一种减震包装材料贴合装置的制作方法



1.本实用新型涉及减震包装运输材料领域,更具体涉及一种减震包装材料贴合装置


背景技术:



2.随着社会的发展,产品的需求量增大,物流压力增大,使得在产品运输过程中经常会发生各种碰撞和颠簸,进而造成货物的损坏,造成产品损坏而使产品质量得不到保证。为了降低产品在运输中损坏的几率,生产厂商通常会在产品外加一层泡沫保护结构对产品进行保护。泡沫保护结构就是利用泡沫做成的包装结构,主要是指由可发性聚苯乙烯原料通过模具经热加工而成,通过成型工艺,可根据需要加工成各种形状和不同厚度的包装产品,在负荷较高的情况下,材料通过变形、吸能和分解能量等达到缓冲和减震的作用,同时具有保温和隔热的功能。泡沫保护结构通常是由底座和带分隔孔的箱体组成,为了避免在运输过程中由于震动导致底座和箱体分离,通常将底座和箱体进行粘接,但是目前的采用的是把冲压好的半成品箱体,通过手工去粘贴,人工依赖程度大且效率较低。


技术实现要素:



3.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种减震包装材料贴合装置,能够提高贴合效率,减少人工劳动强度。
4.为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种减震包装材料贴合装置,包括工作台,所述工作台的前端设置有胶水涂覆装置,所述工作台的上方设置有贴合按压装置,所述工作台的后侧设置有支撑架,所述支撑架上设置有驱动所述贴合按压装置上下移动的升降驱动气缸,所述工作台的后端设置有贴合辊压装置。
5.带有孔洞的箱体或者底座经过胶水涂覆装置,对底部涂上胶水,到达工作台上,由人工将箱体和底座进行对齐后进行按压实现两者的粘结贴合。可以根据材料厚度选择按压的方式,对不太厚的材料,采用后端贴合辊压装置进行辊压,对较厚的材料选择上方升降方式进行按压。上方贴合按压装置通过升降驱动气缸控制其升降对下方材料进行施力按压。本实用新型通过对待贴合的材料(箱体)进行涂覆胶水,然后根据材料厚度选择经过上方施力按压或者后端辊压进行贴合,增加贴合的牢固程度。本实用新型结构简单,极大地减少了人工劳动强度,提高了贴合效率和贴合质量。
6.进一步,所述胶水涂覆装置包括支撑台,所述支撑台上安装有上下设置的上涂覆辊和下涂覆辊,所述上涂覆辊连接有高度调节装置。
7.进一步,所述支撑台连接有供所述上涂覆辊和下涂覆辊安装的支座,所述高度调节装置包括开设在所述支座上的调节槽,所述上涂覆辊的两端安装在所述调节槽内并连接有调节螺杆。调节槽沿支座的高度方向设置,通过旋拧调节螺杆,能够实现上涂覆辊和下涂覆辊之间的间距调节,以适用于对不同厚度的箱体进行涂覆胶水。
8.进一步,所述贴合按压装置包括支撑板,所述支撑板的上端与所述升降驱动气缸
的伸缩端连接,所述支撑板的下方设置有按压板,所述支撑板与所述按压板之间设置有缓冲装置。通过按压板对下方贴合的减震材料包装进行按压,提高粘结的牢固度,针对底座较厚的材料,后端贴合压辊装置不方便进行按压,通过此处按压。
9.进一步,所述缓冲装置包括设置在所述按压板四角的连接柱,所述连接柱上套设有缓冲弹簧。连接柱采用螺栓柱,同时起到连接作用,安装、调整及更换方便。
10.进一步,所述工作台的后侧设置有倾斜的出料板,贴合后的产品向后推出后,从后端出料板滑下。
11.进一步,所述贴合辊压装置采用和所述胶水涂覆装置相同的结构,两个贴合压辊之间的间距可调节,能够根据加工产品的厚度进行适应性调整。在工作台处粘合的箱体和底座,经贴合压辊进行辊压,实现加固。
12.综上所述,本实用新型通过对待贴合的材料(底座或者箱体)进行涂覆胶水后与另一半材料对齐,然后根据材料厚度选择经过上方施力按压或者后端辊压进行贴合,增加贴合的牢固程度。本实用新型结构简单,极大地减少了人工劳动强度,提高了贴合效率和贴合质量。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图;
14.图2为图1另一视角示意图;
15.图3为图2中部分结构放大图;
16.图4为本实用新型加工材料示意图。
17.标注说明:1、胶水涂覆装置;11、支撑台;12、下涂覆辊;13、上涂覆辊;14、高度调节装置;140、支座;141、调节螺杆;142、调节槽;2、工作台;21、出料板;3、支撑架;4、升降驱动气缸;5、贴合按压装置;51、支撑板;52、连接柱;53、缓冲弹簧;54、按压板;6、贴合辊压装置。
具体实施方式
18.参照图1至图4对本实用新型一种减震包装材料贴合装置的具体实施方式作进一步的说明。
19.一种减震包装材料贴合装置,如图1和图2所示,包括工作台2,所述工作台2的前端设置有胶水涂覆装置1,所述工作台2的上方设置有贴合按压装置5,所述工作台2的后侧设置有支撑架3,所述支撑架3上设置有驱动所述贴合按压装置5上下移动的升降驱动气缸4,所述工作台2的后端设置有贴合辊压装置6。
20.带有孔洞的箱体或者底座经过胶水涂覆装置1,对底部涂上胶水,到达工作台2上,由人工将箱体和底座进行对齐后进行按压实现两者的粘结贴合(如图4所示状态)。可以根据材料厚度选择按压的方式,对不太厚的材料,采用后端贴合辊压装置6进行辊压,对较厚的材料选择上方升降方式进行按压。上方贴合按压装置5通过升降驱动气缸4控制其升降对下方材料进行施力按压。本实用新型通过对待贴合的材料(箱体)进行涂覆胶水,然后根据材料厚度选择经过上方施力按压或者后端辊压进行贴合,增加贴合的牢固程度。本实用新型结构简单,极大地减少了人工劳动强度,提高了贴合效率和贴合质量。
21.本实施例优选地,所述胶水涂覆装置1包括支撑台11,所述支撑台11上安装有上下
设置的上涂覆辊13和下涂覆辊12,所述上涂覆辊13连接有高度调节装置14。上涂覆辊13或者下涂覆辊12上带有胶水,通过电机带动下涂覆辊13或者上涂覆辊12转动(图中未示出),待加工的底座或者箱体从上涂覆辊13和下涂覆辊12之间穿过,底部被涂上胶水。
22.本实施例优选地,所述支撑台11连接有供所述上涂覆辊13和下涂覆辊12安装的支座140,所述高度调节装置14包括开设在所述支座140上的调节槽142,所述上涂覆辊13的两端安装在所述调节槽142内并连接有调节螺杆141。调节槽142沿支座140的高度方向设置,通过旋拧调节螺杆141,能够实现上涂覆辊13和下涂覆辊12之间的间距调节,以适用于对不同厚度的箱体进行涂覆胶水。
23.本实施例优选地,所述贴合按压装置5包括支撑板51,所述支撑板51的上端与所述升降驱动气缸4的伸缩端连接,所述支撑板51的下方设置有按压板54,所述支撑板51与所述按压板54之间设置有缓冲装置。通过按压板54对下方贴合的减震材料包装进行按压,提高粘结的牢固度,针对底座较厚的材料,后端贴合压辊装置不方便进行按压,通过此处按压。
24.本实施例优选地,所述缓冲装置包括设置在所述按压板54四角的连接柱52,所述连接柱52上套设有缓冲弹簧53。连接柱52采用螺栓柱,同时起到连接作用,安装、调整及更换方便。
25.本实施例优选地,所述工作台2的后侧设置有倾斜的出料板21,贴合后的产品向后推出后,从后端出料板21滑下。
26.本实施例优选地,所述贴合辊压装置6采用和所述胶水涂覆装置1相同的结构,两个贴合压辊之间的间距可调节,能够根据加工产品的厚度进行适应性调整。在工作台2处粘合的箱体和底座,经贴合压辊进行辊压,实现加固。
27.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征:


1.一种减震包装材料贴合装置,其特征在于:包括工作台,所述工作台的前端设置有胶水涂覆装置,所述工作台的上方设置有贴合按压装置,所述工作台的后侧设置有支撑架,所述支撑架上设置有驱动所述贴合按压装置上下移动的升降驱动气缸,所述工作台的后端设置有贴合辊压装置。2.根据权利要求1所述的减震包装材料贴合装置,其特征在于:所述胶水涂覆装置包括支撑台,所述支撑台上安装有上下设置的上涂覆辊和下涂覆辊,所述上涂覆辊连接有高度调节装置。3.根据权利要求2所述的减震包装材料贴合装置,其特征在于:所述支撑台连接有供所述上涂覆辊和下涂覆辊安装的支座,所述高度调节装置包括开设在所述支座上的调节槽,所述上涂覆辊的两端安装在所述调节槽内并连接有调节螺杆。4.根据权利要求1所述的减震包装材料贴合装置,其特征在于:所述贴合按压装置包括支撑板,所述支撑板的上端与所述升降驱动气缸的伸缩端连接,所述支撑板的下方设置有按压板,所述支撑板与所述按压板之间设置有缓冲装置。5.根据权利要求4所述的减震包装材料贴合装置,其特征在于:所述缓冲装置包括设置在所述按压板四角的连接柱,所述连接柱上套设有缓冲弹簧。6.根据权利要求4所述的减震包装材料贴合装置,其特征在于:所述工作台的后侧设置有倾斜的出料板。7.根据权利要求1所述的减震包装材料贴合装置,其特征在于:所述贴合辊压装置采用和所述胶水涂覆装置相同的结构。

技术总结


本实用新型公开了一种减震包装材料贴合装置,包括工作台,所述工作台的前端设置有胶水涂覆装置,所述工作台的上方设置有贴合按压装置,所述工作台的后侧设置有支撑架,所述支撑架上设置有驱动所述贴合按压装置上下移动的升降驱动气缸,所述工作台的后端设置有贴合辊压装置。本实用新型通过对待贴合的材料(底座或者箱体)进行涂覆胶水后与另一半材料对齐,然后根据材料厚度选择经过上方施力按压或者后端辊压进行贴合,增加贴合的牢固程度。本实用新型结构简单,极大地减少了人工劳动强度,提高了贴合效率和贴合质量。提高了贴合效率和贴合质量。提高了贴合效率和贴合质量。


技术研发人员:

范赞宾

受保护的技术使用者:

嵊州市和越电子科技有限公司

技术研发日:

2022.06.02

技术公布日:

2022/12/9

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