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装 订 线
安徽农业大学2009~2010学年第二学期考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分
适用专业:电子信息工程
一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分)
1、某电容的实际容量是1µF，换成数字标识是（D ）。
A、102 B、103 C、104 D、105
2、某电阻的环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。
A、3900Ω±5% B、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D、39.0Ω±5%
3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B）。
A、1206 B、0805 C、0603 D、0402
4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。
A、<90º B、>90º C、<45º D、>45º
5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5
6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。
A、 100Ω B、10Ω C、 1Ω D 、1KΩ
7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )
A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层
A、Keep Out Layer B、Top Overlay C、Mechanical Layers D、Multi Layer
9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X B、Y C、L D、空格键
10、PCB的布局是指( B )。
A.连线排列 B.元器件的排列
C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列
注意：答案请填入下面的答题卡中
二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分)
1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。
2、在对SMD器件进行运输、分料、检验或 手工贴装 时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
电子放大镜
3、标准是衡量事物的准则，是对重复性事物和概念所做的统一规定，它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础，经有关方面协商一致，由主管部门批准，以特定的形式发布，作为共同遵守的准则和依据。
4、电子产品中常用的导线包括电线与电缆，又能细分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类。
5、用于再流焊的锡膏是由以下成分铅锡焊料、粘合剂、助焊剂构成的。
6、电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等几个部分构成。
7、导线同接线端子、导线同导线之间的连接有绕焊、钩焊、搭焊三种基本形式。
8、电子产品装配包括 机械装配 和 电气装配 两大部分，它是生产过程中的一个重要环节。
9、对集成电路的检测目的是判别集成电路的引脚排列及好坏，检测的方法有：电阻检测法、电压检测法、 波形检测法 和 替代法 。
10、用于回流焊的锡膏是由以下成分 铅锡焊料 、粘合剂和 助焊剂 构成的。
1、 Protel99 SE包含哪些功能模块？简述其功能。
电路原理图（Schematic）设计模块:该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)
印刷电路板（PCB）设计模块:该模块主要包括用于设计电路板图的PCB编辑器，用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的元件封装库编辑器以及各种报表的生成器。(1.5分)
可编程逻辑器件（PLD）设计模块:该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、用于编译和仿真设计结果的PLD模块。(1.5分)
电路仿真（Simulate）模块:该模块主要包括一个能力强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。(1.5分)
2、 印制电路板设计的主要内容有哪些？
印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计）两部分。(1分)
PCB板设计的主要内容包括：
（1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。(1分)
（2）查线路中的电磁干扰源，以及易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。(1分) （3）根据电气性能和机械性能，布设导线和组件，确定元器件的安装方式、位置和尺寸，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。(1分)
（4）确定印制电路板的尺寸、形状、材料、种类以及外部连接和安装方法。(1分)
（5）印制电路板的封装设计（即印制导线的设计）。(1分)
3、 如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？P51 用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。根据电容器容量大小，通常可选用万用表的R×10、R×100、RX1k挡进行测试判断。将红、黑表笔分别接电容器的两极，通过
表针的偏摆情况来判断电容器好坏和质量。(注意：每次测试前，需将电容器放电；若是电解电容器还得注意黑表笔接电容器的正极)(3分)
若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。如果表针摆动，但不能回到起始点，则表明电容器漏电量较大，其质量不佳。如在测量时表针根本不动，表明此电容器已失效或断路。(3分)
4、电子产品装配过程中的常用图纸有哪些，各有什么作用？
电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框图、装配图、电原理图、接线图及印制电路板组装图。
(1)．零件图：零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其他技术要求的图样。（1分）
(2)．方框图：方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。（1分）
(3)．电原理图：电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、印制电路板组装图一起使用。（1分）
(4)．装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。（1分）
(5)．接线图：接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图，是电原理图具体实现的表示形式。接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。（1分）
(6)．印制电路板组装图：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。 （1分）
5、焊接从机理上可以分为三个阶段，试阐述这三个阶段。
焊接的机理可分为下列三个阶段。
1．润湿阶段（第一阶段）：是指同时加热被焊件和爆料，使加热后呈熔融状的焊料沿着被焊金属的表面充分铺开，与被焊金属的表面分子充分接触的过程，在焊接前应对被焊金属表面进行清洁工作。（2分）
2．扩散阶段（第二阶段）：在润湿过程中，焊料和被焊件表面分子充分接触，并在一定的温度下，焊料与被焊金属中的分子相互渗透（分子扩散），扩散的結果使在两者的界面上形成合金层。（2分）
3．焊点的形成阶段（第三阶段）：加热焊接形成合金层后，停止加热，焊接开始冷却。冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，然后结晶向未凝固的焊料方向生长，最后形成焊点。（2分）
四、问答题(共3题，每小题10分，共30分)
1、 设计混装器件电子产品生产的主要工艺流程。
2、 噪声和干扰极大地影响电子产品的性能和指标，试结合干扰产生机理阐述几种常用的电子产品抗干扰措施。
噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造成生产事故等。干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。干扰的原因和危害现象一般表现为以下几种：
（1）元器件质量不好，焊接工艺或装配工艺不合格时，会造成信号时有时无的软故障。（1分）
（2）当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布电感等就会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。（1分）
（3）一些自然现象，如雷击、闪电、空间电磁波辐射等，会造成电路的信号受干扰、短时中断、工作不正常的现象，严重时会损坏电子产品。（1分）
（4）工业干扰。电焊、电气设备的启动与关闭等，都会对电子设备造成电磁波干扰。（1
分）
（5）信号的相互干扰。空中的无线电波在传递过程中，会通过线路、元器件侵入电子产品，造成接收的信号产生噪声、有时甚至淹没有用信号。（1分）
（6）静电干扰。静电产生的火花放电会击穿电子元器件，特别是MOS器件；静电会使电子电路无法正常工作，严重时会引发火灾或引起爆炸。（1分）
电子产品的抗干扰措施
排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。常用的抗干扰措施有以下几种：
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