一种半导体元器件高压测试分选输送线的制作方法

1.本发明属于半导体元件高压测试技术领域，具体涉及一种半导体元器件高压测试分选输送线。

背景技术：

2.现有的电器元器件，如具有半导体元件，其两侧分别设有输入端和输出端的引脚，在制造成型后，一般要对半导体元件进行高压测试，以检测产品的性能是否合格，现有用于测试半导体元件高压测试分选设备，一般采用抓手真空吸盘组件对半导体元件进行上料测试和下料分拣，然而抓手真空吸盘组件一次只能抓取一个半导体元件进行测试，工作效率低下，而且采用抓手真空吸盘组件的方式抓取半导体元件，在经过上料过程的抓取、测试过程的释放以及下料的过程等多次重新抓取半导体元件后，容易导致抓手与半导体元件之间产生较大的累计位置偏差，使得最后抓手将半导体元件输出至生产线的工位发生位置偏移，从而影响产线生产效率。
3.可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可同时对多个半导体元件进行高压测试以及防止半导体元件出料输出时发生位置偏移的半导体元器件高压测试分选输送线。
5.为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：
6.一种半导体元器件高压测试分选输送线，包括控制模块、落料输送装置、元器件高压测试机构和元器件分拣机构；落料输送装置包括自动落料机构、一端转动连接所述自动落料机构上游端的接料机构、翻摆驱动机构和第一阻挡机构，自动落料机构设有向下倾斜布置的落料通道，翻摆驱动机构用于驱动的驱动接料机构在水平位置和倾斜位置之间切换，接料机构的上游端用于在水平位置时接收装载有若干半导体元件的料管并在倾斜位置将料管内一个组别的半导体元件卸落至落料通道内，第一阻挡机构用于阻挡和放行落料通道内的半导体元件向下游输送；元器件高压测试机构设于落料输送装置的下游，其包括与落料通道下游端衔接的测试输送轨道、位于测试输送轨道两侧的接电模组、测试驱动机构、第一动力输送机构和第二阻挡机构，测试输送轨道设有测试工位，第一动力输送机构用于驱动测试输送轨道的半导体元件向下游输送，第二阻挡机构用于将测试输送轨道的半导体元件限位在测试工位或放行半导体元件沿下游方向输送，测试驱动机构用于驱动两接电模组分别向半导体元件一侧移动或复位，使接电模组上的多个接电端子分别一对一地与每个半导体元件引脚对接从而对半导体元件进行高压通电测试，控制模块用于对高压通电测试存在不合格的半导体元件所在的组别以及对全部合格半导体元件所在的组别分别进行识别；元器件分拣机构包括平移驱动机构、与测试输送轨道下游端衔接的分拣输送轨道、元器件输出机构、元器件回收机构、第三阻挡机构和第二动力输送机构；所述第三阻挡机构用于
将进入的半导体元件限位在分拣输送轨道内，所述平移驱动机构用于驱动分拣输送轨道分别与元器件输出机构或元器件回收机构对接，使第二动力输送机构分别将合格标记组别的半导体元件向元器件输出机构输送以及别将不合格标记组别的半导体元件向部元器件输出机构输送。
7.进一步的，所述翻摆驱动机构包括支架、翻摆驱动推杆和驱动臂，所述驱动臂分别与自动落料机构上游端和翻摆驱动推杆的输出端转动连接，所述接料机构设置在驱动臂上，所述翻摆驱动推杆连接在所述支架上，所述翻摆驱动推杆通过驱动驱动臂，使接料机构水平搁置在支架上或与所述自动落料机构倾斜对接；通过这样设置，翻摆驱动机构设置方式简单，驱动接料机构在相对翻摆效果好。
8.进一步的，所述支架水平设置，所述支架设置有缓冲组件，所述接料机构通过缓冲组件搁置在所述支架上；通过这样设置，有效避免接料机构与支架之间发生硬性碰撞造成损耗，产品使用可靠。
9.进一步的，所述元器件高压测试机构沿所述落料输送装置的下游方向连续设有至少有两个；通过这样设置，有效提高元器件高压测试工作效率。
