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⼈类的发展总是与环境息息相关，在电⼦⾏业中，PCB基材的⽆卤化与制程的⽆铅化是关注的两⼤核⼼。⽆卤化PCB基材的开发⼯作在20世纪80年代中期，真正⼯业化是在1997年左右，有关标准的拟订先由JPCA开始发布执⾏。早在1998年11⽉，⽇本东芝化学就提供了世界上最早的⽆卤化PCB基材的笔记本电脑投放市场。
本体系中含有磷、氮、⽆机⾦属氢氧化物等。⽓相阻燃和凝聚相阻燃是长期以来⼈们公认的两种阻燃模式。磷类物质在燃烧时，在凝聚相中，有脱⽔、交联、成碳等作⽤，能提⾼成碳率，意味较少物质被燃烧，⼀般⽽⾔，成碳率⾼达40~50% rbd506
时，LOI可⾼于30%，碳的产⽣在热分解时会减少⽣成可燃性挥发物，会影响下⼀步的热降解，在物料表⾯形成绝燃碳层,⽽碳本⾝的LOI⾼达65%；⽔的⽣成可稀释可燃⽓体，同时⼆者都会带⾛或吸收热量，⽣成含磷⾼聚物能⼤幅提⾼ LOI指数；在⽓相中，⽣成⼩分⼦磷化物如HPO2、HPO抑制⽕焰传播发挥阻燃效能。氮系阻燃剂燃烧分解吸收⼤量的热，放出氮⽓，冲淡了氧和环氧树脂的接触，且氮⽓能人脸识别医疗
促进物质以多键存在，⽽此类物质燃烧时要更多的能量，在本体系中促进含有P-N键的中间体，是⼀种⽐原独⽴含磷系统较好的磷酸化试剂。体系中要加⼊⽆机添加剂，常⽤⾦属氢氧化物，在⾼温时分解要吸收⼤量的热，⽣成⾦属氧化物和⽔，前者可做隔热绝燃体，具有极⾼的表⾯积，能吸附烟（消烟）和可燃物，使材料燃烧时放出的⼆氧化碳量少，⽔有利于降温，促进脱氢反应和保护碳层。在燃烧中磷系会⽣成具有表⾯效应的磷化物能改善⾦属氢氧化物的分散，可可同时提⾼阻燃效率。
2 原料的选择
基于PCB⽤的板材的特殊性，达到阻燃效果只是其中⼀⼩必须满⾜的性能，在耐热性、吸⽔性、耐化学性、电性能等⽅⾯要明显⾼于其它材料的要求。传统的在在纸基、复合基体系中⽤到的添加型磷、氮阻燃剂如磷酸三苯酯、三聚氰胺化合物在FR-4中的环氧体系的应⽤显得很有⼒不从⼼。我们根据阻燃机理，采⽤含磷结构的树脂为主树脂，以含氮结构树脂作辅助树脂，以避免以往那种纯添加型阻燃剂的种种缺陷。含磷有菲型化合物如：DOPO(9,10-dihydro-9- oxa-10-phospha-phanthrene-10oxide)和ODOPB [2-(6-oxido-6-H-dibenzo<1,2>oxa phosphorin-6yl)1,4benzenediol]对应的环氧树脂，磷氧化合物如：TAPO[tris-(4-aminobiphenyl) phoshinc oxide]对应的环氧树脂，当然还有其它含磷树脂如三聚氯化磷腈化物的环氧树脂。含氮的树脂有三聚氰酸三缩⽔⽢油胺(TGIC)和含有三嗪结构的 Novolac树脂。同时⽆机阻燃剂选⽤⾦属氢氧化物，由于氢氧化镁在阻燃性和与环氧体系的配伍性要⽐氢氧化铝（ATH）差，因此我们采⽤ATH，同时起降低成本和阻燃作⽤。普通的ATH耐热性极差，其
热分解温度在190~210℃，不能满⾜PCB基板的⾼耐热性（如PCT等）要求，采⽤特殊处理的ATH，使其热分解温度提⾼到240℃左右，以满⾜⼯艺要求，同时有⼈做过实验，若将ATH热分解温度提⾼到超过300℃时会失去其作为阻燃剂的效果，可能是在热分解温度为300℃时，在燃烧过程中，放出⽔分的量变少和放出⽔分的时机延后致使是出现⽆阻燃效能。环氧树脂阻燃剂
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