用于验证存储器修复的方法及装置、存储器修复设备与流程

1.本发明涉及存储器技术领域，特别是涉及用于验证存储器修复的方法及装置、存储器修复设备。

背景技术：

2.半导体存储器在制造过程中，由于工艺缺陷等原因，使得制得的芯片存储器的存储阵列中出现有物理缺陷的存储单元。缺陷存储单元的存在将导致生产出的芯片在访问存储器某些特定地址下存在功能异常，无法安全、有效地存取数据，从而令芯片存储器失效。冗余修复技术通过在芯片的存储器阵列设计中引入冗余行和冗余列，结合存储器测试技术和冗余分析手段，利用冗余的行和列替换存储阵列中的故障单元，以达到修复因存储单元故障引起的存储器功能失效问题的目的。冗余修复技术的出现有效提高了存储器芯片制造的良品率，对降低存储器芯片的单位制造成本具有重要意义。
3.然而，在执行芯片存储器修复之后，若待修复的故障存储器仍然存在故障，则需要进一步定位存储器修复失败原因。

技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种用于验证存储器修复的方法及装置，用于解决无法确定执行修复后的存储器仍然存在故障的原因的技术问题。
5.在本发明的第一方面，提供一种用于验证存储器修复的方法。该方法包括：从一次性可编程器件读取控制参数以作为修复实际值，并且输出所述修复实际值；其中，所述控制参数由修复控制器生成并存储到所述一次性可编程器件中，并且所述控制参数在所述修复控制器修复待修复故障存储器时将由所述修复控制器从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中；以及从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数以作为修复预期值，并且输出所述修复预期值。
6.于本发明的一实施例中，还包括：对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较，以确认所述一次性可编程器件中存储的将要输入到所述待修复故障存储器中的控制参数。
7.于本发明的一实施例中，还包括：通过第一选通器从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数，并通过所述第一选通器输出所述修复预期值。
8.于本发明的一实施例中，还包括：将读取的控制参数作为所述修复实际值输入到第二选通器，并通过所述第二选通器输出所述修复实际值。
9.于本发明的一实施例中，还包括：通过数据比较器分别接收从所述修复控制器接收输入到所述一次性可编程器件中的所述控制参数和从一次性可编程器件读取的控制参数，并对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较。
10.于本发明的一实施例中，还包括：通过一次性可编程器件控制器读取所述一次性可编程器件中存储的控制参数。
11.在本发明的第二方面，提供了一种用于验证存储器修复的装置。该装置包括：读取
器件，与一次性可编程器件电耦合，并且被配置为从一次性可编程器件读取控制参数以作为修复实际值，并且输出所述修复实际值；其中，所述控制参数由修复控制器生成并存储到所述一次性可编程器件中，并且所述控制参数在所述修复控制器修复待修复故障存储器时将由所述修复控制器从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中；以及接收器件，与所述修复控制器电耦合，并且被配置为从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数以作为修复预期值，并且输出所述修复预期值。
12.于本发明的一实施例中，所述接收器件包括数据比较器；所述数据比较器还与所述读取器件耦合，并且被配置为对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较，以确认所述一次性可编程器件中存储的将要输入到所述待修复故障存储器中的控制参数。
13.于本发明的一实施例中，所述接收器件包括第一选通器：所述第一选通器与所述修复控制器电耦合，所述第一选通器被配置为响应于测试模式有效而输出所述修复预期值，并且所述第二选通器被配置为响应于测试模式有效而输出所述修复实际值。
14.于本发明的一实施例中，还包括：第二选通器，分别与所述读取器件和所述一次性可编程器件电耦合，被配置为响应于测试模式有效而从所述读取器件接收读取的控制参数以作为修复实际值，并且被配置为输出所述修复实际值。
15.在本发明的第三方面，提供了一种存储器修复设备，包括：如上所述的装置；一次性可编程器件；以及修复控制器，被配置为生成控制参数并存储到所述一次性可编程器件中，并且在修复待修复故障存储器时将所述控制参数从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中。