10.进一步的，所述测试驱动机构包括测试驱动推杆和滑轨组件，所述接电模组设于滑轨组件上，所述测试驱动推杆与所述接电模组传动连接；通过这样设置，测试驱动机构结构简单，驱动接电模组移动效果稳定、畅顺。
11.进一步的，所述元器件高压测试机构与所述落料通道沿同一方向倾斜布置，所述元器件高压测试机构水平向设置，所述分拣输送轨道与测试输送轨道之间通过圆弧导向轨道过渡连接；通过这样设置，便于半导体元件畅顺地由测试输送轨道滑入分拣输送轨道内。
12.进一步的，所述平移驱动机构包括安装架以及设于安装架上的平移驱动电机、第一皮带轮、第二皮带轮和传动皮带，所述传动皮带分别绕设在所述第一皮带轮和第二皮带轮上，所述平移驱动电机与所述第一皮带轮传动连接，所述分拣输送轨道设于传动皮带，通过平移驱动电机驱动实现分拣输送轨道在平移方向分别与元器件输出机构或元器件回收机构对接；通过这样设置，平移驱动机构结构简单，驱动分拣输送轨道移动效果迅速。
13.进一步的，所述测试输送轨道内设有测试输送通道，所述第一动力输送机构包括若干设于测试输送轨道沿下游输送方向倾斜布置与测试输送通道连通的第一输送气路，若干第一输送气路分别与气流产生装置连通；平移驱动机构驱动分拣输送轨道相对移动时，使分拣输送轨道的下游端与元器件输出机构对接，或者使分拣输送轨道的上游端与元器件回收机构对接；所述分拣输送轨道内设有分拣输送通道，所述第二动力输送机构包括若干设于分拣输送轨道顶部沿下游输送方向倾斜布置与分拣输送通道连通的第二输送气路、若干设于分拣输送轨道侧部沿下游输送方向倾斜布置与分拣输送通道连通的第三输送气路以及吹气装置，若干第二输送气路和第三输送气路分别与气流产生装置连通，所述气流产生装置经第二输送气路和第三输送气路进入分拣输送通道的气流，使分拣输送通道内的半导体元件移动至元器件输出机构内，所述吹气装置用于产生使分拣输送通道内的半导体元件移动至元器件回收机构内的气流；通过这样设置，动力输送机构采用气流传动的方式驱动，半导体元件移动驱动效果好。
14.进一步的，所述测试输送轨道两侧分别设有接电避让口，测试输送轨道内的半导体元件的两侧引脚分别通过对应的接电避让口与外侧连通；通过这样设置，便于两侧接电
模组分别通过接电避让口进行高压测试。
15.进一步的，所述自动落料机构包括落料输送轨道，所述落料通道设于所述落料输送轨道内，所述落料输送轨道对应第一阻挡机构设有第一避让孔，所述第一阻挡机构的第一阻挡件可经所述第一避让孔伸入落料通道内实现阻挡效果；所述测试输送轨道对应第二阻挡机构设有第二避让孔，所述第二阻挡机构的第二阻挡件可经所述第二避让孔伸入测试输送通道内实现阻挡效果；所述分拣输送轨道对应第三阻挡机构设有第三避让孔，所述第三阻挡机构的第三阻挡件可经所述第三避让孔伸入分拣输送通道内实现阻挡效果。
16.有益效果：与现有技术相比，本发明的半导体元器件高压测试分选输送线，接料机构在水平位置时接收装载有若干半导体元件的料管后，通过翻摆驱动机构驱动与自动落料机构对接，使多个半导体元件沿倾斜布置落料通道自动滑落至元器件高压测试机构内，实现多个半导体元件进行高压测试，元器件测试效率高，而且元器件分拣机构对各组别的半导体元件完成分拣后，以轨道输送的方式输出半导体元件，较好避免半导体元件输出时发生位置偏移，使用效果好。
附图说明
17.图1为半导体元器件高压测试分选输送线的示意图。
18.图2为落料输送装置的示意图。
19.图3为自动落料机构和接料机构的示意图。
20.图4为元器件高压测试机构的示意图。
21.图5为测试输送轨道和第二阻挡机构的示意图。
22.图6为元器件分拣机构的示意图。
23.图7为第三输送气路位于分拣输送轨道的示意图。
24.图8为元器件回收机构的示意图。
