覆铜板资讯2020年第2期
1.前言
二十一世纪进入高频高速信息时代，5G移动通信代表了最新、最先进的无线通信技术，将在军事、通信、医疗、交通、导航、仓储等领域大展身手。围绕着5G万物互联技术，推动了、雷达天线、个人移动终端、数据中心、处理器、芯片封装、智能制造、车联网及智能汽车等基础设施建设和相关产业升级。5G通信在微波（3~6G H z）和毫米波（≥24G H z）超高频（3~30G H z）条件，甚至未来延展到极高频（30~300G H z）条件下运行。信息传输的频率越高，传输速度越快，但也导致信号损耗越大。 覆铜板（CC L）作为信息传递载体，是实现高频、高速、大容量传输和存储信息功能的关键基材。如何在保证高速、大容量传输信号的同时降低信号衰减，这是CC L及其组成材料面临的新挑战。CC L主要由高分子树脂、铜箔和增强材料组成。当铜箔和增强材料一定时，高分子基体树脂对CC L的介电性能起决定性作用。信号传输损耗与材料介电常数（D k）的平方根及介电损耗（f）成正比，显然，降低介电损耗对减少信号损耗意义更大。因此，超高频要求CC L树脂兼具低介电常数（D k<3）和低介电损耗（Df<0.005）。迄今为止，面向5G超高频通信的CC L树脂研究不多。值得关注的是，绝大部分适用于超高频CC L的高分子树脂为国（境）外公司所生产。因此，研制具有自主知识产权、综合性能优异的适用于5G通信的新型超高频热固性树脂已迫在眉睫。 纳米碳化硅
对苯树脂
苯并噁嗪是以酚类、胺类化合物和多聚甲醛为原料合成的一类含氧氮杂环结构的中间体，在加热和/或催化剂作用下开环聚合，且无小分子放出，生成含氮且类似酚醛树脂的网状结构聚合物，称为聚苯并噁嗪或苯并噁嗪树脂。苯并噁嗪树脂具有原料来源广泛、性价比高、加工性好、易于分子设计等优点，还具有低介电常数、低吸湿性、高耐热性以及良好的阻燃性等优异性能，使其在CC L领域的应用备受关注。在中低频条件下，苯并噁嗪树脂的D k一般为3.5左右，Df 一般为0.01～0.02，都不能满足超高频通信
高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂
的制备与性能研究
曾鸣陈江炳冯子健朱万林卢翔庞涛李国娥赵海梦徐庆玉
中草药压片机（中国地质大学（武汉）材料与化学学院）
摘要：本文通过分子设计，合成出一系列聚苯乙烯基苯并噁嗪及其聚合物。研究表明，V A-3和V A-4苯并噁嗪树脂的玻璃化转变温度显著优于普通的双官能度双酚A/苯胺型苯并噁嗪树脂（187℃），而且该树脂具有较好的热性能，以及低且稳定的介电常数和介电损耗值（0.00361，5G H z；0.00394，10G H z），特别适用于高频、高速基材。
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关键词：苯乙烯基；苯并噁嗪；高频；低介电性能；覆铜板
电路板的制作>书法教学系统专题：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文选登
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