压合与PCB翘曲度的关系
1、翘曲度计算方法= 翘曲高度/ 曲边长度。
CTE 不匹配﹑热压下树脂流动与固化反应﹑玻纤布或半固化片的拉伸与裁切及生产过程中的各种湿热处理等形成的残留热应力和机械应力，并因而引起有规则和无规则的变形，这是多层板板翘曲的根源。 1 PP——玻纤布浸渍树脂而形成的半固化
片（粘结片）
1.1 玻纤布
玻纤布是在张力下（特别是经向）进行织布并涂覆（如处理剂﹑偶联剂﹑粘着剂和树脂等）的，大多是水平处理的，因而不仅经向和纬向残留应力不同，而且上下两面残留的应力也稍有不同。如果经﹑纬向拉（张）力存在差异，还会导致其它方向（如对角线）的残留应力存在。
1.2 树脂（主要是树脂，因含量最多，其它处
理剂很少）
树脂粘度很大, 玻纤布在张力下浸渍树脂、烘干而处于半固化状态，当玻纤布完成树脂浸渍后，欲解除张力的半固化片，由于树脂的粘度（性）和半固化态阻止了玻纤布回缩到原来的尺寸状态。这说明半固化片的形成过程已经存在着残留应力——机械应力和热应力。
2 覆铜板（覆铜箔基材）
覆铜板是由半固化片和铜箔来组成的，在加温加压下，半固化片的树脂，开始先产生流动，由于粘度大，因而这种粘性流动会推拉铜箔（粗化处理过的）和玻纤布伸长，接着在固化时，随着树脂交链作用进行又使体积减小而发生大的收缩，而铜箔与玻纤布的收缩小，这必然会引起热﹑机的残留应力。同理，当覆铜箔基材内树脂流动不均匀或各个方向流量不同，树脂的固化程度不同（特别是非真空层压存在温差时）也会存在着残留应力。同时，铜箔的热膨胀和半固化片的热膨胀存在着差异，即热膨胀不同造成界面应力。
3 多层板（MLB）层压过程（表1）
由于多层板产生板翘曲的因素很多而又复杂，且大多是诸多因素（热﹑压﹑湿﹑钻﹑铣﹑剪切﹑冲等）综合的结果。当然这些“诸多因素”对板翘曲影响不可能是均衡的，而应有起主要作用的因素。从哲学角度看我们应出主要矛盾的主要方面, 然后加以克服（解决），使矛盾转化，这样就可以把板翘曲逐步减小，最后把影响降到最低。主要考虑方向：
（1 ）热膨胀匹配问题（玻纤布﹑树脂﹑铜箔）；
（2 ）设计的合理性；
（3）正负的CTE 互补（玻纤布﹑树脂﹑铜箔）；
（4）镜面或对称效应（设计，生产﹑半固化片﹑
内层线路和电地层）；
（5 ）释放残余应力（加温加压）；
（6）加工过程的温度﹑湿度控制，定位尺寸误差
控制等影响热应力和机械应力的各种因素。
制前设计
压合
不良因素
1.玻璃布结构强度的差异
2.各层玻璃布之间发生经纬方向不同一方向
3.厚度﹑层数或残铜率不对称
4.成型区外框铜面应力未释放
5.内部板材来自不同供货商
6.不当的层压程序或不当的工具孔会在对准
方面造成应力
1.钢板弯曲变形
改善对策
1.设计调整
2.必须遵守经对经﹑纬对纬的叠合原理,减少应力变形
3-1.设计组合的各内层板,应尽量保持镜面工物与像的对称
3-2.在设计时应使内层的总铜层数保持对称的偶数,且上下各
层面的线路密度或残铜率也应尽量对称
4.成型区外框铜面设计多处开口或改成PAD利于应力释放
5-1.同一料号采用同一家供货商
5-2.尽可能避免不同供货商的板材同时使用,以免混料而出现异常
5-3.不同的供货商区别使用,应在设计中限定
6-1.内层板以工具孔套进定位销钉时不可硬性强插
6-2.最好采用一次冲出多孔的工艺方法来代替钻孔的方式制
作工具孔液化气燃烧器,以减少失准现象
6-3.工具孔与材料上的孔位配合不良时进行检测或采用新定位孔
1-1.钢板材质不同不可混用,避免传热差异不良
1-2.筛选挑出变形钢板报废
1-3.添购新钢板
1-4.检查钢板与被压制板的比例是否合适,避免钢板吸热太多
1-5.板面的升温要全面均匀,用测温仪测量各开口与各位置的
发热的鞋子温度是否均匀
新工艺
传统减成法和半加成法工艺过程都会出现一些基本问题，如侧蚀籽晶层残留等。三星工程师提出了一种制造HDI 板的新方法，简称为CTP 法，CTP 法可以替代传统的减成法和半加成法工艺。该方法基本流程为开料、基板表面处理过程、光敏抗蚀曾涂覆、曝光、蚀刻，籽晶层蚀刻等过程。CTP 法有很多优点，如无需快速蚀刻等，具有很好的应用前景。
硅酸盐水泥熟料
成品压烤
2.钢板板厚均匀性不佳
3.上盖与承载盘严重变形
4.压合升降温速率过快
5.高压压力过大(产生应力与流变)ctsb
6.压合拆板温度过高及不当方式置放应力
变形
7.内层板上下所放置的半固化片张数不对称
1.未烘烤
1.刷磨过深或上﹑下刷压不匀
1. 夹具使用不当
1.烘烤夹具的设计或摆放方式不良造成高温板
材变形
1.垂直热风整平夹板夹具及滑轨变形歪斜
2.热风整平后处理传送带变形不平整
3.清洁前未冷却
1.高温未超过Tg值且恒温150℃时间不足
1-6.减少每个开口中所叠放的层数,特别要注意高层数的多层板
2-1.将现行钢板不同厚度均匀性分类或研磨处理
2-2. 厚度差异控制8%以内
3.更换或整平
4-1.根据材料不同控制升温速率
4-2.降温速率一般不要超过2℃/min
4-3.检查冷却水的流量及使用牛皮纸的张数
5-1.适当压力280 psi~380psi
5-2.可增加牛皮纸以缓冲压力
6-1.拆板温度应低于50℃
6-2.拆板后板材平放方式置放
6-3.一定要修毛边
7.严格按照工艺规定,采用相同的半固化材料和张数进行叠
层,以减少由于不对称放置带来的后续应力
1. 钻孔前烘烤图像采集系统150℃，(2~4)h
1-1.上、下调整适当刷压及刷幅宽度
1-2.定期整刷
1-3.薄板最好不经过机械磨刷，建议采用化学清洗
1.采用专用夹具
2.定期检查的使用状况
1-1.确认夹具的尺寸是否与板材尺寸匹配
1-2.框架是否有变形
1-3.板材摆放方式是否与框架平直
1-4.框架叠放是否引起板材变形
1.板边夹具之滑轨需垂直平行,不可过松或过紧
2.薄板及大尺寸板调整不易,易卡板或重工
1.传送带需平整(金属带)
2.喷锡后处理前段吹气传送方式偶有卡板造成板弯翘现象
3.喷锡后放在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷
却后清洗
1.建议矫直压烤条件(含升降温):
1-1.TOTAL 时间:150℃, 4h
1-2. 最少恒温150℃，(2~3)h 后再降至室温
1-3.压力:全压的1/4~1/3
2. 胸针设计每个料号出货前皆压烤,条件150℃，2h,严重者压烤150℃，3h
(不含升降温时间),静置降至室温才移出.
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