25.图9为元器件回收机构、元器件输出机构和元器件分拣机构的示意图。
26.图10为高压测试装置的示意图。
27.主要元件符号说明：1-落料输送装置、2-元器件高压测试机构、13-接料机构、3-元器件分拣机构、4-翻摆驱动机构、12-第一阻挡机构、11-落料输送轨道、111-落料通道、5-料管、51-半导体元件、21-测试输送轨道、22-接电模组、23-测试驱动机构、24-第二阻挡机构、25-测试工位、20-底架、32-平移驱动机构、33-分拣输送轨道、34-元器件输出机构、35-元器件回收机构、36-第三阻挡机构、41-支架、42-翻摆驱动推杆、43-驱动臂、44-缓冲组件、231-测试驱动推杆、232-滑轨组件、26-圆弧导向轨道、321-安装架、322-平移驱动电机、323-第一皮带轮、324-第二皮带轮、325-传动皮带、61-第一输送气路、611-第一动力输送机构、621-第二动力输送机构、62-第二输送气路、63-第三输送气路、27-接电避让口、121-第一避让孔、211-测试输送通道、331-分拣输送通道、241-第二避让孔、361-第三避让孔、122-第一驱动器、123-第一阻挡件、242-第二驱动器、243-第二阻挡件、362-第三驱动器、363-第三阻挡件、16-第四阻挡机构、351-吹气装置、221-上测试片、222-下测试片。
具体实施方式
28.本发明提供一种半导体元器件高压测试分选输送线，为使本发明的目的、技术方
案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。
29.参见图1至图8，本发明的半导体元器件高压测试分选输送线，包括机架(图未示)及设于机架上的控制模块、落料输送装置1、元器件高压测试机构2和元器件分拣机构3；落料输送装置1包括自动落料机构、一端转动连接所述自动落料机构上游端的接料机构13、翻摆驱动机构4和第一阻挡机构12，自动落料机构设有向下倾斜布置的落料通道111，翻摆驱动机构4用于驱动接料机构13在水平位置和倾斜位置之间切换，接料机构13的上游端用于在水平位置时接收装载有若干半导体元件51的料管5并在倾斜位置将料管5内一个组别的半导体元件51卸落至落料通道111内，第一阻挡机构12用于阻挡和放行落料通道111内的半导体元件51向下游输送。
30.元器件高压测试机构2设于落料输送装置1的下游，其包括底架20以及设于底架20上的与落料通道111下游端衔接的测试输送轨道21、位于测试输送轨道21两侧的接电模组22、测试驱动机构23、第一动力输送机构611和第二阻挡机构24，测试输送轨道21设有测试工位25，第一动力输送机构611用于驱动测试输送轨道21的半导体元件51向下游输送，第二阻挡机构24用于将测试输送轨道21的半导体元件51限位在测试工位25或放行半导体元件51沿下游方向输送，测试驱动机构23用于驱动两接电模组22分别向半导体元件51一侧移动或复位，使接电模组22上的多个接电端子分别一对一地与每个半导体元件51引脚对接从而对半导体元件51进行高压通电测试，控制模块用于对高压通电测试存在不合格的半导体元件51所在的组别以及对全部合格半导体元件51所在的组别分别进行识别。
31.元器件分拣机构3包括平移驱动机构32、与测试输送轨道21下游端衔接的分拣输送轨道33、元器件输出机构34、元器件回收机构35、第三阻挡机构36和第二动力输送机构621；所述第三阻挡机构36用于将进入的半导体元件51限位在分拣输送轨道33内，所述平移驱动机构32用于驱动分拣输送轨道33分别与元器件输出机构34或元器件回收机构35对接，使第二动力输送机构621分别将合格标记组别的半导体元件51向元器件输出机构34输送以及别将不合格标记组别的半导体元件51向元器件回收机构35输送。
