拼接显示面板及其拼接方法、显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种拼接显示面板及其拼接方法、显示装置。

背景技术：

2.拼接屏由多个显示屏拼接而成，这使其尺寸可以足够大，从而满足户外显示等领域对于大尺寸的需求。现有的拼接屏多采用印制电路板(printed circuit board，pcb)基拼接，该拼接方法较为简单，但pcb基走线宽度、走线精度相比玻璃基差，很难满足高精度的拼接要求。
3.随着显示技术的更新迭代，小间距(pitch)、高分辨率的mini-led或micro-led显示产品逐渐推向市场。而为了满足高精度的拼接需求，对于应用mini-led或micro-led技术的拼接屏，需要采用玻璃基拼接。目前玻璃基拼接用的较多的是采用一组驱动ic对应一个拼接单元的方式，使得每个拼接单元均会有边框存在。而每个拼接单元边框的存在会导致拼接屏的拼接处存在较大的拼接缝，影响显示品味。

技术实现要素：

4.本技术提供一种拼接显示面板及其拼接方法、显示装置，以缓解现有拼接屏的拼接处存在较大拼接缝的技术问题。
5.为解决上述问题，本技术提供的技术方案如下：
6.本技术实施例提供一种拼接显示面板，其包括驱动背板以及阵列排布在所述驱动背板上的多个显示组件；
7.每个所述显示组件包括显示基板、设置所述显示基板一侧的多个第一绑定端子以及设置在所述显示基板另一侧的多个led芯片，所述第一绑定端子与对应的所述led芯片电连接；
8.所述驱动背板包括层叠设置的第一背板和第二背板，所述第一背板位于所述第二背板远离所述显示组件的一侧，所述第二背板上设置有多个第二绑定端子，所述第一背板上设置有多个第三绑定端子及与所述第三绑定端子电连接的驱动元件，所述第二绑定端子电连接于对应的所述第一绑定端子和对应的所述第三绑定端子。
9.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述驱动元件阵列排布在所述第一背板远离所述第二背板的一侧。
10.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一背板包括第一衬底以及位于所述第一衬底靠近所述第二背板一侧的第一阻挡层，所述第三绑定端子位于所述第一衬底上，且所述第一阻挡层在对应所述第三绑定端子的位置设置有缺口以暴露出所述第三绑定端子；所述第一衬底在对应所述第三绑定端子的位置设置有第一开孔，所述驱动元件通过所述第一开孔与所述第三绑定端子电连接。
11.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一背板还包括第一辅助导电层，所述第一辅助导电层填充在所述第一开孔内，所述驱动元件通过所述第一辅助导电层与所
述第三绑定端子电连接。
12.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第二背板包括第二衬底以及位于所述第二衬底靠近所述显示组件一侧的连接走线以及第二阻挡层，所述第二阻挡层覆于所述连接走线上，所述第二绑定端子位于所述第二阻挡层上，所述连接走线连接于对应的所述第二绑定端子和所述第三绑定端子。
13.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第二背板包括第二衬底以及位于所述第二衬底靠近所述显示组件一侧的驱动功能层以及第二阻挡层，所述第二阻挡层覆于所述驱动功能层上，所述第二绑定端子位于所述第二阻挡层上，所述驱动功能层连接于对应的所述第二绑定端子和所述第三绑定端子。
14.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述显示基板包括：
15.衬底基板；
16.设置于所述衬底基板的远离所述驱动背板一侧的驱动电路层；所述驱动电路层与所述第一绑定端子电连接；
