摘要：随着物联网技术的不断发展，无线通信和传感网络技术运用范围逐渐变得更加广泛,物联网设备的通信频率得到提升，电路的复杂程度也得到提升，所以设备的电磁兼容性成为必须要考虑的问题，因此在进行PCB电磁兼容设计的时候，需要积极的进行电源和接地干扰问题解决，这也是现阶段电磁兼容性设计的关键问题，所以为了有效的解决这一问题，就要对干扰的原因进行分析，从而科学的实现对PCB电磁兼容性的设计。 关键词：物联网设备；PCB设计；电磁兼容
现阶段，科学技术被运用在电子产品生产的各个领域，物联网设备的PCB设计已经成为主流趋势，因为产品的高灵敏度、高速度和便于携带等特点深受人们重视，所以发展较快。但是在现阶段的发展中，还存在一个较大的问题需要解决[1-2]眼部艾灸器，也就是PCB电路板进行设计的时候，电磁兼容的设计问题还需要解决，特别是对电源和底线的干扰问题，更成为一个主要问题，需要及时解决，促进物联网发展。
一、电源和接地对PCB电磁兼容设计的影响
在在现阶段物联网设备PCB设计中，主要存在的问题就是电源和接地方面的干扰问题。所以为了更好的实现这一问题解决，就要重视电源和接地对PCB电磁兼容设计造成的影响。首先，需要详细的了解电磁兼容性特点，也就是所谓的系统和设备，保证在自身存在干扰的电磁环境下，保证设备是否可以正常运行，从而对整个环境中存在的事物的承受能力进行分析。电磁兼容的影响因素包括几个方面：主要为耦合通路、干扰源等，在电子技术不断发展情况下，PCB技术对产品的更换起到重要的推动作用，因此在物联网设备的PCB电磁兼容的设计中，应该积极的加强PCB电磁兼容设计，使电子产品的电磁辐射逐渐增加。另外，电容耦合和信号线之间存在十分严重的串联问题，所以为了更好的促进干扰问题解决，就要积极分析相关原因。同时针对数字电子设备，在分析干扰问题的对策方面，还应该促进接地阻抗和电源噪声等相关干扰问题的解决，这也是后期兼容性设计中的重要研究对象，也是解决兼容性问题的主要方式，将电源和接地对PCB造成的不良影响合理解决。
二、物联网系统PCB电磁兼容设计方法给料阀
ipanel物联网系统在利用的过程中，因为涉及到的业务不同，所以需要的速率也有所不同，基本选用的通信模组都存在差异性，对于高速业务，普遍选择的都是LTE CAT- 4模组,中低速业
务主要选择的就是CAT-1、eMTC模组，低速业务多数使用NB-loT模组。这种不同速率所利用的组模传输速率进入Gbps,系统设定的时钟范围也在GHz范围，所以需要在电路设置中主要信号的分布情况，加强对EMC设计的优化[3-4]。比如：在芯片逻辑状态发生变化的时候，其就会直接造成瞬时电流，从而造成较大的电压波动，造成逻辑方面的错误；另外，如果芯片设定的是数字芯片和模拟芯片，那么此时数字芯片会产生切换噪声的模拟芯片；最后，信号线会直接穿过电源层，给设备的利用造成噪声，由此可见，PCB电路中的噪声会直接对高速数字电路特征造成影响。
2.1布局设计优化
标本夹滑动水口机构物联网设备PCB设计中，需要格外重视布局的优化问题，首先可以根据系统的实际使用功能分析系统的布局走向。因为物联网通信模组和时钟模块是高速器件，所以对于布局的设定应该分开，从而有效的防止模块之间出现干扰，有效的将磁性元器件屏蔽，此时的时钟CPU和敏感器件需要保持一定的距离。其次当系统时钟模块逐渐靠近地线的时候，应该形成一种回流现象。对于问题的优化，需要设定科学的方案，要想防止数字信号高频模拟器件，就要实现两种电源的区分，避免出现电源线的尖峰电流，保证噪声干扰的形成，对于
电源的使用可以考虑安装去耦电容。对于地线的优化方案设定，应该在地线和电源线之间加去耦电容，避免在电源线上形成辐射电流。
2.2布线设计优化模组网
首先在布线的时候，要保证上、下信号线之间的走向垂直，这样就可以防止在平行线走线中形成寄生电容。其次对于设备PCB的设计走线，应该采用45°拐角，这样就可以防止形成走线90°拐角，防止对信号造成干扰。促进对电源线方案的优化，整个过程中应该根据电源压力的不同，保证在线宽的设计中，遵循差异性，有效的保证信号方向和走线方向的一致性，有效的保证抗噪能力提升。同时对于地线的优化，需要设定较大的线宽，这样就可以提升电流的承载能力，降低寄生电感。只有切断地线环路，加强对井字形结构的设置，方可降低天线效应。最后为了将辐射降低，就要设定完善的高频信号线构成回路，减少信号的打孔需求。
2.3去耦电容
去耦电容也会直接对电磁起到干扰作用，但是如果电路信号达到一定工频GHz，去耦电容
也会无形中产生寄生电感，对去耦电容的造成影响，所以需要积极的加强设计优化：首先能够在去耦电容的旁边打孔，保证物联网设备PCB电源和地层的连接，如此就可以有效的减小寄生电感。如果在PCB板的背面存放高频去耦电容，就可以在其正面放置中频电容，如此方可减小电流的循环面积，有效增强去耦的效果。 进行其他设计优化的时候，应该尽量的保证时钟晶振和微处理器距离靠近，如此可以保证设备的最优性能 。
综上所述，物联网设备的PCB设计需要充分考虑各方面因素，通过合理的理论分析和SIwave全波分析软件的利用，对抗电干扰措施进行优化，适当的增加去耦电容，保证PCB 设计的合理性和游戏性。
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