专利名称：一种半导体全自动滚圆机专利类型：发明专利
发明人：戴鑫辉，徐公志，段景波，于秀升申请号：CN201910098738.9
申请日：20190131
公开号：CN109605192A
v槽机公开日：
20190412
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件、自动上下料装置和设置于底座上部的进给机构，进给机构的上部设置有夹持组件，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。该半导体全自动滚圆机磨削效率高，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，大大提高设备的产能。 申请人：青岛高测科技股份有限公司
地址：266000 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
国籍：CN
代理机构：北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张明利
豫公网安备41160202000603
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