电路板(PCBA)外协加工要求

电路板（PCBA）加工要求

一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当

二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求：

1、防静电系统必须有可靠的接地装臵，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。9、无外壳整机使用防静电包装袋。

10以下规定参照标准：PCB

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时，误差环朝右；卧式竖向插装时，误差环朝下；电阻立式插装时，误差环朝向板面。

四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

pcba检测设备

五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：1、盛放容器：防静电周转箱。2、隔离材料：防静电珍珠棉。

3、放臵间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放臵高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到

任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在

倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他

元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、

TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如

果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一

次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

1、工具：防静电可调温烙铁，烙铁头直径小于3mm。烙铁头温度280～300℃。温度必须经过测量。

2、焊接参考方法：用电烙铁给焊盘的一端加上少许焊锡。用镊子（头部粘双面胶）粘取贴片，放于焊盘之上。用烙铁加热使焊盘上的锡熔化，轻移贴片元件，使之对正焊盘并平贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。

3、焊接注意事项：每焊点焊接时间不超过5秒，否则贴片报废。不允许用烙铁头直接加热、撞击、挤压贴片元件。

4、补焊要求：当贴片元件焊点不符要求时需补焊或校正。但下列情况可不予补焊：a、经过回流焊接的贴片，端头锡量虽低于端头高度的2/3，但已有焊锡将端头与焊盘相连，而且端头完全压在焊盘之上。

本文发布于:2024-09-21 22:57:17，感谢您对本站的认可！

标签：防静电元件焊点插装贴片

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