17.所述led芯片位于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，并与所述驱动电路层电连接。
18.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述衬底基板包括第三衬底以及位于所述第三衬底远离所述驱动电路层一侧的第三阻挡层，所述第一绑定端子位于所述第三阻挡层远离所述第三衬底的一侧，且所述第三阻挡层在对应所述第一绑定端子的位置设置有第二开孔，所述第一绑定端子位于所述第二开孔内。
19.本技术实施例还提供一种拼接显示面板拼接方法，其包括：
20.提供转移基板，所述转移基板上阵列排布有多个led芯片；
21.提供多个显示组件，每个所述显示组件包括显示基板以及设置所述显示基板一侧的多个第一绑定端子，把所述转移基板上的所述led芯片依次转移到每个所述显示组件的所述显示基板的另一侧，使所述第一绑定端子与对应的所述led芯片电连接；
22.提供驱动背板，所述驱动背板包括层叠设置的第一背板和第二背板，所述第一背板位于所述第二背板远离所述显示组件的一侧，所述第二背板上设置有多个第二绑定端子，所述第一背板上设置有多个第三绑定端子及与所述第三绑定端子电连接的驱动元件，所述第三绑定端子还与对应的所述第二绑定端子电连接；
23.把多个所述显示组件拼接在所述驱动背板上，使每个所述第二绑定端子与对应的所述第一绑定端子电连接，以使所述驱动元件通过第三绑定端子将信号依次传输到所述第二绑定端子、所述第一绑定端子及所述led芯片，以驱动所述led芯片发光。
24.本技术实施例还提供一种显示装置，其包括：
25.壳体，形成有容纳腔；以及
26.如前述实施例其中之一的拼接显示面板，所述拼接显示面板设置在所述容纳腔内。
27.本技术的有益效果为：本技术提供的拼接显示面板及其拼接方法、显示装置中，所述拼接显示面板包括驱动背板以及阵列排布在所述驱动背板上的多个显示组件，每个所述显示组件包括显示基板、设置在所述显示基板一侧的多个第一绑定端子以及设置在所述显示基板另一侧的多个led芯片，所述第一绑定端子与对应的所述led芯片电连接，所述驱动
背板上设置有与第一绑定端子绑定的第二绑定端子以及电连接于驱动元件与所述第二绑定端子的第三绑定端子，所述驱动元件通过第三绑定端子将信号依次传输到所述第二绑定端子、所述第一绑定端子及所述led芯片，以驱动所述led芯片发光，如此把驱动元件设置在驱动背板上，能够减小或消除每个显示组件的边框，使得多个显示组件拼接后拼接处的拼接缝减小或消除，从而解决了现有拼接屏的拼接处存在较大拼接缝的问题。
附图说明
28.为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本技术实施例提供的拼接显示面板的一种俯视结构示意图。
30.图2为本技术实施例提供的拼接显示面板的一种剖面结构示意图。
31.图3为本技术实施例提供的驱动背板的一种剖面结构示意图。
32.图4为本技术实施例提供的驱动元件在第一背板上的排布示意图。
33.图5为本技术实施例提供的显示组件的一种剖面结构示意图。
34.图6为本技术实施例提供的驱动背板的另一种剖面结构示意图。
35.图7为本技术实施例提供的拼接显示面板拼接方法的流程示意图。
36.图8为本技术实施例提供的显示装置的一种剖面结构示意图。
具体实施方式
37.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本技术不限于此。
[0038]