16.根据本发明的实施例的用于验证存储器修复的方法及装置、存储器修复设备，通过将输入到待修复故障存储器中的预期值与一次性可编程器件读出的实际值的比较，进一步定位待修复故障存储器仍然故障的原因。此外，本发明通过一次性可编程器件控制器读取一次性可编程器件中的控制参数，形成实际值，将该实际值与预期值进行比较分析，以确定存储器修复控制器对待修复故障存储器的修复参数。
附图说明
17.图1是示出根据本发明的实施例的用于芯片存储器修复验证的方法的流程示意图。
18.图2是示出根据本发明的实施例的用于芯片存储器修复验证的装置的一种结构示意图。
19.图3是示出根据本发明的实施例的用于芯片存储器修复验证的装置的另一种结构示意图。
具体实施方式
20.以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
21.已有技术中提出了一种修复存储器故障的方案，其中通过存储器修改控制器对故
障的存储器进行修改。然而，在这种修复方式下，将存储器修复信息写入故障的存储器之后，若待修复的故障存储器仍然存在故障，无法进一步定位存储器修复失败原因。
22.本发明实施例的目的在于提供用于验证存储器修复的方案。根据本发明的实施例，一次性可编程器件接收将要输入到待修复故障存储器中的修复值，并且将计划输入到待修复故障存储器中的预期值和从一次性可编程器件读出的实际值输出以用于进行比较。以此方式，能够定位待修复故障存储器仍然故障的原因，从而解决现有技术中无法确定修复的存储器的故障原因的技术问题。
23.以下将结合附图详细阐述本发明的示例性实施例。
24.图1是示出根据本发明实施例的用于验证存储器修复的方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤s1至步骤s2。
25.在步骤s1，从一次性可编程器件读取控制参数以作为修复实际值，并且输出所述修复实际值，其中所述控制参数由修复控制器生成并存储到所述一次性可编程器件中，并且所述控制参数在所述修复控制器修复待修复故障存储器时将由所述修复控制器从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中。
26.于本实施例中，通过读取器件从所述一次性可编程器件中读取所述一次性可编程器件存储的控制参数以作为修复实际值。具体地，于本实施例中，所述读取器件包括一次性可编程器件控制器。即本实施例中，通过一次性可编程器件控制器读取一次性可编程器件中的控制参数，形成实际值，以供后续将该实际值与预期值进行比较分析，以确定存储器修复控制器对待修复故障存储器的修复参数。
27.于本实施例中，所述修复控制器在修复所述待修复故障存储器时，所述一次性可编程器件中的控制参数由修复控制器生成，所述修复控制器在修复待修复故障存储器时将所述控制参数从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中。所述一次性可编程器件分别与修复控制器和待修复故障存储器相连，在所述修复控制器修复所述待修复故障存储器时，从所述修复控制器同时接收输入到所述待修复故障存储器中的控制参数。
28.这样，所述一次性可编程器件中存储有用于修复所述待修复故障存储器的控制参数，即修复实际值。于本实施例中，在所述待修复故障存储器在重启上电时，所述修复控制器将控制参数从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中，所述待修复故障存储器根据从所述一次性可编程器件中接收到的控制参数恢复正常工作。
29.在步骤s2，从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数以作为修复预期值，并且输出所述修复预期值。
30.于本实施例中，所述修复控制器在将所述控制参数输入到所述一次性可编程器件中进行存储时，所述一次性可编程器件在存储过程中可能存在改变控制参数的风险，导致所述一次性可编程器件中存储的控制参数与所述修复控制器是将输入到所述待修复故障存储器中的控制参数存在偏差。
31.在一些本实施例中，该方法还可以包括：对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较，以确认所述一次性可编程器件中存储的将要输入到所述待修复故障存储器中的控制参数。
32.于本实施例中，该方法还可以包括：将读取的控制参数作为所述修复实际值输入
到第二选通器，并通过所述第二选通器输出所述修复实际值。其中，所述读取器件连接于所述一次性可编程器件和所述第二选通器之间，读取所述一次性可编程器件中的控制参数，并将该控制参数通过所述第二选通器输出。
33.于本实施例中，所述第二选通器在接收到所述测试指令时处于测试模式，并在测试模式下从所述一次性可编程器件控制器接收控制参数。