32.与现有技术相比，本发明的半导体元器件高压测试分选输送线，接料机构13在水平位置时接收装载有若干半导体元件51的料管5后，通过翻摆驱动机构4驱动与自动落料机构对接，使多个半导体元件51沿倾斜布置落料通道111自动滑落至元器件高压测试机构2内，实现多个半导体元件51进行高压测试，元器件测试效率高，而且元器件分拣机构3对各组别的半导体元件51完成分拣后，以轨道输送的方式输出半导体元件51，较好避免半导体元件51输出时发生位置偏移，使用效果好。
33.在一种实施例中(图未示)，所述接料机构13的接料方式可以是设置与料管5相适配的接料槽或夹料机构。
34.参见图1至图3，在一种实施例中，所述翻摆驱动机构4包括支架41、翻摆驱动推杆42和驱动臂43，翻摆驱动推杆42优选为气动推杆或电动推杆，所述驱动臂43分别与自动落料机构上游端和翻摆驱动推杆42的输出端转动连接，所述接料机构13设置在驱动臂43上，所述翻摆驱动推杆42连接在所述支架41上，所述翻摆驱动推杆42通过驱动驱动臂43，使接料机构13水平搁置在支架41上或与所述自动落料机构倾斜对接；通过这样设置，翻摆驱动机构4设置方式简单，驱动接料机构13在相对翻摆效果好。
35.参见图1至图3，在一种实施例中，所述支架41水平设置，所述支架41设置有缓冲组件44，缓冲组件44例如是氮气缓冲杆等，所述接料机构13通过缓冲组件44搁置在所述支架41上；通过这样设置，有效避免接料机构13与支架41之间发生硬性碰撞造成损耗，产品使用可靠。
36.参见图1、图4和图5，在一种实施例中，所述测试驱动机构23对应每侧的接电模组22设有一个，所述测试驱动机构23包括测试驱动推杆231和滑轨组件232，测试驱动推杆231优选为电动推杆或气动推杆等，所述接电模组22通过滑轨组件232可滑动设于底架20上，所述测试驱动推杆231与所述接电模组22传动连接，通过测试驱动推杆231驱动实现接电模组22向测试输送轨道21一侧靠近并进行高压测试或者相对复位；通过这样设置，测试驱动机构23结构简单，驱动接电模组22移动效果稳定、畅顺。
37.所述料管5可以一次性装载多个半导体元件51，所有接电模组均与一个高压测试仪连接，在本实施例中，所述半导体元件51每侧设有两个引脚，并且一共设置四个引脚，每个测试工位每次可以对10个半导体元件进行测试，所述高压测试装置22的接电模组组数对应设置为十组；所述高压测试装置22的每组接电模组对应半导体元件51每侧的两个引脚包括两个上测试片221和两个下测试片222，同一组的两个上测试片221是连通组成以及同一组的两个下测试片222也是连通组成，一对上测试片221和下测试片222用于对所述半导体元件51的一个引脚进行高压测试，且位于同一竖向方向的上测试片221和下测试片222相互错开设置，当同一竖向方向的一对上测试片221和下测试片222接触到半导体元件51的同一引脚时，使引脚作为上测试片221和下测试片222连通的中介，高压测试装置22的接电模组才会进行通电测试，当上测试片221能通过引脚与下测试片222通电成功，则该半导体元件51为合格品，反之，该该半导体元件51为不合格品。位于同一竖向方向的两个上测试片221和下测试片222相互错开设置，这样相互错开设置的好处在于可以检测上测试片221和下测试片222是否对半导体引脚接触良好。测试时，10个半导体元件同时进行高压测试，与现有技术相比，大大提高测试效果和测试的稳定性。
38.参见图1、图4和图5，在一种实施例中，所述元器件高压测试机构2沿所述落料输送装置1的下游方向连续设有至少有两个，在本实施例中，所述元器件高压测试机构2设有两个；通过这样设置，两个元器件高压测试机构2同时对半导体元件进行测试，有效提高元器件高压测试工作效率。而且两个元器件高压测试机构2共用一台高压测试仪，减少设备制造成本。