请参照图1至图4，图1为本技术实施例提供的拼接显示面板的一种俯视结构示意图，图2为本技术实施例提供的拼接显示面板的一种剖面结构示意图，图3为本技术实施例提供的驱动背板的一种剖面结构示意图，图4为本技术实施例提供的驱动元件在第一背板上的排布示意图，图5为本技术实施例提供的显示组件的一种剖面结构示意图。所述拼接显示面板100包括显示区aa及位于所述显示区aa外侧的非显示区na。所述拼接显示面板100还包括驱动背板1以及阵列排布在所述驱动背板1上的多个显示组件2。多个所述显示组件2位于所述显示区aa内，每个所述显示组件2包括显示基板20、设置在所述显示基板20一侧的多个第一绑定端子10以及设置在所述显示基板20另一侧的多个led芯片30，所述第一绑定端子10与对应的所述led芯片30电连接。所述led芯片30包括mini-led芯片或micro-led芯片。其中所述显示基板20的一侧和所述显示基板20的另一侧是指所述显示基板20上相对的两侧。
[0039]
所述驱动背板1上设置有多个第二绑定端子40及与所述第二绑定端子40电连接的
驱动元件50，每个所述第二绑定端子40与对应的所述第一绑定端子10电连接，进而使所述显示基板20上的所述led芯片30与所述驱动背板1上的驱动元件50电连接。所述驱动元件50通过所述第二绑定端子40将信号依次传输到所述第一绑定端子10及所述led芯片30，以驱动所述显示基板20上的所述led芯片30发光。
[0040]
所述驱动元件50包括驱动集成电路(integrated circuit，ic)等驱动器件。所述驱动元件50设置在所述驱动背板1远离所述显示组件2的一侧。如此把驱动元件50设置在驱动背板1上，能够减小或消除每个显示组件2的边框，使得多个显示组件2拼接后拼接处的拼接缝减小或消除，从而解决了现有拼接屏的拼接处存在较大拼接缝的问题。
[0041]
下面将具体阐述所述拼接显示面板100的所述显示组件2和所述驱动背板1的膜层结构：
[0042]
参照图3，所述驱动背板1包括层叠设置的第一背板11和第二背板12，所述第一背板11位于所述第二背板12远离所述显示组件2的一侧，所述第二背板12上设置有多个第二绑定端子40，所述第一背板11上设置有多个第三绑定端子60及与所述第三绑定端子60电连接的驱动元件50，所述第二绑定端子40电连接于对应的所述第一绑定端子10和对应的所述第三绑定端子60。
[0043]
具体而言，所述第一背板11包括第一衬底111以及位于所述第一衬底111靠近所述第二背板12一侧的第一阻挡层112，所述第三绑定端子60位于所述第一衬底111上，且所述第一阻挡层112在对应所述第三绑定端子60的位置设置有缺口以暴露出所述第三绑定端子60。所述第一衬底111在对应所述第三绑定端子60的位置设置有第一开孔1110，所述驱动元件50通过所述第一开孔1110与所述第三绑定端子60电连接。
[0044]
进一步地，所述第一背板11还包括第一辅助导电层1111，所述第一辅助导电层1111填充在所述第一开孔1110内，所述驱动元件50通过所述第一辅助导电层1111与所述第三绑定端子60电连接。
[0045]
可选地，所述第一辅助导电层1111的材料包括导电胶膜、导电胶黏剂、金属焊料、锡膏、液态金属等中的一种或多种，其中所述导电胶黏剂包括聚合物导电胶黏剂或掺杂导电粒子的导电胶黏剂。另外，所述第三绑定端子60可使用抗氧化性强且电阻率低的金属或合金或金属叠层结构、金属氧化物、导电氧化物等制备，如mo、al等金属。
[0046]
进一步地，所述第二背板12包括第二衬底121以及位于所述第二衬底121靠近所述显示组件2一侧的连接走线123以及第二阻挡层122，所述第二阻挡层122覆于所述连接走线123上，所述第二绑定端子40位于所述第二阻挡层122上，所述连接走线123连接于对应的所述第二绑定端子40和所述第三绑定端子60。
[0047]
可选地，所述第二绑定端子40也可使用抗氧化性强且电阻率低的金属或合金或金属叠层结构、金属氧化物、导电氧化物等制备，如mo、al等金属。
[0048]
同时所述第二绑定端子40还电连接于对应的所述第一绑定端子10。如此，所述驱动元件50通过所述第三绑定端子60将信号依次传输到所述第二绑定端子40、所述第一绑定端子10及所述显示基板20，以驱动所述led芯片发光。
