1. 目的 | 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 | ||||||
2. 适用范围 | 适用于本公司所有IC之检验。 | ||||||
3. 抽样计划 | 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 | ||||||
4.允收水准（AQL） | 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . | ||||||
5. 参考文件 | 无 | ||||||
检验项目 | 缺陷属性 | 缺陷描述 | 检验方式 | 备注 | |||
包装检验 | MA | a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 | 目检 | ||||
数量检验 | MA | a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 | 目检 点数 | ||||
外观检验 | MA | a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受； | 目检或 10倍以上 的放大镜 | 检验时，必须佩带静电带。 | |||
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红，若已变为粉红则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。 | |||||||
1. 目的 | 便于IQC人员检验贴片元件类物料。 | |||||||
2. 适用范围 | 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。 | |||||||
3. 抽样计划 | 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 | |||||||
4.允收水准（AQL） | 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . | |||||||
5. 参考文件 | 《LCR数字电桥操作指引》 《数字万用表操作指引》 | |||||||
检验项目 | 缺陷属性 | 缺陷描述 | 检验方式 | 备注 | ||||
包装检验 | MA | a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 | 目检 | |||||
数量检验 | MA | a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。 | 目检 点数 | |||||
外观检验 | MA | a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； | 目检 10倍以上的放大镜 | 检验时，必须佩带静电带。 | ||||
电性检验 | MA | 元件实际测量值超出偏差范围内. | LCR测试仪 数字万用表 | 检验时，必须佩带静电带。 | ||||
二极管类型 | 检 测 方 法 | |||||||
LED | 选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜的光，而反向测量不发光；否则该二极 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 | |||||||
其它二极管 | 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜标记的一端为负极。 | |||||||
备注 | 抽样计划说明：对于CHIP二极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每 盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂ 和＂ 数字万用表操作指引＂。 | |||||||
1. 目的 | 作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。 | ||||||
2. 适用范围 | 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。 | ||||||
3. 抽样计划 | 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 | ||||||
4. 允收水准（AQL） | 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . | ||||||
5. 参考文件 | 《LCR数字电桥操作指引》、 《数字电容表操作指引》。 | ||||||
检验项目 | 缺陷属性 | 缺陷描述 | 检验方式 | 备注 | |||
包装检验 | MA | a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 | 目检 | ||||
数量检验 | MA | a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 | 目检 点数 | ||||
外观检验 | MA | a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； c. 本体变形，破损等不可接受； 生锈氧化，均不可接受。 | 目检 | ||||
可焊性检验 | MA | 上锡不良，或完全不上锡不可接受。(将PIN沾上现使 用之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收) | 实际操作 | 每LOT取5~10PCS在 小锡炉上验 证上锡性 | |||
尺寸规格检验 | MA | a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。 | 卡尺 | 若用于新的Model，需在PCB上对应的位置进行试插 | |||
电性检验 | MA | a. 电容值超出规格要求则不可接受。 | 用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测 | ||||
1. 目的 | 作为IQC人员检验晶体类物料之依据。 | ||||||
2. 适用范围 | 适用于本公司所用晶体之检验。 | ||||||
3. 抽样计划 | 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 | ||||||
4. 允收水准（AQL） | 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . | ||||||
5. 参考文件 | 《数字频率计操作指引》 | ||||||
检验项目 | 缺陷属性 | 缺陷描述 | 检验方式 | 备注 | |||
包装检验 | MA | a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都 正确,任何有误,均不可接受。 | 目检 | ||||
数量检验 | MA 电子放大镜 | a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 | 目检 点数 | ||||
外观检验 | MA | a. 字体模糊不清，难以辨认不可接受； b. 有不同规格的晶体混装在一起，不可接受； c. 元件变形，或受损露出本体等不可接受； d. Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。 | 目检 | 每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性 | |||
电性检验 | MA | a. 晶体不能起振不可接受； b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。 | 测试工位 和数字频率计 | ||||
电性检测方法 | |||||||
晶体 | 检 测 方 法 | ||||||
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看 测量的频率是否在规格范围内，若不能开机或测量值不在规格范围内，则该晶体不合格。 | |||||||
在好的样板的相应位置插上待测晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机 显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，若不能开机显示或测量值不在规 格范围内，则该晶体不合格。 | |||||||
本文发布于:2024-09-22 16:35:26，感谢您对本站的认可！
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