ITO透明导电薄膜的磁控溅射法制备工艺

  J I A N G S U  U N I V E R S I T Y
la-5         
ITO透明导电薄膜的磁控溅射法制备工艺
学院名称:               材料学院           
专业班:             无机光电0902         
学生姓名:                 张亚平           
指导教师姓名:             李保家           
指导教师职称:                             
2012    6 

ITO透明导电薄膜的磁控溅射法制备工艺
摘要: 铟锡氧化物(简称ITO) In2O3Sn的半导体材料, 其薄膜由于具有优良的导电性和光学性能,引起了人们的广泛关注, 随着薄膜晶体管(TFT) 液晶显示( LCD),等离子显示(PCD)等高新技术的不断发展,现今工业上以制备均匀的大面积ITO薄膜为热点。本文介绍了透明导电薄膜的定义及其导电机理,并就其中一种应用十分广泛的材料ITO进行了介绍,详细讲解了利用磁控溅射法制备ITO纳米透明导电薄膜,分析其结构及其光电性能,利用透射电子显微镜(SEM)X 射线衍射(XRD)对薄膜的的结构、形貌和电化学性质进行表征,并对其发展进行了展望。
关键词:氧化铟锡薄膜(ITO);直流磁控溅射法;制备工艺

ITO透明导电薄膜的磁控溅射法制备工艺
1 引言
    透明导电薄膜是一种既能导电又在可见光范围内具有高透明率的一种薄膜,透过性的标准是透过率60%以上,导电性的标准是表面电阻在1010Ω·cm以下[1]。透明导电薄膜的种类主要有金属膜、氧化物膜、多层复合膜和高分子膜等, 其中氧化物薄膜占主导地位。透明导电氧化物( TCO) 薄膜主要包括InSnZnCd 的氧化物及其复合多元氧化物薄膜。1907格宾笼挡墙Badeker首先制备并报道了 CdO透明导电薄膜, 将物质的透明性和导电性这一矛盾统一起来。在随后的几十年中,人们发现和研究了多种材料的 TCO薄膜,并不断扩大它们的用途。目前研究人员主要集中在对聚四氟乙烯乳液SnO2基、In2O3基以及ZnO基透明导电膜的研究[2]
2 透明导电薄膜的导电机理
2.1 透明度
    透明导电膜的透明度主要取决于膜的光纳N=n- ik 和光学厚度nd。在基底的光纳Ng=ng化学浆糊-ikg,和透明光波的波长认确定的条件下,由光学薄膜的理论可计算出单层膜的透光率[3]
                    (1)
式中N0是光波入射介质的光纳,Re(Ng) 是基底光纳的实部,B C是膜系特征矩阵的元素。
                    (2)
                        (3)
式中θ是折射角。一般情况 N0= 1Ng=1.5 2nd =λ/2θ = 0o
In 2O3-x膜的光纳 N =n-ik,其中n=2,在一定的工艺条件下和在可见光谱区域内,左k→O,代入公式(1)可计算出 In 2O3-x膜对可见光的积分透光率T=90%。理论计算的结果与实测的结果非常接近。In 2O3-x膜的短波吸收限在0.38μm,掺入适量的SnO2后吸收限可推移到0.35μm
为了提高透明导电膜的透光率,将单层的膜再与一种或几种光学介质膜组合,能够设计成多层增透膜系,从而达到高透明的目的。
2.2 导电性
高压阻尼线
透明导电膜的导电性可用能带理论进行解释。
金属薄膜的禁带宽度近似于零,如图1a所示[4]。电子很容易由满带跨跃到导带中去,形成了自由电子,因自由电子的浓度很高,因此金属薄膜的导电性非常好。有些金属膜的禁带尽管还是有一定的宽度,但它满带中的一些能级上没有充满电子,如图1b 所示,这类金属膜的导电性也较好。
介质膜的禁带宽度很宽,如图1c所示,满带中的电子在外电场作用下不能跨过禁带而进 入导带中去,因而不能形成导电的电子。介质膜属于绝缘体。
半导体薄膜的禁带宽度较窄,通常约为1eV,如 1d所示。在较弱的外电场 作用下一部分电子能够跃过禁带而进入导带中去,形成了导电的电子。而满带中失去电子的地方便成为一个空穴。在半导体理 论中把导带中的电子和满带中的空穴统称为载流子。
跳跳鞋
结构完整和成份很纯的半导体薄膜属于电子和空穴混合导电的本征半导体膜层,其载流子浓度较低,导电性并不好,方电阻往往较大。为了改善半导体膜的导电性,需要将膜的结构具有适当的缺陷和膜成份中具有适量的掺杂。
                      图1 电子填充能带的情况
一种缺陷是膜层晶格点阵中缺少了负离子或者填隙了正离子,就如同那里有一个正电中心,能带理论认为,正电中心的能级一般地分布在禁带之中,并且靠近导带,正电中心能级上的 电子能够较容易地跨跃到导带中去,使导带中的载流子浓度提高了,得到的是n型半导体膜层。如果膜层晶格点阵中缺少了正离子或者填隙了负离子,就如同 那里有一个负电中心,负电中心的能级一般地分布在禁带之中,并且靠近满带,满带中的电子能够容易地跨跃到负电中心的能级上去,从而在满带中就出现了空穴,同样也提高了载流子浓度,得到的是p型半导体膜层。
在高真空下镀制半导体膜层时,由于缺氧,膜层晶格中金属离子的比例增多了,通常得到的是带正电中心的n型半导体膜层,在氧气中镀制半导体膜层时,由于氧过量,膜层晶格中
氧离子的比例增多了,通常得到的是带负电中心的p型半导体膜层[5]

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