[0049]
可选地，所述第一阻挡层112、所述第二阻挡层122均可由氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)等无机材料形成，以防止不期望的杂质或污染物(例如湿气、氧气等)从所述第一衬底111或所述第二衬底121扩散至可能因这些杂质或污染物而受损的器件
中。而所述第一衬底111和所述第二衬底121的材料包括聚酰亚胺(polyimide，pi)等柔性薄膜材料。
[0050]
进一步地，所述驱动元件50阵列排布在所述第一背板11远离所述第二背板12的一侧，使所述驱动元件50均匀分布在所述第一背板11上，如图4所示。如此通过把所述驱动元件50设置在所述第一背板11上，能够减小或消除每个显示组件2的边框，使得多个显示组件2拼接后拼接处的拼接缝减小或消除。同时所述驱动元件50在所述第一背板11上等间距分布，并对应所述显示面板的显示区设置，能够避免驱动元件50集中放置于下边框或侧边框导致走线过长而引起的ir drop问题。
[0051]
接着阐述所述显示组件2的具体结构：
[0052]
参照图5，所述显示组件2包括显示基板20以及设置所述显示基板相对两侧的多个第一绑定端子10和多个led芯片30。所述显示基板20包括衬底基板13以及设置在所述衬底基板13上的驱动电路层21，所述led芯片30与所述驱动电路层21电连接，所述驱动电路层21用于驱动所述led芯片30发光。所述第一绑定端子10可使用抗氧化性强且电阻率低的金属或合金或金属叠层结构、金属氧化物、导电氧化物等制备，如mo、al等金属，以保证所述第一绑定端子10的稳定性以及与所述驱动背板1连接的可靠性。
[0053]
可选地，所述衬底基板13包括层叠设置的第三阻挡层132、第三衬底131、第四阻挡层133以及缓冲层134。所述第一绑定端子10和所述第三阻挡层132均位于所述第三衬底131远离所述驱动电路层21的一侧，具体而言，所述第一绑定端子10设置在所述第三阻挡层132远离所述第三衬底131的一侧，所述第三阻挡层132在对应所述第一绑定端子10的位置设置有第二开孔1321，所述第一绑定端子10位于所述第二开孔1321内，且所述第二开孔1321暴露出所述第一绑定端子10。
[0054]
所述第四阻挡层133和所述缓冲层134均位于所述第三衬底131靠近所述驱动电路层21的一侧，具体而言，所述第四阻挡层133覆于所述第三衬底131上，所述缓冲层134覆于所述第四阻挡层133上。
[0055]
可选地，所述第三阻挡层132、所述第四阻挡层133以及所述缓冲层134均可由氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)等无机材料形成，以防止不期望的杂质或污染物(例如湿气、氧气等)从所述第三衬底131扩散至可能因这些杂质或污染物而受损的器件中。而所述第三衬底131的材料包括聚酰亚胺(polyimide，pi)等柔性薄膜材料。同时所述缓冲层134还可以提供平坦的顶表面，以利于在所述缓冲层134上制备其他膜层结构。当然地，本技术的所述衬底基板13不限于此，本技术的所述衬底基板13可包括更多或更少的衬底膜层以及阻隔膜层。
[0056]
所述驱动电路层21设置在所述缓冲层134上，所述驱动电路层21包括第一半导体层22、第一栅极23、第二栅极24、第一源极251、第一漏极252以及位于各层之间的绝缘层，具体而言，包括位于所述第一半导体层22与所述第一栅极23之间的第一栅极绝缘层17、位于所述第一栅极23与所述第二栅极24之间的第二栅极绝缘层18、位于所述第二栅极24与所述第一源极251之间的第一层间绝缘层19。
[0057]
具体地，所述第一半导体层22设置于所述缓冲层134上，所述第一半导体层22包括沟道区以及位于所述沟道区相对两侧的源极区和漏极区。所述第一栅极绝缘层17覆于所述第一半导体层22及所述缓冲层134上。所述第一栅极23设置于所述第一栅极绝缘层17上，所
