混合集成电路的制造工艺作者：张安宁 刘 豫来源：《中国科技博览》2014年第05期 陶瓷线路板 摘要：混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装随着各种电子设备的体积日趋变小，功能性越来越强，可靠性要求越来越高，从而对于我们制造厚膜混合集成电路的集成度要求越来越高，对于厚膜电路的技术要求和质量要求也越来越高。 关键词：混合集成电路；制作工艺；因素
混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。厚膜电路孔金属化技术，充分利用氧化铝基片的原有尺寸，进行双面印刷，通过孔金属化工艺，既提高了厚膜电路的集成度，缩小了厚膜电路的体积，又减少了导线跨接工序，提高了电路的可靠性。 1混合集成电路概述
1.1混合集成电路及其特点
混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。混合集成电路能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点，因而能提高电子设备的装配密度和可靠性。由于这个结构特点，混合集成电路可当作分布参数网络，具有分立元件网路难以达到的电性能。混合集成电路的另一个特点，是改变导体、半导体和介质三种膜的序列、厚度、面积、形状和性质以及它们的引出位置得到具有不同性能的无源网路。
混合集成电路具有很多优点，集中体现在以下几个方面：（1）由于混合集成电路可以使用各种电气元件，一般都采用为它专门生产的电阻、电容、集成电路、继电器、传感器等，这些元器件往往体积小，重量轻，性能千变万化。使得这种电路具有体积很小，重量很轻，又可实现其强大的功能；（2）可应用各种电路基板，例如印制电路板、电气绝缘塑料板、陶瓷基片等而具有不同的机械性能；（3）能使用各种不同的包装，例如塑封、金属、半金属封装、胶封或裸封等。因而具有不同的外形、体积和防护性能。
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