34.具体地，于本实施例中，所述第二选通器获取所述一次性可编程器件输出的控制参数，并将接收的控制参数作为修复实际值，以供对所述修复预期值和所述修改实际值进行对比分析，确定所述修复控制器输入到所述待修复故障存储器的修复参数。
35.由于在所述待修复故障存储器在重启上电时，所述修复控制器将所述控制参数从所述一次性可编程器件读出，输入到所述待修复故障存储器中，若所述一次性可编程器件中存储的控制参数与所述修复控制器期望输入到所述待修复故障存储器中的控制参数存在偏差，则此时所述待修复故障存储器根据从所述一次性可编程器件中接收到的控制参数并不是所述修复控制器修复其故障时的控制参数，此时所述述待修复故障存储器存在难以恢复正常工作的风险，而且也无法精确知道是所述一次性可编程器件输入到所述待修复故障存储器中的控制参数是什么，控制参数是否被改变，改变的是什么。
36.所以本实施例中，将所述修复控制器直接输出的预期值与经过所述一次性可编程器件存储之后的控制参数(实际值)进行对比分析，确定所述修复控制器输入到所述待修复故障存储器的修复参数，以了解输入到所述待修复故障存储器中的控制参数是什么，控制参数是否被改变，改变的是什么。
37.具体地，于本实施例中，通过但不限于以下两种方式从所述修复控制器接收输入到所述一次性可编程器件中的所述控制参数。图2和图3是示出根据本发明实施例的用于验证存储器修复的装置100的框图。
38.如图2所示，通过第一选通器从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数，并通过所述第一选通器输出所述修复预期值。
39.于本实施例中，所述第一选通器在接收到测试指令时处于测试模式，并在测试模式下从所述修复控制器同时接收输入到所述一次性可编程器件中的控制参数。
40.即本实施例中，所述修复控制器输出在修复所述待修复故障存储器时将要用到的控制参数，将输入到所述一次性可编程器件中的控制参数同时输入到所述第一选通器中，并将第一选通器输出的控制参数作为预期值。
41.虽然所述修复控制器是将输入到所述待修复故障存储器中的控制参数同时输入到所述第一选通器和所述一次性可编程器件，但是所述第一选通器是直接输出该控制参数，相当于输出的是所述修复控制器输出的原始值，该原始值作为所述修复预期值。也就是说，从所述第一选通器输出的预期值相当于是所述修复控制器直接输出的值。
42.如图3所示，通过数据比较器分别接收从所述修复控制器接收输入到所述一次性可编程器件中的控制参数和从一次性可编程器件读取的控制参数，并对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较。
43.其中，所述数据比较器对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较之后，输出比较结果，通过所述比较结果确认所述一次性可编程器件中存储的将要输入到所述待修复故障存储器中的控制参数。
44.所以根据本实施例的用于验证存储器修复的方法，通过将输入到待修复故障存储器中的预期值与一次性可编程器件读出的实际值的比较，进一步定位待修复故障存储器仍然故障的原因。
45.参照图2和图3，该装置100包括读取器件110和接收器件。
46.于本实施例中，所述读取器件110与一次性可编程器件400电耦合，被配置为从一次性可编程器件400读取控制参数以作为修复实际值，并且输出所述修复实际值。所述一次性可编程器件400中的控制参数由修复控制器300生成，所述修复控制器300在修复待修复故障存储器200时将所述控制参数从所述一次性可编程器件400读出并输入到所述待修复故障存储器200中。
47.具体地，于本实施例中，所述读取器件110包括一次性可编程器件控制器。
48.即本实施例中，将一次性可编程器件控制器配置为从一次性可编程器件400中读取控制参数，形成实际值，以供后续将该实际值与预期值进行比较分析，以确定存储器修复控制器300对待修复故障存储器200的修复参数。
49.于本实施例中，所述修复控制器300在修复所述待修复故障存储器200时，将输入到所述待修复故障存储器200中的控制参数同时输入到所述一次性可编程器件400。所述一次性可编程器件400分别与修复控制器300和待修复故障存储器200相连，在所述修复控制器300修复所述待修复故障存储器200时，从所述修复控制器300同时接收输入到所述待修复故障存储器200中的控制参数。
50.这样，所述一次性可编程器件400中存储有用于修复所述待修复故障存储器200的控制参数，即修复实际值。于本实施例中，在所述待修复故障存储器200在重启上电时，所述修复控制器300将控制参数从所述一次性可编程器件400读出并输入到所述待修复故障存储器200中，所述待修复故障存储器200根据从所述一次性可编程器件400中接收到的控制参数恢复正常工作。
