  元器件在印制电路板上的安装
元器件通孔插装应符合QJ 3012的要求。片状元件安装应符合QJ2465的要求。
5.2.2  元器件与接线端子的安装
元器件与接线端子安装时,一般应安装在两个接线端子的对中位置,并应采取应力消除措施。
5.2.3  导线与接线端子的安装
5.2.3.1  导线与接线端子的安装应符合QJ 3012的5.9.5条的要求。
5.2.3.2  导线在接线端子上缠绕最少为1/2圈,但不得超过一圈。对于直径小于0.3mm的导线,最多可缠绕3圈。
5.2.3.3  与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线孔的截面积。每个接线端子上一般不应超过三根导线。
5.3  焊接
  手工焊接应符合QJ 165A和QJ 3011的有关技术要求。
5.3.1  手工焊接的工艺流程
5.3.1.1  工艺流程图
手工焊接的工艺流程图见图1。
图1  手工焊接工艺流程图
5.3.1.2  主要工序说明
5.3.1.2.1  电烙铁准备:烙铁头应完全插入加热器内,加热部分与手柄应牢固可靠。将烙铁头加热至可以熔化焊料的温度,在头部浸一层薄而均匀的焊料,并用清洁潮湿的海绵或湿布擦拭烙铁头表面。

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