39.参见图1、图4和图5，在一种实施例中，所述元器件高压测试机构2与所述落料通道111沿同一方向倾斜布置，所述元器件分拣机构3水平向设置，所述分拣输送轨道33与测试输送轨道21之间通过圆弧导向轨道26过渡连接；通过这样设置，便于半导体元件51畅顺地由测试输送轨道21滑入分拣输送轨道33内。
40.参见图1、图6至图8，在一种实施例中，所述平移驱动机构32包括安装架321以及设于安装架321上的平移驱动电机322、第一皮带轮323、第二皮带轮324和传动皮带325，所述传动皮带325分别绕设在所述第一皮带轮323和第二皮带轮324上，所述平移驱动电机322与所述第一皮带轮323传动连接，所述分拣输送轨道33设于传动皮带325上并且通过导向装置设于安装架321上，通过平移驱动电机322驱动，实现分拣输送轨道33在平移方向分别与元器件输出机构34或元器件回收机构35对接；通过这样设置，平移驱动机构32结构简单，驱动
分拣输送轨道33移动效果迅速。
41.参见图1、图6至图8，在一种实施例中，所述测试输送轨道21内设有测试输送通道211，所述第一动力输送机构611包括若干设于测试输送轨道21沿下游输送方向倾斜布置与测试输送通道211连通的第一输送气路61，若干第一输送气路61分别与气流产生装置连通，通过气流产生装置产生经第一输送气路61进入测试输送通道211内的气流，实现将半导体元件51向下游方向输送；通过这样设置，动力输送机构采用气压传动的方式驱动，半导体元件51移动驱动效果好。
42.参见图1、图6至图8，在一种实施例中，平移驱动机构32驱动分拣输送轨道33相对移动时，使分拣输送轨道33的下游端与元器件输出机构34对接，或者使分拣输送轨道33的上游端与元器件回收机构35对接；所述分拣输送轨道33内设有分拣输送通道331，所述第二动力输送机构621包括若干设于分拣输送轨道33沿下游输送方向倾斜布置与分拣输送通道331连通的第二输送气路62、若干设于分拣输送轨道33沿下游输送方向倾斜布置与分拣输送通道331连通的第三输送气路63以及吹气装置351，若干第二输送气路62和若干第三输送气路63分别与气流产生装置(图未示)连通，通过气流产生装置产生经第二输送气路62和第三输送气路63进入分拣输送通道331内的气流，实现将半导体元件51向元器件输出机构34移动输送，所述吹气装置351用于产生使分拣输送通道331内的半导体元件51移动至元器件回收机构35内的气流；通过这样设置，元器件输出机构34和元器件回收机构35分别设于平移驱动机构32两侧相反方向，方便分拣输送轨道33分别将半导体元件51向元器件输出机构34和元器件回收机构35输送，以及动力输送机构采用气压传动的方式驱动，半导体元件51移动驱动效果好。
43.参见图4和图5，在一种实施例中，所述测试输送轨道21两侧分别设有接电避让口27，测试输送轨道21内的半导体元件51的两侧引脚分别通过对应的接电避让口27与外侧连通；通过这样设置，便于两侧接电模组22分别通过接电避让口27进行高压测试。
44.参见图3，在一种实施例中，第一阻挡机构12设于落料输送轨道11与测试输送轨道21之间，第一阻挡机构12包括第一驱动器122和第一阻挡件123，所述自动落料机构包括落料输送轨道11，所述落料通道111设于所述落料输送轨道11内，所述落料输送轨道11对应第一阻挡机构12设有第一避让孔121，所述第一阻挡机构12的第一阻挡件123可经所述第一避让孔121伸入落料通道111内实现阻挡效果。
45.参见图5，在一种实施例中，第二阻挡机构24包括第二驱动器242和第二阻挡件243，所述测试输送轨道21对应第二阻挡机构24设有第二避让孔241，所述第二阻挡机构24的第二阻挡件243可经所述第二避让孔241伸入测试输送通道211内实现阻挡效果。
