线路板组件以及线路板组件的制作方法与流程

1.本发明涉及电子元器件领域，具体地，涉及一种线路板组件以及线路板组件的制作方法。

背景技术：

2.随着5g技术发展，高频高速材应用，电子设备需要电池容量越来越大。因此电路板尺寸和能占用的空间越来越小。特别是随着大屏幕手机的屏幕耗电量增加，手机需要进一步提高电池的容量，从而进一步压缩了主板空间。此外，由于手机功能的增加，在主板上需要贴装更多的电子元以实现更多功能。
3.在相关技术中，会采用三明治堆叠结构来增加整机的布局空间，例如，如图1所示，应用处理器(application processor，ap)板70和射频(radio frequency，rf)板71通过焊接的方式堆叠，rf板71与ap板70之间通过带有导电通孔的线路板72导通，并在rf板71与ap板70之间围成容纳空间。电子器件80位于rf板71的上表面以及位于容纳腔中，但是这样的三明治堆叠结构的空间利用不足，会导致主板变厚。

技术实现要素：

4.本发明的一个目的是提供一种线路板组件以及线路板组件的制作方法的新技术方案。
5.在本发明的一个实施例中，提供了一种线路板组件，所述线路板组件包括基板，所述基板包括层叠设置的多层子板，相邻的两层所述子板之间设置有第一导电层，所述子板中开设有导电通孔，所述导电通孔与所述第一导电层电性连接；
6.所述基板相对的两个表面上分别对应地设置有第一框架结构和第二框架结构，
7.第一电路板，所述第一电路板盖设在所述第一框架结构远离所述基板一侧的表面上，以围成第一容纳腔；以及
8.位于所述基板的远离所述第一电路板一侧的第二电路板，所述第二电路板盖设在所述第二框架结构远离所述基板的表面上，以围成第二容纳腔；
9.所述第一电路板、所述基板和所述第二电路板电性连接，所述容纳腔的内壁可用于贴装电子元件。
10.可选地，所述电子元件贴装在所述容纳腔的顶壁和/或所述容纳腔的侧壁。
11.可选地，所述框架结构还包括沿厚度方向贯穿的第一过孔，所述第一过孔在所述框架结构相对的两个表面形成第一焊盘，朝向所述基板的第一焊盘分别与基板电性连接；朝向述第一电路板的第一焊盘与所述第一电路板焊接，朝向述第二电路板的第一焊盘与所述第二电路板焊接。
12.可选地，还包括位于所述框架结构和所述基板之间的支撑结构，所述支撑结构具有与所述容纳腔相对的避让空间；所述支撑结构内开设有第二过孔，所述第二过孔内可用于填充导电膏。
13.可选地，与所述支撑结构接触的子板还设置有子板焊盘，所述子板焊盘与所述第二过孔相对，并通过所述第二过孔与所述第一过孔连通。
14.可选地，所述基板具有五层所述子板，由第一电路板的方向朝向第二电路板的方向依次为第一子板、第二子板、第三子板、第四子板与第五子板，所述第一子板与所述第一电路板导通，所述第五子板与所述第二电路板导通，所述第三子板将所述第一、第二子板与所述第四、第五子板导通，以使第一电路板与所述第二电路板电性连接。
15.可选地，所述支撑结构和所述框架结构位于所述容纳腔内的部分设置有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电性连接。
16.在本发明的一个实施例中，提供了一种线路板组件的制作方法，所述线路板组件的制作方法包括：提供基板，所述基板具有层叠设置的多层子板，所述子板之间形成电性连接，在所述基板的相对的两个表面分别设置有框架结构；在一个所述框架结构远离所述基板的一侧盖设有第一电路板，以围成一个容纳腔，将所述第一电路板与所述基板形成电性连接；在另一个所述框架结构远离所述基板的一侧盖设有第二电路板，以围成另一个容纳腔，将所述第二电路板、所述基板以及所述第一电路板形成电性连接；在所述容纳腔的内壁贴装有电子元件。
17.可选地，所述线路板组件的制作方法包括：提供支撑板，所述基板与所述支撑板层叠设置，在所述支撑板内开孔，以形成支撑结构，所述支撑结构围成避让区域；在所述支撑板上开设有第二过孔，所述第二过孔与所述基板电性连接。
