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一种IC晶片的冲切固定装置[实用新型专利]

专利名称：一种IC晶片的冲切固定装置专利类型：实用新型专利

气瓶水压试验发明人：李强，张豪，周安文，李燕飞

申请号：CN202021557284.1

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申请日：20200731

公开号：CN213198346U

公开日：

20210514

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专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及冲切定位技术领域，尤其涉及一种IC晶片的冲切固定装置，包括支撑平台，支撑平台上设置有框架，框架内部顶端设置有气缸，气缸下端的支撑平台上设置有下支撑模板，下支撑模板上设置有支撑导杆，支撑导杆上端设置有上支撑模板，支撑导杆顶端穿过设置在上支撑模板上的导杆通孔，上支撑模板及下支撑模板之间的支撑导杆上套设有支撑弹簧；上支撑模板顶端设置有橡胶垫块，上支撑模板底端设置有压板；下支撑模板前后两端的支撑平台上均设置有固定安装孔，固定装置通过固定安装孔设置在支撑平台上，本实用新型，能够确保固定装置在每次下压及复位时位置的稳定性，从而便于对IC晶片进行精准冲切，确保冲切效果及冲切效率。

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申请人：河南天扬光电科技有限公司

地址：464100 河南省信阳市平桥区刘洼村楼北组

国籍：CN

代理机构：郑州立格知识产权代理有限公司

瓶嘴代理人：田磊

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本文发布于:2024-09-22 12:48:53，感谢您对本站的认可！

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