46.参见图1和图6，在一种实施例中，第三阻挡机构36包括第三驱动器362和第三阻挡件363，所述分拣输送轨道33对应第三阻挡机构36设有第三避让孔361，所述第三阻挡机构36的第三阻挡件363可经所述第三避让孔361伸入分拣输送通道331内实现阻挡效果或者相对收纳便于分拣输送通道331内的半导体元件51进入元器件输出机构34。
47.参见图2，在一种实施例中，还包括设于落料输送轨道11与接料机构13之间的第四阻挡机构16，第四阻挡机构16用于阻挡和放行料管5内的半导体元件51向落料输送轨道11输送。所述第四阻挡机构16与第一阻挡机构12结构相类似。
48.参见图3，在一种实施例中，为了加快半导体元件51在落料输送轨道11内的输送速
度，所述半导体元件51也可以配置有所述第一动力输送机构611。
49.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
50.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
51.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，包括：控制模块；落料输送装置，包括自动落料机构、一端转动连接所述自动落料机构上游端的接料机构、翻摆驱动机构和第一阻挡机构，自动落料机构设有向下倾斜布置的落料通道，翻摆驱动机构用于驱动的驱动接料机构在水平位置和倾斜位置之间切换，接料机构的上游端用于在水平位置时接收装载有若干半导体元件的料管并在倾斜位置将料管内一个组别的半导体元件卸落至落料通道内，第一阻挡机构用于阻挡和放行落料通道内的半导体元件向下游输送；元器件高压测试机构，设于落料输送装置的下游，包括与落料通道下游端衔接的测试输送轨道、位于测试输送轨道两侧的接电模组、测试驱动机构、第一动力输送机构和第二阻挡机构，测试输送轨道设有测试工位，第一动力输送机构用于驱动测试输送轨道的半导体元件向下游输送，第二阻挡机构用于将测试输送轨道的半导体元件限位在测试工位或放行半导体元件沿下游方向输送，测试驱动机构用于驱动两接电模组分别向半导体元件一侧移动或复位，使接电模组上的多个接电端子分别一对一地与每个半导体元件引脚对接从而对半导体元件进行高压通电测试，控制模块用于对高压通电测试存在不合格的半导体元件所在的组别以及对全部合格半导体元件所在的组别分别进行识别；元器件分拣机构，包括平移驱动机构、与测试输送轨道下游端衔接的分拣输送轨道、元器件输出机构、元器件回收机构、第三阻挡机构和第二动力输送机构；所述第三阻挡机构用于将进入的半导体元件限位在分拣输送轨道内，所述平移驱动机构用于驱动分拣输送轨道分别与元器件输出机构或元器件回收机构对接，使第二动力输送机构分别将合格标记组别的半导体元件向元器件输出机构输送以及别将不合格标记组别的半导体元件向部元器件输出机构输送。2.根据权利要求1所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述翻摆驱动机构包括支架、翻摆驱动推杆和驱动臂，所述驱动臂分别与自动落料机构上游端和翻摆驱动推杆的输出端转动连接，所述接料机构设置在驱动臂上，所述翻摆驱动推杆连接在所述支架上，所述翻摆驱动推杆通过驱动驱动臂，使接料机构水平搁置在支架上或与所述自动落料机构倾斜对接。3.根据权利要求2所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述支架水平设置，所述支架设置有缓冲组件，所述接料机构通过缓冲组件搁置在所述支架上。4.