质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分作者：缪玮来源：《科技与创新》腰果去壳机2014年第豆制品加11期 摘 要：采用气质联用法对焊膏助焊剂的化学成分和活性进行研究。运用溶剂溶解进口焊膏样品，并通过离心分离法将样品金属粉末与助焊剂进行严格的物质分离。在初步萃取助焊剂后，采用红外光谱分析仪与GC-MS深入分析测试样品，进而得出焊膏助焊剂的化学成分。 关键词：气质联用法；焊膏；助焊剂；谱库
中图分类号：TG42 文献标识码：A 文章编号：2095-6835（2014）11-0004-02
助焊剂是一种混合体，由胺类物质、有机溶剂、羧酸盐和羧酸组成，在化学成分分析上有一定困难。采用传统的薄层谱、红外光谱、柱谱和质谱对助焊剂的成分进行分析，结果很不理想。作为焊接贴装技术的重要辅料之一，助焊剂在波峰、回流焊中发挥着重要的作用，它能够保护焊接材料，增加焊锡膏的使用寿命。此次实验将分别使用甲苯、丙酮和乙醇这三种化学实验试剂，利用同样的方式和顺序分析法来测试进口焊膏样品中的助焊剂化学成分，并完成对其的定性分析。 1 测试实验
1.1 原材料试剂和仪器设备
实验原材料是进口铅焊锡膏（焊膏的一种）。准备无水乙醇、分液漏斗、甲苯、石油醚、无水乙醚和乙氰等试验用品，用来分析试剂纯。仪器设备则采用上海安亭科技仪器厂出产的离心机、姚纪铭称重校验设备有限公司生产制造的JM6102型号电子天平、Nicolet公司生产的AVATAR360型号的傅里叶红外光谱仪和日本岛津公司生产的气质联用法光谱仪。
1.2 实验基本条件
1.2.1 谱条件
DB-1柱参数为：30 m×0.25 mm×0.25 μm。焊膏进样方式采取分流进样的方式，分流比值为10∶1.载气参数为He（99.999%两票系统），进样口温度为280 ℃，柱流量（恒流）为1.0 mL/ min，进样量为1 μL。升温程序为：初始温度为广谱抗菌素40～60 ℃，这个温度状态保持语音会议>降噪咪头3 min后，以10 ℃/min的速度升至 300 ℃，并保持10 min， 整体升温程序用时35 min。
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