18.可选地，所述线路板组件包括：提供底板，所述底板盖设在所述支撑结构远离所述基板一侧的表面上；在所述底板上与所述第二过孔相对的位置，形成沿所述底板厚度方向贯穿的第一过孔，将所述第一过孔与所述第二过孔电性连接；在所述底板与所述避让区域相对的位置开设第二贯穿孔以形成所述框架结构，所述框架结构围成所述容纳腔，所述容纳腔与所述避让区域相对设置。
19.通过本发明中的线路板组件的结构，通过在基板10的上、下表面均可以实现电连接，并在基板10的上、下表面形成容纳腔的方式，增加了贴装元器件的空间。两个容纳腔内的元器件可以通过基板10、第一电路板30和第二电路板40布线，从而也降低了线路板组件的厚度，增加了布线空间，提高了线路板内部空间的最大化利用。
20.通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
21.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
22.图1是现有技术线路板结构示意图；
23.图2是本发明实施例中的线路板结构示意图；
24.图3是本发明实施例中的线路板结构局部示意图之一；
25.图4是本发明实施例中的线路板结构局部示意图之二；
26.图5是本发明实施例中的线路板结构局部示意图之三；
27.图6是本发明实施例中的线路板结构局部示意图之四；
28.图7是本发明实施例中的线路板结构局部示意图之五；
29.图8是本发明实施例中的线路板结构局部示意图之六。
30.附图标记说明：
31.10、基板；11、子板；12、第一导电层；
32.20、框架结构；21、第一过孔；22、底板；23、第二贯穿孔；
33.30、第一电路板；
34.40、第二电路板；
35.50、支撑结构；51、第二过孔；52、避让区域；53、支撑板；
36.61、第二导电层；
37.70、ap板；71、rf板；72、线路板
38.80、电子器件；81、第一类电子元件；82、第二类电子元件。
具体实施方式
39.下面将详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
41.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
42.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
43.根据本发明的一个实施例，提供了一种线路板组件，线路板组件包括基板10，基板10包括层叠设置的多层子板11，在相邻的两层子板11之间形成第一导电层12，在子板11中形成导电通孔，导电通孔与第一导电层12电性连接。在基板10相对的两个表面上分别对应地设置有框架结构20。第一电路板30，第一电路板30盖设在一个框架结构20远离基板10一侧的表面上，以围成一个容纳腔。位于基板10的远离第一电路板30一侧的第二电路板40，第二电路板40盖设在另一个框架结构20远离基板10一侧的表面上，以围成另一个容纳腔。第一电路板30、基板10和第二电路板40形成电性连接，容纳腔的内壁被构造为用于贴装电子元件。
44.如图2所示，在基板10的相对的上、下两面均开设有槽，框架结构20焊接在基板10的上、下两面，并与基板10形成电性连接。基板10的上、下表面形成第一焊盘，框架结构20与第一焊盘焊接。在基板10内可以开设槽，在槽内填充导电材料，也可以在槽内壁进行金属化。可以通过沉积、溅射等方式在槽内壁进行金属化。高密度微盲埋孔电路板(high density interconnector)板为高密度互连板，通过印刷电路板的方式形成，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
45.例如，在基板10的上表面的框架结构20上盖设第一电路板30，框架结构20位于第一电路板30和基板10之间，基板10与第一电路板30电性连接。第一电路板30、基板10和框架结构20围成一个容纳空间。在基板10的下表面的框架结构20上盖设第二电路板40，框架结构20位于第二电路板40和基板10之间，基板10与第二电路板40电性连接。第二电路板40、基板10和框架结构20围成另一个容纳空间。这样，在基板10的上、下两个表面均形成容纳腔，可以在容纳腔的内壁贴装电子元件。容纳腔的电子元件通过基板10、框架结构20能够与第一电路板30和/或第二电路板40导通。