述第一栅极23与所述第一半导体层22的沟道区对应设置。所述第二栅极绝缘层18覆于所述第一栅极23及所述第一栅极绝缘层17上。所述第二栅极24设置在所述第二栅极绝缘层18上，所述第二栅极24与所述第一栅极23对应设置。
[0058]
所述第一层间绝缘层19覆于所述第二栅极24及所述第二栅极绝缘层18上。所述源极251和所述漏极252设置于所述第一层间绝缘层19上，所述源极251和所述漏极252分别与对应的所述第一半导体层22的源极区和漏极区电连接。需要说明的是，所述驱动电路层21还包括多个信号线，所述信号线包括数据线253、栅极扫描线等，其中所述数据线253与所述源极251和所述漏极252同层设置，所述栅极扫描线与所述第一栅极23或所述第二栅极24同层设置。但本技术不限于此，本技术的所述信号线还可包括vss、vdd电源线以及其他用于显示或非显示的各种信号线，且不同的所述信号线与不同的所述第一绑定端子10电连接，以获取不同的信号。比如，所述数据线253与对应的所述第一绑定端子10电连接，以获取源极驱动信号并提供给所述源极251；所述栅极扫描线与对应的所述第一绑定端子10电连接，以获取栅极扫描信号并提供给所述第一栅极23。
[0059]
本实施例以所述数据线253与所述第一绑定端子10电连接为例说明：
[0060]
具体地，继续参照图5，所述第一层间绝缘层19图案化形成有深孔，所述深孔贯穿所述第一层间绝缘层19、所述第二栅极绝缘层18、所述第一栅极绝缘层17、所述缓冲层134、所述第四阻挡层133、所述第三衬底131、第三阻挡层132直至所述第一绑定端子10，以裸露出部分所述第一绑定端子10。所述数据线253通过所述深孔与所述第一绑定端子10电连接，同时所述数据线253还与所述源极251或所述漏极252电连接，即所述数据线253还与所述驱动电路层21电连接，以实现所述第一绑定端子10与所述驱动电路层21的电连接。本技术以所述数据线253与所述漏极252电连接为例说明。
[0061]
需要说明的是，本技术中的“同层设置”是指在制备工艺中，将相同材料形成的膜层进行图案化处理得到至少两个不同的特征，则所述至少两个不同的特征同层设置。比如，本实施例的所述数据线253与所述源极251由同一导电膜层进行图案化处理后得到，则所述数据线253与所述源极251同层设置。
[0062]
同时为了给所述驱动电路层21提供平坦的表面，所述驱动电路层21还包括覆于所述源极251、所述漏极252以及所述第一层间绝缘层19上的平坦化层27。当然地，本技术中驱动电路层21的结构不限于本实施例示意的，本技术的驱动电路层21还可包括更多或更少的膜层，且各膜层的位置关系也不限于本实施例示意的，比如本技术还可采用单栅结构，且所述单栅结构还可位于所述第一半导体层22的下方，形成底栅结构。
[0063]
进一步地，所述驱动电路层21还包括位于所述平坦化层27上的第一电极261，所述第一电极261通过所述平坦化层27的过孔与所述源极251和所述漏极252电连接，本实施例以所述第一电极261与所述源极251电连接为例说明。所述led芯片30与所述第一电极261电连接，以实现所述led芯片与所述驱动电路层21的电连接，同时所述驱动电路层21还与对应的所述第一绑定端子10电连接，从而实现所述第一绑定端子10与对应的所述led芯片30电连接。当然地，为了驱动所述led芯片30发光，所述驱动电路层21还包括第二电极262，可选地，所述第二电极262与所述第一电极261同层设置。
[0064]
具体而言，所述led芯片30具有第一极31和第二极32，所述第一极31与所述第一电极261电连接，所述第二极32与所述第二电极262电连接。其中，所述第一电极261为阳极，所
