(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 113290311 A (43)申请公布日 2021.08.24 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明公开了一种金属管件局部真空电子束焊用真空密封装置,金属管件表面均具有一定的粗糙度,包括支撑底座、用于对待焊位置内外侧进行真空密封的内环形真空腔室和外环形真空腔室、内环形支架和外环形支架,外环形支架与支撑底座固定连接;内环形支架的两侧设有内密封组件;外环形支架的两侧设有完全一致的环形槽,各个环形槽与金属管件外壁围成的空间内均设有用于密封的外密封组件;内环形支架与外部的驱动机构相连接进而能够带动内真空密封组件和金属管件一同转动,进而带动外密封组件一同运动。真空密封装置较好地解决了金属管件在电子束焊接过程中的密封问题,使得金属管件可以实现局部真空电子束焊接,以提高焊接质量和减小焊接变形。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息200gana-580 | 法律状态 |
电子束焊接2021-08-24 | 公开 | 公开 |
2022-11-08 | 授权 | 发明专利权授予 |
本文发布于:2024-09-23 03:31:50,感谢您对本站的认可!
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