46.通过本发明中的线路板组件的结构，通过在基板10的上、下表面均可以实现电连接，并在基板10的上、下表面形成容纳腔的方式，增加了贴装元器件的空间。两个容纳腔内的元器件可以通过基板10、第一电路板30和第二电路板40布线，从而也降低了线路板组件的厚度，增加了布线空间，提高了线路板内部空间的最大化利用。
47.如图2-图8所示，基板10为多层子板11，子板11为绝缘材料，如高分子聚合物，例如为聚丙烯、聚乙烯、聚氯乙烯或聚苯乙烯等。多层子板11之间通过压合连接。在压合前，可以在每层子板11上形成导电通孔，并对导电通孔进行金属化，或者是在导电通孔中加入导电膏，以使其具有能够导电的功能。导电膏又名电力复合脂，是一种电工材料。在每层子板11之间形成第一导电层12，第一导电层12可以是通过沉积、溅射等工艺形成在每一层的子板11之间。第一导电层12可以为铜、铂或镍金等材料。每一层子板11通过位于其内的导电通孔加入导电膏，导电膏和第一导电层12在压合的过程中，形成电性连接。
48.通过这样的方式，使得位于基板10上、下两个表面的电子元件形成电性连接。
49.可选地，如图3和图4所示，电子元件贴装在容纳腔的顶壁和/或容纳腔的侧壁。
50.例如，第一电路板30、基板10和框架结构20的内壁围成容纳腔。容纳腔的顶壁为基板10位于容纳腔内的表面和第一电路板30位于容纳腔内的表面。电子元件可以贴装于第一电路板30位于容纳腔内的表面，也可以贴装于基板10位于容纳腔内的表面。在另一个容纳腔内，如同上述的说明，电子元件可以贴装于第二电路板40位于容纳腔内的表面，也可以贴装于基板10位于容纳腔内的表面内。也可以是，电子元件贴装在框架结构20的侧壁上。这样能够增加容纳腔的利用率。还可以是，电子元件既贴装在容纳腔的顶壁也贴装于容纳腔的侧壁，这样，可以进一步提高容纳腔的利用率。
51.在一个例子中，框架结构20还包括框架结构20还包括沿厚度方向贯穿的第一过孔21，第一过孔21在框架结构20的相对的两个表面形成第一焊盘，框架结构20朝向基板10的第一焊盘分别与基板10形成电性连接；
52.框架结构20朝向述第一电路板30的第一焊盘与第一电路板30焊接，框架结构20朝向述第二电路板40的第一焊盘与第二电路板40焊接。
53.如图2-图8所示，框架结构20的上表面为远离基板10一侧的表面，框架结构20的下
表面为靠近基板10一侧的表面。框架结构20的第一过孔21沿垂直于基板10的方向设置。框架结构20的第一过孔21在框架结构20相对的两个表面形成第一焊盘，位于远离基板10一侧的第一焊盘与第一电路板30焊接。例如，第一电路板30上设置有第一焊盘，将框架结构20的第一焊盘与第一电路板30的第一焊盘连接。位于靠近基板10一侧的第一焊盘与基板10焊接。这样，第一电路板30与基板10之间形成电性连接。位于基板10远离第一电路板30一侧的第二电路板40与基板10之间也设置有框架结构20。在框架结构20上也形成有第一过孔21。框架结构20靠近第二电路板40的一侧与第二电路板40焊接，并形成电性连接。在框架结构20靠近基板10的一侧与基板10焊接，并形成电性连接。位于容纳腔内的电子元件，通过基板10、第一电路板30和第二电路板40形成电性连接。
54.通过这样的方式，增加了走向空间，使得基板10的上、下两个表面均可以走线，从而降低了整体线路板组件的厚度。
55.在一个例子中，如图6和图7所示，还包括位于框架结构20和基板10之间的支撑结构50，支撑结构50具有与容纳腔相对的避让空间。
56.在支撑结构50内形成第二过孔51，在第二过孔51内填充有导电膏。
57.例如，在现有技术中，在基板10上层叠设置底板22，底板22为整体的平板结构。再通过定深捞槽的方式形成第二贯穿孔23，以形成框架结构20。为了保证线路板组件的可靠性，避免在对底板22定深捞槽的加工中，对基板10造成损害。通常的做法是增加基板10的层数，以使得在基板10被误触的情况下，能够保留预设的基板10的有效层数。这样，会造成基板10厚度的增加，导致的线路板厚度的增加。
