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一种LED多芯片模组及其制作方法[发明专利]

专利名称：一种LED多芯片模组及其制作方法专利类型：发明专利

发明人：杨然森

申请号：CN201110028544.5

申请日：20110126led贴片模组

公开号：CN102620180A

公开日：

20120801

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种LED多芯片模组，包括：带反光层的铜基板；安装框件，安装框件固定在铜基板上，内设阶梯形通腔，该阶梯形通腔的下腔段和该铜基板的中部表面结合形成下腔室，该安装框件内靠近两边框处分别开设电极沟槽；及，多颗LED芯片，纵、横排列于该安装框件内的下腔室内，绑定于该下腔室底的部分铜基板，并以金线与所述安装框件内嵌的电极片连接；所有LED芯片四周和顶部均分布有荧光粉硅胶，于所述安装框件内、荧光粉硅胶上面充满透明硅胶层，以使该LED多芯片模组能与平底面实心透镜体的平底面无空隙紧密贴合。其结构紧凑，防水，防护等级高于IP67以上；并在安装框件内的阶梯形通腔内表面喷涂反光层，配合铜基板表面的反光层，使LED光能损失大大减少。

申请人：杨然森，常州市建国电器有限公司

地址：台北市松山路204巷1号10楼

国籍：CN

代理机构：深圳市汇力通专利商标代理有限公司

本文发布于:2024-09-25 19:13:24，感谢您对本站的认可！

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