述第二电极262为阴极，但本技术不限于此，本技术的所述第一电极261也可为阴极，相应地，所述第二电极262为阳极。另外所述第二电极262还可设置在所述led芯片30远离所述驱动电路层21的一侧，此时所述led芯片30的所述第一极31和所述第二极32位于所述led芯片30的相对两侧。
[0065]
为了限定所述led芯片30的绑定位置，所述驱动电路层21还可包括覆于所述平坦化层27上的像素定义层28，所述像素定义层28在对应所述第一电极261和所述第二电极262的位置设置有开口，所述led芯片30可放置在所述开口内，并与所述驱动电路层21电连接。而为了提高所述led芯片30的可靠性，避免水氧入侵导致led芯片30失效，所述显示组件2还包括覆于所述led芯片30以及所述像素定义层28上的封装层29。
[0066]
在一种实施例中，请结合参照图1至图6，图6为本技术实施例提供的驱动背板的另一种剖面结构示意图。与上述实施例不同的是，所述第二背板12包括第二衬底121以及位于所述第二衬底121靠近所述显示组件2一侧的驱动功能层80以及第二阻挡层122，所述第二阻挡层122覆于所述驱动功能层80上，所述第二绑定端子40位于所述第二阻挡层122上，所述驱动功能层80连接于对应的所述第二绑定端子40和所述第三绑定端子60。
[0067]
具体地，所述驱动功能层80包括多个具有双栅结构的驱动晶体管。具体地，所述驱动功能层80包括形成在所述第二衬底121上的第二半导体层81、覆于所述第二半导体层81以及所述第二衬底121上的第三栅极绝缘层62、形成在所述第三栅极绝缘层62上的第三栅极82、覆于所述第三栅极82以及所述第三栅极绝缘层62上的第四栅极绝缘层63、形成在所述第四栅极绝缘层63上的第四栅极83、覆于所述第四栅极83以及所述第四栅极绝缘层63上的第二层间绝缘层64、形成在所述第二层间绝缘层64上的第二源极85和第二漏极84。所述第二阻挡层122覆于所述第二源极85和所述第二漏极84以及所述第二层间绝缘层64上。
[0068]
其中，所述第三栅极82和所述第四栅极83均对应所述第二半导体层81的沟道区设置，所述第二源极85和所述第二漏极84分别电连接所述第二半导体层81的源极区和漏极区。所述第二绑定端子40通过所述第二阻挡层122的过孔电连接所述第二源极85。所述第二漏极84通过第一信号转接线86与所述第三绑定端子60电连接，所述第三绑定端子60还通过所述第一辅助导电层1111与所述驱动元件50电连接。
[0069]
在其他实施例中，所述驱动功能层80还可以包括具有单栅结构的驱动晶体管。
[0070]
在本实施例中，所述驱动元件50设置在所述第一背板11远离所述第二背板12的一侧，来自于所述驱动元件50的驱动信号依次通过所述第三绑定端子60、所述第一信号转接线86、所述第二漏极84、所述第二半导体层81、所述第二源极85、所述第二绑定端子40及所述第一绑定端子10传输至所述显示基板20内，以驱动显示基板20上的led芯片30发光。
[0071]
在一种实施例中，所述驱动功能层80还可用于制作goa电路，从而无需设置用于驱动栅极的驱动元件50，可节约成本。而且把goa电路制作在所述第二背板12上，还能够减小所述拼接显示面板100的边框。
[0072]
在其他实施例中，所述驱动功能层80的结构并不局限于如上所述的结构。其他说明请参照上述实施例，在此不再赘述。
[0073]
在一种实施例中，本技术实施例还提供一种拼接显示面板拼接方法，请结合参照图1至图7，图7为本技术实施例提供的拼接显示面板拼接方法的流程示意图，该拼接方法包括以下步骤：
[0074]
s301：提供转移基板，所述转移基板上阵列排布有多个led芯片30；
[0075]
s302：提供多个显示组件2，每个所述显示组件2包括显示基板20以及设置在所述显示基板20一侧的多个第一绑定端子10，把所述转移基板上的所述led芯片30依次转移到每个所述显示组件2的所述显示基板20的另一侧，使所述第一绑定端子10与对应的所述led芯片30电连接；
[0076]