58.在本实施例中，在框架结构20和基板10之间还设置有支撑结构50。支撑结构50与基板10焊接并形成电性连接。支撑结构50用于支撑位于上部的框架结构20。例如，支撑结构50为层叠在基板10上的支撑板53，在支撑板53内部开设第一贯穿孔，以形成支撑结构50。第一贯穿孔为避让空间。在支撑结构50上层叠设置底板22，再通过定深挖槽的方式形成第二贯穿孔23时，避让空间作为加工的余量，避免了基板10被误触的情况发生，这样，能够降低基板10的厚度。增加了贴装空间的体积。
59.可选地，支撑结构50围绕基板10的边缘设置，支撑结构50位于框架结构20和基板10之间，支撑结构50在基板10上的投影范围，位于框架结构20在基板10上的投影范围内。这样，在支撑结构50对框架结构20形成有效支撑的前提下，能够进一步增加容纳腔的空间。
60.例如，在支撑结构50中形成沿框架结构20的第一过孔21延伸方向延伸的第二过孔51。第二过孔51靠近基板10的一端与基板10连接，第二过孔51靠近框架结构20的一端与框架结构20连接。
61.通过这样的方式，不仅能够避免在加工框架结构20时，对基板10的损害，还能减少基板10的层数，从而降低了整体线路板组件的厚度。同时，支撑结构50围成的避让空间与容纳空间连通，增加了贴装电子元件的空间，并能通过基板10和框架结构20，使得位于基板10两侧的两个表面的电子元件形成电性连接。
62.可选地，在基板10位于容纳腔内的部分的表面形成凹槽，凹槽与容纳腔连通，凹槽至少沿厚度方向贯穿一个子板11，第一导电层12位于凹槽的槽底，槽底用于贴装第二类电子元件82。在容纳腔内贴装第一类电子元件81。第一类电子元件81的尺存小于第二类电子元件82的尺寸。
63.通过这样的方式，能够使得第一类电子元件81位于容纳腔内，第二类电子元件82位于凹槽内。通过凹槽与容纳腔连通的方式，进一步增加了电子元件的贴装空间，且能够根据电子元件的尺寸的大小，来设置电子元件贴装的位置，从而增加了贴装空间的利用率。
64.可选地，位于基板10的靠近第一电路板30一侧的凹槽和位于基板10的靠近第二电路板40的一侧的凹槽交错排布。
65.这样，在基板10与具有凹槽相对的表面上，能够贴装小尺寸电子元件。通过位于基板10两侧的凹槽交错分布的方式，能够增加凹槽的密度，进一步增加贴装空间。
66.例如，如图2-图8所示，在与支撑结构50接触的子板11还设置有子板11焊盘，与支撑结构50接触的子板11焊盘与第二过孔51相对，并通过第二过孔51与第一过孔21连通。
67.如图2所示，第一焊盘与第二过孔51相对，子板11焊盘与第二过孔51和第一焊盘相对，第二过孔51位于第一焊盘和子板11焊盘之间，并与第二过孔51和第一焊盘电性连接。
68.例如，在基板10的上表面形成绝缘层，绝缘层覆盖第一导电层12，在绝缘层上开口，以使第一导电层12裸露出来，以形成子板11焊盘。
69.这样，能够提高电性连接的稳定性。
70.例如，基板10具有五层子板11，由第一电路板30的方向朝向第二电路板40的方向依次为第一子板11、第二子板11、第三子板11、第四子板11与第五子板11，第一子板11与第一电路板30导通，第五子板11与第二电路板40导通，第三子板11将第一、第二子板11与第四、第五子板11导通，以使第一电路板30与第二电路板40形成电性连接。
71.以使多层子板11之间形成电性连接。
72.例如，在支撑结构50和框架结构20位于容纳腔内的部分形成第二导电层61，第二导电层61与第一导电层12形成电性连接。
73.如图4所示，在框架结构20和支撑结构50位于容纳腔内的侧壁通过侧边镀的工艺在框架结构20的侧壁形成第二导电层61，第二导电层61和第一导电层12形成电性连接。电子元件通过第二导电层61贴装在框架结构20的侧壁上。这样，进一步增加了贴装空间。
