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通用点胶作业规范A1

1、通用规范：

1.1点胶前，整理、清洁好台面，胶瓶放于非PCBA板放置区域，尽可能在胶瓶下面衬垫抹布，防止胶滴落于台面。

1.2点胶后应扶正元器件，使其处于各自的丝印框内（特殊要求除外），不歪斜，不与其它元件相碰。

1.3点完胶后，应使PCBA水平放置，防止胶未凝固产生流动。

1.4若PCBA有线材时，线材需用胶袋包严，防止粘胶，特别是端子上。

1.5点胶瓶嘴不宜开大，以有效地控制胶量。

1.6发热元件体上粘胶或点胶应受限制，以免影响散热。

1.7薄膜印刷贴板焊接的小元件易被胶水覆盖，点胶时应避开这些元件，如不可避免时可选用其它胶类或将元件浮高。

1.8有些PCBA开孔、槽较多，胶水会流到PCB板背面。点胶时应采取措施（如粘贴胶纸、更换点胶位置），防止胶流到板背面。

1.9每点完一处应使胶嘴脱开，不允许将不同的点胶处连为一起，不允许在胶嘴未脱开点胶处时向其它地方移动，以免胶到处滴落或发生扯丝。

2、使用不同胶类的注意事项：

2.1黄胶：

1）黄胶黏性强，易扯丝，点胶速度不宜过快。

2）黄胶渗透性强，适宜点一些与PCB板接触面积较大的零件，如：立式电解电容。

3）黄胶凝固后收缩率较大，点胶量应充足,不适宜点与PCB板接触面积不大的零件，如：环形电感、立式保险丝、卧式电解电容。

2.2硅胶:硅胶硅胶卷入焊点时会产生虚焊、空洞，所以返修有硅胶的焊点时，应将硅胶去除干净。

2.3树胶脂

1）树脂胶不易去除，点胶时注意不要让树脂胶滴落在其它元件上。性能不稳定的器件不适合点树脂胶。

2）树脂胶流动性强，凝固时间长，点胶后需水平放置1-2小时。

3）固化剂：环氧树脂按要求的比例进行配置树脂胶。

2.4热熔胶凝固快，受热后易熔化，适合点插座类零件，其它零件未要求时不适宜点热熔胶。

3、不同元器件的点胶要求：

3.1无底座电感：

1）无底座电感与PCB板接触面小，稳定性差，为保证稳定性，需使环体底部6/1~4/1周围通过胶水与底板相连，因此应在环体径向与PCB板形成的夹角中点胶；（点硅胶）

2）磁环直径小于10mm，同时绕线线径大于0.8mm时可不点胶；

3.2有底座电感：

pnp网络摄像机1）有底座电感不能保证来料时底座与环体粘结良好，点胶时应将环体、底板、PCB板连为一体。（有底座电感来料底座与环体固定良好时可点黄胶，环体与底座固定不好时要求点硅胶）

2）单组绕线时磁环直径小于10mm，同时引脚线径大于0.8mm时可不点胶；多组绕线时引脚线径大于0.8mm时可不点胶；

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3.3电流环:（一般点黄胶）

1）电流环一般与底座连接较好，点胶时只将底座与PCB板固定在一起即可。但应注意：必须对称点胶（如图示）。胶水覆盖底座的宽度不小于2mm，覆盖PCB板的宽度不小于3mm，搭接长度应大于5mm。

2）禁止只点一侧或一端，防止因固定不牢而损坏。下列为不规范点胶。

3.4电解电容：电容高度大于20mm时点胶，小于或等于20mm时不需点胶（有特殊要求时除外）；

1）电容点胶时应点在电容根部与PCB板间，禁止将电容一周全部包严。点胶长度要大于电容周长的1/3，或对称点1～2点，每一点约占圆周1/6～1/8。但对称只指相对对称，应避开小元件。胶水爬附电容体的高度在3～5mm间。（无要求时点黄胶）

