SECS（SEMI设备通信标准）GEM（通⽤设备模型） SECS（SEMI设备通信标准）/ GEM（通⽤设备模型）标准以确定的⽅式完成所有这些⼯作。由SEMI（半导体设备和材料国际）组织开发，该标准定义了⼀套通⽤的设备⾏为和通信能⼒。 聚酰亚胺板材
了解下半导体设备现场的通讯协议，对于GEM的开发是半导体设备管理/⽣产/维护软件的⼀部分。
SECS / GEM是⽤于设备到主机数据通信的半导体设备接⼝协议。在⾃动化⼯⼚中，接⼝可以启动和停⽌设备处理，收集测量数据，更改变量并为产品选择配⽅。
SECS（SEMI设备通信标准）/ GEM（通⽤设备模型）标准以确定的⽅式完成所有这些⼯作。由SEMI（半导体设备和材料国际）组织开发，该标准定义了⼀套通⽤的设备⾏为和通信能⼒。
通⽤和控制制造设备（GEM）标准的通⽤模型由⾮营利组织半导体设备和材料国际（SEMI）维护和发布。数字振镜
⼀般来说，SECS / GEM标准定义了消息，状态机和场景，以使⼯⼚软件能够控制和监控制造设备。挤压成型机
通用模型GEM标准正式指定并称为SEMI标准E30，但通常简称为GEM或SECS / GEM标准。为⽀持半导体设备制造商的制造⾃动化程序提供功能性和灵活性， GEM是SECS-II标准SEMI标准E5的标准实施。半导体
（前端和后端），表⾯安装技术，电⼦组件，光伏，平板显⽰器和其他制造⾏业中的许多设备在制造设备上提供GEM / SECS接⼝，以便⼯⼚主机软件可以与机器通信⽤于监视和/或控制⽬的。由于GEM标准是⽤很少的半导体特性编写的，因此它可以应⽤于任何⾏业的⼏乎任何⾃动化制造设备。
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所有符合GEM的⽣产设备都具有⼀致的界⾯和⼀定的⾏为。 GEM设备可以使⽤TCP / IP（使⽤HSMS标准，SEMI E37）或基于RS-232的协议（使⽤SECS-I标准，SEMI E4）与⽀持GEM的主机进⾏通信。通常这两种协议都受⽀持。每台设备都可以使⽤由GEM指定的通⽤SECS-II消息进⾏监控和控制。还有许多额外的SEMI标准和⼯⼚规范参考了GEM标准的特点。这些附加标准是特定⾏业或特定设备类型。
半导体前端半导体前端⾏业定义了⼀系列称为GEM300标准的标准，其中包括SEMI标准E40，E87，E90，E94和E116，并参考E39标准。每个标准都为GEM界⾯提供了额外的功能，但基于GEM E30标准中的功能。全球300毫⽶⼯⼚使⽤底层GEM标准的数据采集功能，以监测特定设备活动，如晶圆移动和⼯艺作业执⾏。为了实现制造⾃动化，⼏乎每个300mm晶圆制造⼯具都需要SECS / GEM标准和额外的GEM300标准。半导体后端产业中的众多设备实施了GEM标准，其他标准已经实施，例如测试专⽤设备型号的SEMI E122标准和处理器设备专⽤设备型号的SEMI E123标准。表⾯贴装技术表⾯贴装技术⾏业的许多设备都⽀持GEM标准，包括芯⽚贴装，焊膏，烤箱和检测设备。
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