74.根据本发明的实施例，还提供了一种线路板组件的制作方法。方法包括提供基板10，基板10具有层叠设置的多层子板11，子板11之间形成电性连接，在基板10的相对的两个表面分别设置有框架结构20。在一个框架结构20远离基板10的一侧盖设有第一电路板30，以围成一个容纳腔，将第一电路板30与基板10形成电性连接。在另一个框架结构20远离基板10的一侧盖设有第二电路板40，以围成另一个容纳腔，将第二电路板40、基板10以及第一电路板30形成电性连接。在容纳腔的内壁贴装有第一类电子元件81。
75.例如，如图5所示，基板10包括多个层叠设置的子板11，多个子板11之间压合连接。子板11之间的电连接方式如上。在这里不进行重复的说明。在基板10的两个表面通过焊接的方式将两个框架结构20焊接在基板10对应的两面。并将第一电路板30焊接在一个框架结构20远离基板10的表面，并将第二高密度微盲埋孔电路板版焊接在另一个框架结构20远离基板10的表面，以在基板10的两侧形成两个容纳腔。电子元件可以焊接在容纳腔的内壁，例如，贴装在基板10位于容纳腔的区域或是第一电路板30位于容纳腔的区域，和第一电路板30远离容纳腔一侧的表面。也可以贴装在框架结构20的侧壁上。
76.通过这样的方式，增加了元器件的贴装空间。两个容纳腔内的元器件可以通过基板10、第一电路板30和第二电路板40布线，从而也降低了线路板组件的厚度，增加了布线空
间，提高了线路板内部空间的最大化利用。
77.可选地，如图7和图8所示，线路板组件的制作方法还包括提供支撑板53，基板10与支撑板53层叠设置，在支撑板53内开孔，以形成支撑结构50，支撑结构50围成避让区域52。在支撑板53上开设有第二过孔51，第二过孔51与基板10电性连接。
78.例如，支撑板53为聚丙烯板，先在支撑板53上通过镭射的方式开设第一贯穿孔及第二过孔51，以形成具有第二过孔51的支撑结构50，在第二过孔51内填充导电膏。将具有第二过孔51的支撑结构50压合在基板10上，并在支撑结构50远离基板10的一侧压合底板22。对底板22开设有第二贯穿孔23，从而形成支撑结构50。
79.这样，能够使得支撑结构50、基板10与框架结构20之间能够紧密的连接，并且形成电性连接。
80.在一个例子中，如图2、图7和图8所示，提供底板22，底板22盖设在支撑结构50远离基板10一侧的表面上。在底板22上与第二过孔51相对的位置，形成沿底板22厚度方向贯穿的第一过孔21，将第一过孔21与第二过孔51电性连接。在底板22与避让区域52相对的位置开设第二贯穿孔23以形成框架结构20，框架结构20围成容纳腔，容纳腔与避让区域52相对设置。
81.框架板为聚丙烯，在框架板内通过镭射的方式形成沿厚度方向贯穿框架板的第一过孔21并在框架板的上、下表面形成第一焊盘。框架板层叠在支撑结构50上，并与支撑结构50压合，框架板的第一焊盘与支撑结构50的第二过孔51相对并电性连接。再通过定深挖槽的方式在避让区域52相对的位置形成第二贯穿孔23。在框架结构20上连接第一电路板30，并将远离基板10一侧的第一焊盘与第一电路板30焊接。当然，在基板10的与第一电路板30相背的一侧，设置的第二电路板40以及框架结构20，也按照上述方式形成，并实现电连接。
82.通过这样的方式，能够避免在加工框架结构20时，对基板10的损害，还能减少基板10的层数，从而降低了整体线路板组件的厚度。
83.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