3.5小电解电容（无要求时不点胶，有特殊要求时点胶）：

单个小电解电容可在根部与PCB板间点一处胶，约占圆周的1/6～1/8。（无要求时点黄胶）

3.6相邻电解电容（电容高度大于20mm时点胶，无特殊要求时不点胶）：

1）电容的“高度直径比”小于3时，可在相邻根部或顶部相邻侧面任一处点胶。点于顶部时，粘结的长度大于5mm。（无要求时点黄胶）

2）电容的“高度直径比”大于3时，应在根部及顶部同时点胶以增加稳固性。（无要求时点黄胶）

3）卧式电解电容在侧面与PCB板之间点胶，长度大于电容高度的1/3。点胶处尽量靠近电容顶部。（点硅胶）

3.7立式功率电阻或立式保险丝（无要求时不点胶，有特殊要求时点胶）：

立式功率电阻或立式保险丝在根部与PCB板间点硅胶，胶的粘附高度2-3mm。（点硅胶）

3.8陶瓷电容（无要求时不点胶，有特殊要求时点胶）：

相邻陶瓷电容点在两体之间，压敏电阻及相类似器件可参照执行。（点硅胶）

3.9单个陶瓷电容（无要求时不点胶，有特殊要求时点胶）：

1）可与旁边相对稳定的器件相连，点于电容体与另外器件相接处。（点硅胶）

2）空间许可，可卧式式焊接，点胶固于板上。（点硅胶）

3）无法依附，无法卧式焊接时可依着引脚点胶加固。（点硅胶）

3.10卧式功率三极管：

三极管卧焊于板面（无其它机械方式固定）在三极管两侧与板面相接处点胶。位置于管体中心位，长度大于5mm，根据实情可点一侧。（点硅胶）

如果三极管下面需垫绝缘片，则根据工艺文件规定的位置点胶。

3.11针座（无要求时不点胶，有特殊要求时点胶）：

塑座易与插针脱离的针座，如2.54二针座，在座体与PCB板相接处点1-2处胶。（一般点黄胶，有要求时点热熔胶或硅胶）

卧式插装的插座在座体与PCB板相接处点胶（一般点黄胶，有要求时点热熔胶或硅胶）

在插头卡钩与座体连接处点胶，防止插头与针座松脱。（点硅胶）

不规范点胶如下：

3.12线材：

线材垂直板面，胶水覆盖线材周围，爬附线材高度3-4mm。（点硅胶）

若线材裸线浮高超过1mm时，则需加大胶量，保证在折动线材时其根部不动。

3.13小三极管、小电容类（无要求时不点胶，有特殊要求时点硅胶）：

初次级隔离处的小元件点胶固定于相邻的较为稳定的元件上，如电阻、聚脂电容。

3.14螺钉：

点在螺钉尾部与与丝孔载体（螺母、散热器、压条等）相接处，覆盖整个圆周的1/2以上。（点螺丝固化红胶）

螺钉头部需点胶时，点在螺钉头部与板面相接处，将平垫、弹垫、螺钉体、固定板粘为一体。（点螺丝固化红胶或硅胶）

3.15磁珠：

磁珠一般点螺丝固化红胶，有时可点黄胶或硅胶。

3.16真空环境 PVC片：

PVC片隔于元器件间用于绝缘时，硅胶点在PVC片与相对不发热的器件间，如电容与电感，一般固定于电容上。

3.17铜箔间的绝缘：

铜箔间由于间距不够时需点胶绝缘，先将铜箔间隔处用洗板液抹干净，然后可根据实际情况按下面两种方法的一种进行点胶（一般点黄胶，有要求时点硅胶）。

①将其中的一条铜箔完全覆盖。

②将两铜箔的间隔完全覆盖。（如图示）

4、质量要求：

4.1点胶的位置及胶水的用量应规范一致，符合工艺要求。

siro-19674.2不需点胶处不应滴落胶水，包括扯丝，保证产品外观。

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