其中所述显示基板20的另一侧是指与所述第一绑定端子10相对的一侧，具体而言，所述第一绑定端子10位于所述显示基板20的一侧，所述led芯片30位于所述显示基板20的另一侧，所述第一绑定端子10和所述led芯片30位于所述显示基板20的相对两侧。
[0077]
s303：提供驱动背板1，所述驱动背板1包括层叠设置的第一背板11和第二背板12，所述第一背板11位于所述第二背板12远离所述显示组件2的一侧，所述第二背板12上设置有多个第二绑定端子40，所述第一背板11上设置有多个第三绑定端子60及与所述第三绑定端子60电连接的驱动元件50，所述第三绑定端子60还与对应的所述第二绑定端子40电连接；
[0078]
s304：把多个所述显示组件2拼接在所述驱动背板1上，使每个所述第二绑定端子40与对应的所述第一绑定端子10电连接，以使所述驱动元件50通过第三绑定端子60将信号依次传输到所述第二绑定端子40、所述第一绑定端子10及所述led芯片30，以驱动所述led芯片30发光。
[0079]
可以理解的是，在led芯片30转移制程中，通常采用巨量转移技术，而巨量转移技术受限于单次转移面积，对于大尺寸拼接显示需要多次转移以完成整个转移制程，但多次转移会存在偏位累积导致良率较低的问题。而在本实施例中，通过先把转移基板上的led芯片30转移到单个小尺寸的所述显示组件2上，然后再把多个所述显示组件2拼接到所述驱动背板1上。如此无需采用大尺寸巨量转移，能够提高转移的良率。
[0080]
在一种实施例中，请参照图8，图8为本技术实施例提供的显示装置的剖面结构示意图。所述显示装置1000包括壳体200和上述实施例其中之一的拼接显示面板100，所述壳体200形成有容纳腔201，所述显示面板100设置在所述容纳腔201内。
[0081]
根据上述实施例可知：
[0082]
本技术提供一种拼接显示面板及其拼接方法、显示装置中，所述拼接显示面板包括驱动背板以及阵列排布在所述驱动背板上的多个显示组件，每个所述显示组件包括显示基板、设置在显示基板一侧的多个第一绑定端子以及设置在显示基板另一侧的多个led芯片，第一绑定端子与对应的led芯片电连接，所述驱动背板上设置有与第一绑定端子绑定的第二绑定端子以及电连接于驱动元件与所述第二绑定端子的第三绑定端子，所述驱动元件通过第三绑定端子将信号依次传输到所述第二绑定端子、所述第一绑定端子及所述led芯片，以驱动所述led芯片发光，如此把驱动元件设置在驱动背板上，能够减小或消除每个显示组件的边框，使得多个显示组件拼接后拼接处的拼接缝减小或消除，从而解决了现有拼接屏的拼接处存在较大拼接缝的问题。
[0083]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0084]
以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思
想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。

技术特征：

1.一种拼接显示面板，其特征在于，包括驱动背板以及阵列排布在所述驱动背板上的多个显示组件；所述显示组件包括显示基板、设置在所述显示基板一侧的多个第一绑定端子以及设置在所述显示基板另一侧的多个led芯片，所述第一绑定端子与对应的所述led芯片电连接；所述驱动背板包括层叠设置的第一背板和第二背板，所述第一背板位于所述第二背板远离所述显示组件的一侧，所述第二背板上设置有多个第二绑定端子，所述第一背板上设置有多个第三绑定端子及与所述第三绑定端子电连接的驱动元件，所述第二绑定端子电连接于对应的所述第一绑定端子和对应的所述第三绑定端子。2.如权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述驱动元件阵列排布在所述第一背板远离所述第二背板的一侧。3.