84.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种线路板组件，其特征在于，包括：基板，所述基板包括层叠设置的多层子板，相邻的两层所述子板之间设置有第一导电层，所述子板中开设有导电通孔，所述导电通孔与所述第一导电层电性连接；所述基板相对的两个表面上分别对应地设置有第一框架结构和第二框架结构，第一电路板，所述第一电路板盖设在所述第一框架结构远离所述基板一侧的表面上，以围成第一容纳腔；以及位于所述基板的远离所述第一电路板一侧的第二电路板，所述第二电路板盖设在所述第二框架结构远离所述基板的表面上，以围成第二容纳腔；所述第一电路板、所述基板和所述第二电路板电性连接，所述容纳腔的内壁可用于贴装电子元件。2.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述电子元件贴装在所述容纳腔的顶壁和/或所述容纳腔的侧壁。3.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述框架结构还包括沿厚度方向贯穿的第一过孔，所述第一过孔在所述框架结构相对的两个表面形成第一焊盘，朝向所述基板的第一焊盘分别与所述基板电性连接；朝向所述第一电路板的第一焊盘与所述第一电路板焊接，朝向所述第二电路板的第一焊盘与所述第二电路板焊接。4.根据权利要求3所述的线路板组件，其特征在于，还包括位于所述框架结构和所述基板之间的支撑结构，所述支撑结构具有与所述容纳腔相对的避让空间；所述支撑结构内开设有第二过孔，所述第二过孔内可用于填充导电膏。5.根据权利要求4所述的线路板组件，其特征在于，与所述支撑结构接触的子板还设置有子板焊盘，所述子板焊盘与所述第二过孔相对，并通过所述第二过孔与所述第一过孔连通。6.根据权利要求1所述的线路板组件，其特征在于，所述基板具有五层所述子板，由所述第一电路板的方向朝向所述第二电路板的方向依次为第一子板、第二子板、第三子板、第四子板与第五子板，所述第一子板与所述第一电路板导通，所述第五子板与所述第二电路板导通，所述第三子板将第一、第二子板与第四、第五子板导通，以使所述第一电路板与所述第二电路板电性连接。7.根据权利要求4所述的线路板组件，其特征在于，所述支撑结构和所述框架结构位于所述容纳腔内的部分设置有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层电性连接。8.一种权利要求1-7任一项所述的线路板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板具有层叠设置的多层子板，所述子板之间形成电性连接，在所述基板的相对的两个表面分别设置有框架结构；在一个所述框架结构远离所述基板的一侧盖设有第一电路板，以围成一个容纳腔，将所述第一电路板与所述基板形成电性连接；在另一个所述框架结构远离所述基板的一侧盖设有第二电路板，以围成另一个容纳腔，将所述第二电路板、所述基板以及所述第一电路板形成电性连接；在所述容纳腔的内壁贴装有电子元件。9.根据权利要求8所述的线路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
提供支撑板，所述基板与所述支撑板层叠设置，在所述支撑板内开孔，以形成支撑结构，所述支撑结构围成避让区域；在所述支撑板上开设有第二过孔，所述第二过孔与所述基板电性连接。10.根据权利要求9所述的线路板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供底板，所述底板盖设在所述支撑结构远离所述基板一侧的表面上；在所述底板上与所述第二过孔相对的位置，形成沿所述底板厚度方向贯穿的第一过孔，将所述第一过孔与所述第二过孔电性连接；在所述底板与所述避让区域相对的位置开设第二贯穿孔以形成所述框架结构，所述框架结构围成所述容纳腔，所述容纳腔与所述避让区域相对设置。

技术总结

本发明实施例公开了一种线路板组件以及线路板组件的制作方法，线路板组件包括基板，基板包括层叠设置的多层子板，相邻的两层子板之间设置有第一导电层，子板中开设有导电通孔，导电通孔与第一导电层电性连接；基板相对的两个表面上分别对应地设置有第一框架结构和第二框架结构，第一电路板，第一电路板盖设在第一框架结构远离基板一侧的表面上，以围成第一容纳腔；以及位于基板的远离第一电路板一侧的第二电路板，第二电路板盖设在第二框架结构远离基板的表面上，以围成第二容纳腔；第一电路板、基板和第二电路板电性连接，容纳腔的内壁可用于贴装电子元件。内壁可用于贴装电子元件。内壁可用于贴装电子元件。