根据权利要求1所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述元器件高压测试机构沿所述落料输送装置的下游方向连续设有至少有两个。5.根据权利要求1所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述测试驱动机构包括测试驱动推杆和滑轨组件，所述接电模组设于滑轨组件上，所述测试驱动推杆与所述接电模组传动连接。6.根据权利要求1或4所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述元器件高压测试机构与所述落料通道沿同一方向倾斜布置，所述元器件高压测试机构水平向设置，所述分拣输送轨道与测试输送轨道之间通过圆弧导向轨道过渡连接。7.根据权利要求1所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述平移驱动机构包括安装架以及设于安装架上的平移驱动电机、第一皮带轮、第二皮带轮和传动皮
带，所述传动皮带分别绕设在所述第一皮带轮和第二皮带轮上，所述平移驱动电机与所述第一皮带轮传动连接，所述分拣输送轨道设于传动皮带，通过平移驱动电机驱动实现分拣输送轨道在平移方向分别与元器件输出机构或元器件回收机构对接。8.根据权利要求1所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述测试输送轨道内设有测试输送通道，所述第一动力输送机构包括若干设于测试输送轨道沿下游输送方向倾斜布置与测试输送通道连通的第一输送气路，若干第一输送气路分别与气流产生装置连通；平移驱动机构驱动分拣输送轨道相对移动时，使分拣输送轨道的下游端与元器件输出机构对接，或者使分拣输送轨道的上游端与元器件回收机构对接；所述分拣输送轨道内设有分拣输送通道，所述第二动力输送机构包括若干设于分拣输送轨道顶部沿下游输送方向倾斜布置与分拣输送通道连通的第二输送气路、若干设于分拣输送轨道侧部沿下游输送方向倾斜布置与分拣输送通道连通的第三输送气路以及吹气装置，若干第二输送气路和第三输送气路分别与气流产生装置连通，所述气流产生装置经第二输送气路和第三输送气路进入分拣输送通道的气流，使分拣输送通道内的半导体元件移动至元器件输出机构内，所述吹气装置用于产生使分拣输送通道内的半导体元件移动至元器件回收机构内的气流。9.根据权利要求8所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述测试输送轨道两侧分别设有接电避让口，测试输送轨道内的半导体元件的两侧引脚分别通过对应的接电避让口与外侧连通。10.根据权利要求8所述的半导体元器件高压测试分选输送线，其特征在于，所述自动落料机构包括落料输送轨道，所述落料通道设于所述落料输送轨道内，所述落料输送轨道对应第一阻挡机构设有第一避让孔，所述第一阻挡机构的第一阻挡件可经所述第一避让孔伸入落料通道内实现阻挡效果；所述测试输送轨道对应第二阻挡机构设有第二避让孔，所述第二阻挡机构的第二阻挡件可经所述第二避让孔伸入测试输送通道内实现阻挡效果；所述分拣输送轨道对应第三阻挡机构设有第三避让孔，所述第三阻挡机构的第三阻挡件可经所述第三避让孔伸入分拣输送通道内实现阻挡效果。

技术总结

本发明的半导体元器件高压测试分选输送线，接料机构在水平位置时接收装载有若干半导体元件的料管后，通过翻摆驱动机构驱动与自动落料机构对接，使多个半导体元件沿倾斜布置落料通道自动滑落至元器件高压测试机构内，实现多个半导体元件进行高压测试，元器件测试效率高，而且元器件分拣机构对各组别的半导体元件完成分拣后，以轨道输送的方式输出半导体元件，较好避免半导体元件输出时发生位置偏移，使用效果好。使用效果好。使用效果好。