如权利要求2所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一背板包括第一衬底以及位于所述第一衬底靠近所述第二背板一侧的第一阻挡层，所述第三绑定端子位于所述第一衬底上，且所述第一阻挡层在对应所述第三绑定端子的位置设置有缺口以暴露出所述第三绑定端子；所述第一衬底在对应所述第三绑定端子的位置设置有第一开孔，所述驱动元件通过所述第一开孔与所述第三绑定端子电连接。4.如权利要求3所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第一背板还包括第一辅助导电层，所述第一辅助导电层填充在所述第一开孔内，所述驱动元件通过所述第一辅助导电层与所述第三绑定端子电连接。5.如权利要求3所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第二背板包括第二衬底以及位于所述第二衬底靠近所述显示组件一侧的连接走线以及第二阻挡层，所述第二阻挡层覆于所述连接走线上，所述第二绑定端子位于所述第二阻挡层上，所述连接走线连接于对应的所述第二绑定端子和所述第三绑定端子。6.如权利要求3所述的拼接显示面板，其特征在于，所述第二背板包括第二衬底以及位于所述第二衬底靠近所述显示组件一侧的驱动功能层以及第二阻挡层，所述第二阻挡层覆于所述驱动功能层上，所述第二绑定端子位于所述第二阻挡层上，所述驱动功能层连接于对应的所述第二绑定端子和所述第三绑定端子。7.如权利要求1至6中任一项所述的拼接显示面板，其特征在于，所述显示基板包括：衬底基板；设置于所述衬底基板的远离所述驱动背板一侧的驱动电路层；所述驱动电路层与所述第一绑定端子电连接；所述led芯片位于所述驱动电路层远离所述衬底基板的一侧，并与所述驱动电路层电连接。8.如权利要求7所述的拼接显示面板，其特征在于，所述衬底基板包括第三衬底以及位于所述第三衬底远离所述驱动电路层一侧的第三阻挡层，所述第一绑定端子位于所述第三阻挡层远离所述第三衬底的一侧，且所述第三阻挡层在对应所述第一绑定端子的位置设置有第二开孔，所述第一绑定端子位于所述第二开孔内。9.一种拼接显示面板拼接方法，其特征在于，包括：提供转移基板，所述转移基板上阵列排布有多个led芯片；提供多个显示组件，每个所述显示组件包括显示基板以及设置所述显示基板一侧的多
个第一绑定端子，把所述转移基板上的所述led芯片依次转移到每个所述显示组件的所述显示基板的另一侧，使所述第一绑定端子与对应的所述led芯片电连接；提供驱动背板，所述驱动背板包括层叠设置的第一背板和第二背板，所述第一背板位于所述第二背板远离所述显示组件的一侧，所述第二背板上设置有多个第二绑定端子，所述第一背板上设置有多个第三绑定端子及与所述第三绑定端子电连接的驱动元件，所述第三绑定端子还与对应的所述第二绑定端子电连接；把多个所述显示组件拼接在所述驱动背板上，使每个所述第二绑定端子与对应的所述第一绑定端子电连接，以使所述驱动元件通过第三绑定端子将信号依次传输到所述第二绑定端子、所述第一绑定端子及所述led芯片，以驱动所述led芯片发光。10.一种显示装置，其特征在于，包括：壳体，形成有容纳腔；以及如权利要求1至8中任一项所述的拼接显示面板，所述拼接显示面板设置在所述容纳腔内。

技术总结

本申请提供一种拼接显示面板及其拼接方法、显示装置，该拼接显示面板包括驱动背板以及阵列排布在驱动背板上的多个显示组件，显示组件上的第一绑定端子与对应的LED芯片电连接，驱动背板上设置有与第一绑定端子绑定的第二绑定端子以及电连接于驱动元件与第二绑定端子的第三绑定端子，驱动元件通过第三绑定端子将信号依次传输到第二绑定端子、第一绑定端子及LED芯片，以驱动LED芯片发光，如此把驱动元件设置在驱动背板上，能够减小或消除每个显示组件的边框，使得多个显示组件拼接后拼接处的拼接缝减小或消除，从而解决了现有拼接屏的拼接处存在较大拼接缝的问题。拼接处存在较大拼接缝的问题。拼接处存在较大拼接缝的问题。