51.于本实施例中，该装置100还包括第二选通器130。第二选通器130分别与所述读取器件110和所述一次性可编程器件400电耦合，被配置为响应于测试模式有效而从所述读取器件110接收读取的控制参数以作为修复实际值，并且被配置为输出所述修复实际值。
52.其中，于本实施例中，所述第二选通器130被配置为在接收到所述测试指令时处于测试模式，并在测试模式下从所述一次性可编程器件400控制器接收控制参数。
53.具体地，于本实施例中，所述第二选通器130被配置为获取所述一次性可编程器件400输出的控制参数，并将接收的控制参数作为修复实际值，以供对所述修复预期值和所述修改实际值进行对比分析，确定所述修复控制器300输入到所述待修复故障存储器200的修复参数。
54.于本实施例中，所述接收器件与所述修复控制器300电耦合，被配置为从所述修复控制器300接收输入到所述一次性可编程器件400中的所述控制参数以作为修复预期值，并且输出所述修复预期值。
55.于本实施例中，所述修复控制器300在将所述控制参数输入到所述一次性可编程器件400中进行存储时，所述一次性可编程器件400在存储过程中可能存在改变控制参数的风险，导致所述一次性可编程器件400中存储的控制参数与所述修复控制器300是将输入到所述待修复故障存储器200中的控制参数存在偏差。于本实施例中，通过对所述修复预期值
和所述修复实际值进行比较，以确认所述一次性可编程器件400中存储的将要输入到所述待修复故障存储器200中的控制参数。
56.于本实施例中，如图2所示，所述接收器件包括第一选通器120。所述第一选通器120与所述修复控制器300电耦合，所述第一选通器120被配置为响应于测试模式有效而输出所述修复预期值，并且所述第二选通器130被配置为响应于测试模式有效而输出所述修复实际值。
57.于本实施例中，所述第一选通器120在接收到测试指令时处于测试模式，并在测试模式下从所述修复控制器300同时接收输入到所述一次性可编程器件400中的控制参数。所述第二选通器130被配置为在接收到所述测试指令时处于测试模式，并在测试模式下从所述一次性可编程器件400控制器接收控制参数。
58.即本实施例中，所述修复控制器300输出在修复所述待修复故障存储器200时将要用到的控制参数，将输入到所述一次性可编程器件400中的控制参数同时输入到所述第一选通器120中，并将第一选通器120输出的控制参数作为预期值。
59.虽然所述修复控制器300是将输入到所述待修复故障存储器200中的控制参数同时输入到所述第一选通器120和所述一次性可编程器件400，但是所述第一选通器120是直接输出该控制参数，相当于输出的是所述修复控制器300输出的原始值，该原始值作为所述修复预期值。也就是说，从所述第一选通器120输出的预期值相当于是所述修复控制器300直接输出的值。
60.于本实施例中，如图3所示，所述接收器件包括数据比较器140。所述数据比较器140还与所述读取器件110耦合，并且被配置为对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较，以确认所述一次性可编程器件400中存储的将要输入到所述待修复故障存储器200中的控制参数。
61.其中，所述数据比较器140对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较之后，输出比较结果，通过所述比较结果确认所述一次性可编程器件400中存储的将要输入到所述待修复故障存储器200中的控制参数。
62.所以根据本实施例的用于验证存储器修复的装置100，通过将输入到待修复故障存储器200中的预期值与一次性可编程器件400读出的实际值的比较，进一步定位待修复故障存储器200仍然故障的原因。
63.此外，本实施例还提供一种存储器修复设备。该存储器修复设备包括：如上所述的用于验证存储器修复的装置100、一次性可编程器件400以及修复控制器300。修复控制器300被配置为生成控制参数并存储到所述一次性可编程器件400中，并且在修复待修复故障存储器200时将所述控制参数从所述一次性可编程器件400读出并输入到所述待修复故障存储器200中。上述已经对用于验证存储器修复的装置100进行了详细说明，在此不再赘述。
64.综上所述，本发明通过将输入到待修复存储器中的预期值与一次性可编程器件读出的实际值的比较，进一步定位待修复存储器仍然故障的原因；本发明通过一次性可编程器件控制器读取一次性可编程器件中的控制参数，形成实际值，将该实际值与预期值进行比较分析，以确定存储器修复控制器对待修复存储器的修复参数。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
65.上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟
悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

技术特征：

1.一种用于验证存储器修复的方法，其特征在于，包括：从一次性可编程器件读取控制参数以作为修复实际值，并且输出所述修复实际值，其中所述控制参数由修复控制器生成并存储到所述一次性可编程器件中，并且所述控制参数在所述修复控制器修复待修复故障存储器时将由所述修复控制器从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中；以及从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数以作为修复预期值，并且输出所述修复预期值。2.根据权利要求1所述的用于验证存储器修复的方法，其特征在于，还包括：对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较，以确认所述一次性可编程器件中存储的将要输入到所述待修复故障存储器中的控制参数。3.根据权利要求1或2所述的用于验证存储器修复的方法，其特征在于，还包括：通过第一选通器从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数，并通过所述第一选通器输出所述修复预期值。4.根据权利要求1或2所述的用于验证存储器修复的方法，其特征在于，还包括：将读取的控制参数作为所述修复实际值输入到第二选通器，并通过所述第二选通器输出所述修复实际值。5.根据权利要求2所述的用于验证存储器修复的方法，其特征在于，还包括：通过数据比较器分别接收从所述修复控制器接收输入到所述一次性可编程器件中的所述控制参数和从一次性可编程器件读取的控制参数，并对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较。6.根据权利要求1所述的用于验证存储器修复的方法，其特征在于，还包括：通过一次性可编程器件控制器读取所述一次性可编程器件中存储的控制参数。7.一种用于验证存储器修复的装置，其特征在于，包括：读取器件，与一次性可编程器件电耦合，并且被配置为从一次性可编程器件读取控制参数以作为修复实际值，并且输出所述修复实际值，其中所述控制参数由修复控制器生成并存储到所述一次性可编程器件中，并且所述控制参数在所述修复控制器修复待修复故障存储器时将由所述修复控制器从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中；以及接收器件，与所述修复控制器电耦合，并且被配置为从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数以作为修复预期值，并且输出所述修复预期值。8.根据权利要求7所述的用于验证存储器修复的装置，其特征在于，所述接收器件包括数据比较器；所述数据比较器还与所述读取器件耦合，并且被配置为对所述修复预期值和所述修复实际值进行比较，以确认所述一次性可编程器件中存储的将要输入到所述待修复故障存储器中的控制参数。9.根据权利要求7或8所述的用于验证存储器修复的装置，其特征在于，所述接收器件包括第一选通器：所述第一选通器与所述修复控制器电耦合，所述第一选通器被配置为响应于测试模式有效而输出所述修复预期值，并且所述第二选通器被配置为响应于测试模式有效而输出所
述修复实际值。10.根据权利要求9所述的用于验证存储器修复的装置，其特征在于，还包括：第二选通器，分别与所述读取器件和所述一次性可编程器件电耦合，被配置为响应于测试模式有效而从所述读取器件接收读取的控制参数以作为修复实际值，并且被配置为输出所述修复实际值。11.一种存储器修复设备，其特征在于，包括：根据权利要求7至10中任一项所述的装置；一次性可编程器件；以及修复控制器，被配置为生成控制参数并存储到所述一次性可编程器件中，并且在修复待修复故障存储器时将所述控制参数从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中。

技术总结

本发明提供一种用于验证存储器修复的方法及装置、存储器修复设备，所述方法包括：从一次性可编程器件读取控制参数以作为修复实际值，并且输出所述修复实际值；其中，所述控制参数由修复控制器生成并存储到所述一次性可编程器件中，并且所述控制参数在所述修复控制器修复待修复故障存储器时将由所述修复控制器从所述一次性可编程器件读出并输入到所述待修复故障存储器中；以及从所述修复控制器接收由所述修复控制器生成的所述控制参数以作为修复预期值，并且输出所述修复预期值。本发明通过将输入到待修复故障存储器中的预期值与一次性可编程器件读出的实际值的比较，进一步定位待修复故障存储器仍然故障的原因。定位待修复故障存储器仍然故障的原因。定位待修复故障存储器仍然故障的原因。